软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
关键字：
ARM 授权模式 RISC-V
英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
关键字：
英特尔 AMD CPU
不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
关键字：
AMD CPU Zen4锐龙
那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
关键字：
英特尔 CPU 13代酷睿
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
关键字：
苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
10月20日，记者获悉，由阿里巴巴平头哥贡献的RISC-V移植安卓的代码补丁集合，被安卓AOSP社区收录进系统源代码，成为全球首批RISC-V兼容安卓的正式补丁。这意味着谷歌安卓开启了对RISC-V架构的官方原生支持，RISC-V与安卓两大体系的融合驶入快车道。 AOSP网站截图显示，安卓系统正式接收的首批RISC-V移植补丁，来自阿里平头哥 安卓（Android）是全球主流移动设备操作系统，拥有丰富成熟的应用生态，其系统核心代码部分即AOSP（Android Open Source
关键字：
阿里平头哥 RISC-V 安卓
嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems®持续为 SiFive 的 RISC-V 车用 CPU IP 提供解决方案：IAR Systems 旗下的 IAR Embedded Workbench™ for RISC-V 支持最新的 SiFive 车用 E6-A 和 S7-A 产品系列，以满足信息娱乐、连接和 ADAS 等汽车应用的需求。IAR 的完整开发工具链帮助 OEM 和供应商的嵌入式软件开发人员充分利用 RISC-V 提供的能效、简单性、安全性和灵活性。由于 RISC-V 在所有产品中
关键字：
IAR Systems RISC-V SiFive
目前在芯片架构领域，有两大架构称雄，分别是intel的X86架构，还有ARM架构。X86架构垄断了PC领域，独占90%的市场份额。而ARM架构垄断了移动领域，也占了90%以上的份额。至于其它的架构，虽然也不少，但都越来越边缘化了，比如MIPS、Alpha等等。不过随着RISC-V架构崛起后，业内人士都认为，RISC-V能够与X86、ARM一争长短，甚至实现“三足鼎立”。特别是越来越多的中国芯片厂商押注RISC-V架构后，就有越来越多的人这样认为，甚至倪光南院士都表达出了类似观点。不过大家也清楚，RISC-
关键字：
RISC-V 阿里
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、
关键字：
CPU GPU DSP FPGA IC设计
T-Platforms 是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台 Exascale 超级计算机和国产 CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms 是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在构建能够与 IBM 和 HP 等公司的产品竞争的服务器和超级计算机。多年来，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
关键字：
俄罗斯 CPU
RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。 根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架构从Arm转向RISC-V。 和市面上的大多数SoC芯片类似，苹果M1、M2系列处理器之中除了负责操作系统、用户程序运行的主核心，还有大量的嵌入式辅助核心，M1里就有30多个。 它们和操作系统、应用程序无关，而是有着各自的独立任务，比如控制Wi-Fi和蓝牙、雷电接口、触摸板、闪存芯片等等，并且都有自己的固件
关键字：
RISC-V ARM
9月19日消息，Arm近日推出了下一代数据中心芯片技术Neoverse V2。在新闻发布会上，Arm产品解决方案副总裁Dermot O"Driscoll回答了关于RISC-V的提问。 Dermot O"Driscoll首先承认了RISC-V正在推动与英国芯片设计师的“一些竞争”，并表示“它可以帮助我们所有人集中注意力并确保我们做得更好”。 接着，O"Driscoll强调了Arm的知识产权、许可、客户关系和软件生态系统的实力，称虽然RISC-V自2010年以来一直存在，
关键字：
RISC-V ARM
本周，Oracle（甲骨文）正式发布了最新版本的编程语言Java 19和JDK 19。 与此同时，开源版本的OpenJDK 19也可以在基于GNU v2通用许可下从甲骨文获取。 最近几年，Java多次登上TIBOE编程排行榜榜首，即便Python势头猛如虎，却依然能保持在前三位置。 Java 19距离Java 18过去了6个月，距离Java 17正好过去一年。实际上，甲骨文承诺是每年3月和9月更新Java版本，这一次依然做到履约，没有跳票。 据悉，Java 19带来了7个JEP（JDK特性新增
关键字：
RISC-V Java
在全球市场上，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器长期占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市场则由ARM架构一统江湖。 在这样一个格局中，中下游厂商大多只能在这二者之间选择，但是ARM授权费用昂贵，传统X86的授权又过于复杂，业界一直期待在CPU架构领域能有更多选择。 随着AIoT时代的到来，RISC-V架构开放、灵活、模块化，特别适合满足AIoT市场场景碎片化、差异化的市场需求，产业界普遍认为它有望成为下一代广泛应用的处理器架构。Semico Re
关键字：
RISC-V X86 ARM
在软件圈有一个梗：十年的老代码，你敢动？ 这个故事具体情形是：当新入职的同事被告知维护老产品时，看着代码包就像是在雾里看花，当他去问资历更老的同事就会发现，几经轮回已经没有人懂具体逻辑是什么样的，原作者也不知道已经跳了几家公司，于是他没有办法，只能在外边包一层，交付新功能。 这，就是历史的包袱。 RISC-V的优势就在于，作为后起之秀，它灵活、精简、开发成本也更低。 现在的汽车，作为“轮子上的计算机”，它需要囊括的已不只是被动安全，信息娱乐已经成为汽车制造的新需求，软件定义汽车已是它的新方向。
关键字：
RISC-V X86 ARM 汽车
risc-v cpu介绍
您好，目前还没有人创建词条risc-v cpu!
欢迎您创建该词条，阐述对risc-v cpu的理解，并与今后在此搜索risc-v cpu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473