一、什么是三防漆？三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防
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三防漆 PCB
关于射频模拟设计中的噪声分析，通过示例了解噪声系数度量，包括本规范的关键方面。除了一些特定的应用，例如，当需要抖动效果时，噪声通常是一种不想要的现象。科学家和工程师已经表征了不同电路元件产生的噪声，并开发了可用于分析电路噪声性能的方法。在模拟电路设计中，我们通常将噪声效应建模为输入参考噪声电压和电流源。然而，在射频（RF）设计中，噪声系数度量可以是表征电路噪声性能的更有用的方法。在本文中，我们将介绍噪声系数度量，强调该规范的一些微妙之处，最后看一个例子来澄清所讨论的概念。射频模拟设计中的噪声分析我们通常用
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噪声系数度量，射频电路，噪声，RF
本文要点：• 小信号 RF 放大器的用途。• 用于小信号 RF 放大器的分压器晶体管偏置电路。• 单级小信号 RF 放大器的设计步骤。几乎所有的电子电路都依赖于放大器，放大器电路会放大它们接收到的输入信号。基本的放大器电路由双极结型晶体管组成，晶体管偏置使器件在有源区运行。晶体管的有源区用于放大目的。当晶体管偏置为有源区时，施加在输入端子上的输入信号会使输出电流出现波动。波动的输出电流流过输出电阻，产生经过放大的输出电压。有些放大器能放大微弱 RF 输入信号且（与静态工作点相比）输出电流波动较小，它们称为
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RF 放大器
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据·如下：辐射源头分析该产品只有一块PCB，其上有一个12MHz的晶体。其中超标频点恰好都是12MHz的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHz，而摄像头MCLK是24MHz；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MHz晶体，超标点有降低，由此判断144MHz超标点与晶
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PCB 电路设计 晶振
在硬件电路设计的过程中，难免犯错，下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。管脚错误串联线性稳压电源比起开关电源更加便宜，但电能转效率低。通常情况下，鉴于容易使用和物美价廉，很多工程师选择使用线性稳压电源。但需要注意，虽然使用起来很方便，但它会消耗大量的电能，造成大量热量扩散。与此形成对比的是开关电源设计复杂，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些稳压电源的输出管脚可能相互不兼容，所以在布线之前需要确认芯片手册中相关的管脚定义。布线错误设计与布线之间的比较差异是造成 PCB 设计最
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PCB 电路设计
外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
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PCB 电路设计
DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更为重要了。下面说一说DC-DC转换器PCB设计的一些要点：走线长度在高频转换器中，承载高速开关信号的走线长度对于保持信号完整性和降低EMI至关重要。较长的走线可以充当天线并辐射电磁能量，可能会对其他组件或电路造成干扰，此外，较长的走线可能会引起延迟、信号反射、寄生效应，从而导致转换器效率和稳定性降低。因此走线长度应该尽可能短，尤其是对于高速时钟和数据时钟，
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DC-DC 转换器 PCB EMI
1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致。理由：安规认证要求这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。2.X电容的泄放电阻需放两组。理由：UL62368、CCC认证要求断开一组电阻再测试X电容的残留电压。很多新手会犯的一个错误，修正的办法只能重新改PCB Layout，浪费自己和采购打样的时间。3.变压器飞线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径，必要是预留两组一大一小的PCB孔。理由：避免组装困难或过炉空焊问题因为安规申请认证通常会有一个系列，比如说24W申请一个系列，其中包含
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电源设计 PCB 变压器
与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的历史，当时世界上伟大的工业机器刚刚开始运转。我们将在本文中介绍的不是完整的历史，而是将 PCB 转变为今天的样子的重要时刻。为什么是PCB？随着时间的推移，PCB 已经发展成为优化电子产品制造的工具。曾经很容易用手组装的东西很快就让位于需要机械精度和效率的微观组件。以下图所示的两块电路板为例。一个是 1960 年代制造的用于计算器的旧板。另一种
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PCB
在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求PCB设计文件必须符合严格的加工标准。一、文件完整性检查1.1 PCB原理图与Gerber文件首先，需要确认客户是否提供了完整的PCB原理图及相应的Gerber文件。PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息，这是PCB设计的基础。Gerber文件则是PCB设计软件生成的，用于指导实际生产的文件，包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 电路设计
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的.反对：网友B一般贴片元件可以采用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路, 贴片IC脚都比较
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PCB 电路设计
手机行业的规模和竞争力推动了许多行业的投资和创新，从成像、软件，甚至冶金。毫无疑问，半导体技术和市场受到了最大的冲击和影响，
更小封装更高性能是半导体市场几十年来一直不懈的需求。 几个月前，苹果发布了最新款 iPhone，其中一些配备了台湾台积电生产的全新 3
纳米制造工艺的新型 A17 仿生芯片。 据报道，苹果采购了台积电能够生产的所有3nm芯片。 这些芯片比 5
纳米前代芯片更小、更快、耗电更低、更节能。 据苹果公司称，每块芯片都有 190 亿个晶体
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PCB 质量检测 智能成像
【爱心流水灯】▲ 图1 爱心流水灯 ● 电子器件： LED：48 CD4017：1 NE555p：1 电阻：10k 电解电容：10uF/25V 电位器：103 电池：9V【电池电压指示】▲ 图2.1 电池电压指示灯 ● 电子器件： 电阻：100Ω×4 LED：绿色LED×4 二极管：1N4007×3【白色灯柱】▲ 图2.2 白色灯柱 ● 电子器件： 电阻：1k×6 LED：白色LED×6 电位器：5kΩ【闪烁灯环】▲
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PCB 电路设计
在采样速率和可用带宽方面，当今的射频模数转换器(RF ADC)已有长足的发展，其中还纳入了大量数字处理功能，电源方面的复杂性也有提高。那么，RF ADC为什么有如此多不同的电源轨和电源域？为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压
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ADI RF ADC
概述面包板与万能板的优缺点对比对比万能板的焊接方法对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。对于万能板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰如下图。常用的飞线连接
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