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rf-soi 文章 进入rf-soi技术社区

ST和GlobalFoundries在法国Crolles附近的新工厂联合推进FD-SOI

  • 意法半导体(ST)和GlobalFoundries (GF)刚刚签署了一份谅解备忘录,将在意法半导体位于法国Crolles的现有晶圆厂旁边新建一座联合运营的300毫米半导体晶圆厂。新工厂将支持多种半导体技术和工艺节点,包括FD-SOI。ST和GF预计,该晶圆厂将于2024年开始生产芯片,到2026年将达到满负荷生产,每年生产多达62万片300毫米晶圆。法国东南部的Crolles,距离意大利边境不远,长期以来一直是FD-SOI发展的温床。从许多方面来看,FD-SOI是一种技术含量较低的方法,可以实现FinF
  • 关键字: FD-SOI  GAAFET  FinFET  

RF揭秘:散射参数及其类型

  • 本文延续之前的一系列短文,旨在为非RF工程师讲解RF的奥秘。其中一些RF文章如下:“RF揭秘——了解波反射” ,探讨了波反射;“如何轻松选择正确的频率产生器件”,探讨了RF信号链中发挥作用的频率产生器件的主要类型。问题:什么是S参数?它有哪些主要类型?答案:S参数描述了RF网络的基本特征,其主要类型有小信号、大信号、脉冲、冷模式和混合模式S参数。引言本文延续之前的一系列短文,旨在为非RF工程师讲解RF的奥秘。其中一些RF文章如下:“RF揭秘——了解波反射” ,探讨了波反射;“如何轻松选择正确的频率产生器件
  • 关键字: ADI  RF  

如何选择出色电源解决方案,以提高RF信号链相位噪声性能

  • 如今的射频 (RF) 系统变得越来越复杂。高度的复 杂性要求所有系统指标(例如严格的链接和噪声预算) 达到最佳性能。确保整个信号链的正确设计至关重要。 而信号链中,有一个部分经常会被忽视,那就是直流电 源。它在系统中占据着重要地位,但也会带来负面影 响。RF 系统的一个重要度量是相位噪声,根据所选的 电源解决方案,这个指标可能降低。本文研究电源设计 对 RF 放大器相位噪声的影响。我们的测试数据证明, 选择合适的电源模块可以使相位噪声改善 10 dB,这是 优化 RF 信号链性能的关键。
  • 关键字: 202207  电源  ADI  RF  相位噪声  

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

  • ·      随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求·      新工厂将支持各种制造技术,包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术·      预计该项合作投资金额达数十亿欧元,其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
  • 关键字: 意法半导体  12英寸  晶圆厂  FD-SOI  

RF通信的数字预失真:从数学运算等式到解决方案的实现

  • DPD是数字预失真的首字母缩写,许多射频(RF)工程师、信号处理爱好者和嵌入式软件开发人员都熟悉这一术语。DPD在蜂窝通信系统中随处可见,使功率放大器(PA)能够有效地为天线提供最大功率。随着5G使基站中的天线数量增加,频谱变得更加拥挤,DPD开始成为一项关键技术,支持开发经济高效且符合规格要求的蜂窝系统。对于DPD,无论从纯粹的数学角度出发,还是在微处理器上实现更受限制,我们许多人都有自己独特的见解。您可能是负责评估RF基站产品中DPD性能的工程师,或者是一名算法开发人员,很想知道数学建模技术在实际系统
  • 关键字: rf  

CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协议,四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通讯联机和安全保护,这对汽车、物联网和行动应用而言,其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年来,在Grenoble-Crolles生态系统中,CEA一
  • 关键字: CEA  Soitec  格芯  意法半导体  FD-SOI  

Semtech发布智能传感器平台PerSe™,增强消费类智能设备的连接性能及安全性

  • PerSe™产品组合包括三个系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中国上海,2021年11月18日 —— 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)近日宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三个核心产品系列组成,通过智能和
  • 关键字: RF  模块  智能  

是德科技推出新型高性能微波手持式分析仪,加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度

  • 是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析仪,可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。全球毫米波频谱中的 5G 新空口(NR)业务持续增长,卫星通信系统的部署数量显著上升,这对经济高效的外场网络测试、监控和故障诊断工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析仪支持更高的频率范围,测量完整性可以媲美实验室用的仪器。新型宽带分析仪是一款紧凑、耐用的多功能工具,可供用户安装毫米波基础设施,从而对外场网络
  • 关键字: RF  NR  

Microchip推出可防止GPS干扰和欺骗的新版SyncServer S600系列 时间服务器

  • 任务关键型网络和其他重要的企业基础设施需要不断从网络时间服务器接收到准确的时间信息,才能保持可靠运行。但这些服务器易遭受到全球定位系统(GPS)干扰和欺骗这类的网络安全威胁。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出一项解决方案,通过将其BlueSky技术信号异常检测软件集成到SyncServer S600系列网络时间服务器和仪器中,成功解决这一难题。Microchip是首家将GPS干扰和欺骗检测和保护以及本地射频(RF)数据记录和分析完全集成在一个时间服务器内的公司。
  • 关键字: RF  GPS  

田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真

  • 介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响,并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计,理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果,可以得出结论:所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力,在惯性传感器领域有一定的应用前景。
  • 关键字: 微加速度计  SOI  交叉轴干扰  灵敏度  

泛林集团推出革命性的新刻蚀技术,推动下一代3D存储器件的制造

  • 通过技术和Equipment Intelligence®(设备智能)的创新,Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀,助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日,泛林集团 近日发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位,这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集团Vantex™新型刻蚀腔室搭载其行业领先的Sense.i™刻蚀平台3D存储设备通
  • 关键字: RF  

2021:中国连接器市场呈现新多样化

  • IDC预计,2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率,并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率(CAGR)。机器对机器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据,推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现,也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信,而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间,这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案,应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
  • 关键字: 连接器  RF  

使用高速数据转换器快速取得成功的关键

  • 无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端(AFE),使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列(FPGA)相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前,工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备,组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟,以便您可使
  • 关键字: RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示:“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证,以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
  • 关键字: IC  RF  

推动半导体产业实现两位数增长

  • 如今“颠覆性”一词可能被过度使用,但它通常只适用于一种技术。例如,当90年代末期PC产业真正开始腾飞时,半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力,但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切,这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术,以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来,物联网(IoT)一直被视为是这一触发器,但或许由于其迥然不同的性质,它尚未真正产生这样的影响。但是,现在随着5G技术的出现,对人工智能的兴趣和发展的增加,云计算的持续重要性,以及增强/
  • 关键字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  
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