与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的历史，当时世界上伟大的工业机器刚刚开始运转。我们将在本文中介绍的不是完整的历史，而是将 PCB 转变为今天的样子的重要时刻。为什么是PCB？随着时间的推移，PCB 已经发展成为优化电子产品制造的工具。曾经很容易用手组装的东西很快就让位于需要机械精度和效率的微观组件。以下图所示的两块电路板为例。一个是 1960 年代制造的用于计算器的旧板。另一种
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PCB
在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求PCB设计文件必须符合严格的加工标准。一、文件完整性检查1.1 PCB原理图与Gerber文件首先，需要确认客户是否提供了完整的PCB原理图及相应的Gerber文件。PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息，这是PCB设计的基础。Gerber文件则是PCB设计软件生成的，用于指导实际生产的文件，包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 电路设计
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的.反对：网友B一般贴片元件可以采用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路, 贴片IC脚都比较
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PCB 电路设计
手机行业的规模和竞争力推动了许多行业的投资和创新，从成像、软件，甚至冶金。毫无疑问，半导体技术和市场受到了最大的冲击和影响，
更小封装更高性能是半导体市场几十年来一直不懈的需求。 几个月前，苹果发布了最新款 iPhone，其中一些配备了台湾台积电生产的全新 3
纳米制造工艺的新型 A17 仿生芯片。 据报道，苹果采购了台积电能够生产的所有3nm芯片。 这些芯片比 5
纳米前代芯片更小、更快、耗电更低、更节能。 据苹果公司称，每块芯片都有 190 亿个晶体
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PCB 质量检测 智能成像
【爱心流水灯】▲ 图1 爱心流水灯 ● 电子器件： LED：48 CD4017：1 NE555p：1 电阻：10k 电解电容：10uF/25V 电位器：103 电池：9V【电池电压指示】▲ 图2.1 电池电压指示灯 ● 电子器件： 电阻：100Ω×4 LED：绿色LED×4 二极管：1N4007×3【白色灯柱】▲ 图2.2 白色灯柱 ● 电子器件： 电阻：1k×6 LED：白色LED×6 电位器：5kΩ【闪烁灯环】▲
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PCB 电路设计
在采样速率和可用带宽方面，当今的射频模数转换器(RF ADC)已有长足的发展，其中还纳入了大量数字处理功能，电源方面的复杂性也有提高。那么，RF ADC为什么有如此多不同的电源轨和电源域？为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压
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ADI RF ADC
概述面包板与万能板的优缺点对比对比万能板的焊接方法对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。对于万能板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰如下图。常用的飞线连接
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PCB 电路设计
近期，Guerrilla RF宣布收购了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合。Guerrilla RF表示，通过此次收购，公司获得了Gallium Semiconductor 所有现有的元件、正在开发的新内核以及相关知识产权(IP)。公司将为无线基础设施、军事和卫星通信应用开发新的GaN器件产品线并实现商业化。Guerrilla RF官方经销商Telcom International的一位员工表示，公司计划向韩国市场供应Guerrilla RF的射频晶体管，并将其
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Guerrilla RF Gallium GaN
用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化，可能是连续的，通常相对缓慢。开关稳压器在两个不同路径之间来回切换电流。 这种切换非常快，具体切换速度取决于切换边缘的持续时间。 开关电流流经的走线称为热回路或交流电流路径，其在一个开关状态下传导电流，在另一个开关状态下不传导电流。 在PCB布局中，应使热回路面积小且路径短，以便最大
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ADI PCB
在电子设备制造领域，印刷电路板（PCB）是不可或缺的关键组件。其中，HDI（高密度互连）板和通孔PCB是两种常见的类型。它们各自具有独特的特点和应用场景，对于电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。一、制造技术与结构特点HDI板：采用积层法（Build-up）制造，通过不断增加积层次数来提高板件的技术档次。大量使用微盲埋孔技术，孔径小于150um，提高组装密度和空间利用效率。高阶HDI板可能采用两次或以上的积层技术，以及叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。通孔PCB：通过机械方式制
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PCB HDI 电路设计
6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF
GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。目前，NP12-0B鉴定测试已经完成，最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成，并计划于2024年第三季度末发布完整的生产版本。据稳懋半导体介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN
HEMT技术，该技术结合了多项改进，以增强直流和射频的耐用性，并增加芯片级防潮性。NP12-0
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纯化合物 半导体 RF GaN
全球工业物联网领导厂商研华公司
(TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集团（以下简称臻鼎）工厂及园区的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践。研华科技董事长刘克振（左）与臻鼎科技集团董事长沈庆芳（右）签署战略合作协议研华科技董事长刘克
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研华 臻鼎 AI PCB
就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
话不多说，直接上电路模块，实际应用可能还要根据具体电路增加一些电阻电容以提高稳定性。1.电压跟随器电压跟随器（也称为缓冲器）不会放大或反相输入信号，而是在两个电路之间提供隔离。输入阻抗很高，而输出阻抗很低，避免了电路内的任何负载效应。当输出直接连接回输入之一时，缓冲器的总增益为+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也称为反相缓冲器，与先前的电压跟随器相反。如果两个电阻相等，则反相器不会放大，但会反相输入信号。输入阻抗等于R，增益为-1，给出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不会
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