- 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
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PCB
- 现代无线通信的迅猛发展日益朝着增大信息容量，提高信道的频谱利用率以及提高线性度的方向发展。一方面，人们广泛采用工作于甲乙类状态的大功率微波晶体管来提高传输功率和利用效率；另一方面，无源器件及有源器件的引入，多载波配置技术的采用等，都将导致输出信号的互调失真。现代无线通信的迅猛发展日益朝着增大信息容量，提高信道的频谱利用率以及提高线性度的方向发展。一方面，人们广泛采用工作于甲乙类状态的大功率微波晶体管来提高传输功率和利用效率；另一方面，无源器件及有源器件的引入，多载波配置技术的采用等，都将导致输出信号的互调
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RF 放大器
- “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
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PCB
- PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
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PCB
- 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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RS瑞森半导体 PCB
- 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
- 为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。
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PCB 高速电路板
- 问题：什么是射频衰减器？如何为我的应用选择合适的RF衰减器？答案：衰减器是一种控制元件，主要功能是降低通过衰减器的信号强度。这种元件一般用于平衡信号链中的信号电平、扩展系统的动态范围、提供阻抗匹配，以及在终端应用设计中实施多种校准技术。 简介本文延续之前一系列短文，面向非射频工程师讲解射频技术。ADI将在文中探讨IC衰减器，并针对其类型、配置和规格提出一些见解，旨在帮助工程师更快了解各种IC产品，并为终端应用选择合适的产品。该系列的相关文章包括：“为应用选择合适的RF放大器指南”、“如何轻松选择
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RF 射频衰减器 ADI
- 不论是应客户要求或是主动分散产能过度集中的风险，供应链慢慢撤出中国大陆的趋势显现，在东南亚设厂成不少业者规划的方向之一。根据泰国BOI（泰国投资促进委员会）公布的统计数据，2022上半年境外直接投资（FDI）总金额达1,300亿泰铢，其中中国台湾排名第一。PCB厂方面，除了已经在泰国设厂的泰鼎-KY（4927）、敬鹏（2355）、竞国（6108）。FCCL厂台虹（8039）先前已设立子公司并兴建厂房，预计2024年量产，定颖投控（3715）20日宣布前去泰国设厂，楠梓电（2316）旗下沪士电近期也传出规划
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PCB
- 市场持续面临去库存的压力，导致下半年传统电子旺季不旺，尽管仍有部分PCB厂正面看待下半年营运仍会维持成长趋势，但看保守的板厂也不在少数。反应到PCB上游原物料业者上，台湾电路板协会（TPCA）统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收年减近三成。TPCA统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收，月减3.6％、年减28.01％，累计前九月营收年减5.01％。受惠美系新机拉货强劲，软性铜箔基板（FCCL）营收呈现月成长，但总体需求下滑，仍较去年衰退，其余原物料如铜箔基板（CCL）、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等，
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PCB
- 研调机构预估，全球AR／VR产品出货量至2026年上看5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用，PCB涵盖到元宇宙多个端点，预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。尽管元宇宙相关AR／VR智能穿戴装置仍未普及，但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进，如Meta、Sony、hTC、微软等，一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。工研院
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元宇宙 穿戴 PCB 制程
- 本文将详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量，文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑，包括
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ADI PCB
- 问题：什么是S参数？它有哪些主要类型？ 答案：S参数描述了RF网络的基本特征，其主要类型有小信号、大信号、脉冲、冷模式和混合模式S参数。 引言本文延续之前的一系列短文
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RF 散射参数 ADI
- 大环境不利因素干扰，今年来多项产品需求持续走弱，即使进入下半年传统旺季，但去库存压力仍在，旺季略显不旺。不过受惠苹果新品拉货强劲，以及载板、车用、网通／服务器等需求也仍在，整体PCB 8月营收仍维持成长。台湾电路板协会（TPCA）统计，上市柜PCB厂8月营收月增8.9％、年增9.43％，累计前八月营收年增15.52％。其中，软板8月营收月增24.5％、年增18.08％，硬板/载板8月营收月增3.12％、年增5.96％。法人表示，进入美系手机大厂拉货旺季，软板厂及相关供货商业绩明显增温，如臻鼎-KY（495
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PCB 苹果
- 【2022 年 09 月 01 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 进一步强化其 PCIe® 解决方案系列，加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver™ 装置。 PI2EQX16924 是可通过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨，因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。PI2EQX16924 在活动和低功耗模式下的耗电量分别只有 288mW 和 27mW，是可携式产品应用中节省电池
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Diodes PCIe 4.0 PCB
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