纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯片，从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而，这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题，其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说，当调试DUT时，它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点，我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动，在这项运动中，会将碟靶从靶场
关键字：
SoC FPGA
近日，武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功，汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片，可广泛用于北斗导航和消费类导航，并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断，改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。
北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片，
关键字：
北斗芯片 SoC
近几个月来，一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm)，从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而，Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示，从发展时程上看来并没有这么快。他指出，“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关，而与物联网设备的要求关系不大。” “这些主要都是数位系统，真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。” 基于MC
关键字：
半导体 SoC
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。
瑞萨自2012年展开组织改革，将车用控制系统列为未来主要事业，便开始积极整合旗下车用电子芯片产品，推出名为R-Car的系统LSI，用以整合汽车资讯系统，在车联网开始发展的现代，提供车内车外各项资讯的整合呈现，以利推动自动驾驶技术实现。
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示，新产品不仅可提高行车安全，且
关键字：
瑞萨 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间全面电子化且整合，像是窗户
关键字：
MCU SoC
本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求，也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈，P
关键字：
FPGA SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨”)今日宣布与中国领先的IT解决方案与服务供应商东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)合作，共同建立联合技术支持中心。
建立联合技术支持中心旨在综合利用瑞萨电子的高性能汽车半导体解决方案与东软的优质系统设计与支持能力，从而为中国汽车行业的发展贡献力量。两家公司将在新技术支持中心首度开展合作，专门针对中国信息娱乐市场开发R-car平台解决方案，这一市场有望在未来数年取得快速发展。
关键字：
瑞萨电子 SoC
系统单芯片把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒整合挑战包括技术不足、主要制程不相容，这些问题就催生出分区管理这个新架构。
关键字：
SoC 封装
麒麟950是海思第一次开发领先工艺，16nmFF，这使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20应该没问题，但是什么时候国内厂商能用上海思的芯片呢？
关键字：
海思 Soc
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC)，具有1656KB 静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能，为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。
为LC823450供电的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半导体的32位/192 kHz音频处理引擎，支持基于硬件的MP3编码/解码和无线音频，提升性能和电源能效。此外，公司提供大量免除专利使用费和免授权费
关键字：
安森美 SoC
近日，中兴透漏了两个宏伟的目标，分别是中兴OS以及迅龙SoC芯片。业内人士表示，中兴OS是中兴与谷歌基于Linux研发的系统(怎么感觉就像是Android的基础上修改而来的...)，而迅龙芯方面，现在还没有具体消息。
此外，还有消息称中兴OS是一个移动政务系统，针对政务开发的，但实际是怎样现在还没有具体的消息。而对于SoC芯片，手机厂商用自主的SoC芯片确实好处多多，例如软硬件的适配更加自如，供货也相对稳定，而且芯片的优点和缺点都知根知底，不会出现骁龙810这样(ke
关键字：
中兴 SoC
Soft Machines Inc.是一家位于美国硅谷的公司，为互联网、手机、网络和云端市场提供许可和研发微处理器和片上系統(SoC)产品。今天，该公司在Linley Processor Conference研讨会上，推出VISC™ 处理器和片上系统路线图。世界第一个VISC™ 处理器Shasta将具有史无前例的优越性能。Soft Machines还曝光了扩展性能极佳的Mojave VISC SoC 平台，该平台将定制用于智能手机的服务器应用。Shasta及Mojave均将于2
关键字：
VISC SoC
日前，国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功，这是国内首颗助听器核心SoC芯片，是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。
该芯片已经通过助听器行业测试标准，各项性能、功耗指标满足国际中端助听器产品需求。该成果对于推动我国助听器产业从制造到创新发展具有重大意义。
助听器SoC芯片采用单芯片全集成解决方案，其中，低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bitADC;低功耗DSP包括专用指令集处理器ASIP和若干协处理器。基于该SoC芯片，只需配备麦克风、喇
关键字：
SoC 助听器
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布将携手其生态系统在全球物联网大会 (IoT Solutions World Congress) 上展示网络安全和智能工业物联网解决方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工业物联网领域的关键应用，包括网络安全、智能能源、智能生产和智能医疗。赛灵思与PFPCybersecurity协作展示运行在多个生态系统合作伙伴系统上的先进安全解决方案。
展台上的演示—&
关键字：
物联网 SoC
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客户端FUTRO家族产品选用了此前代号为 “Steppe Eagle(草原鹰)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技术支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能计算和图形能力。凭借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客户端与前代相比可以实现最高20%的频率提升。
AMD G系列SoC为企业信息技术运营提供了更高的安全性，能够确保瘦客户端与服务器之间的安全性
关键字：
AMD SoC
risc-soc介绍
您好，目前还没有人创建词条risc-soc!
欢迎您创建该词条，阐述对risc-soc的理解，并与今后在此搜索risc-soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473