- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。全新5G设计平
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瑞萨 AMD 5G有源天线 RF 数字前端
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
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安森美 GaN PCB
- 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
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PCB
- 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
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PCB
- 问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
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热回路 PCB ESR ESL开关电源布局
- 相控阵雷达和有源电子扫描阵列（AESA）已经在航空航天和国防市场中使用和部署了十多年。这一时期主要从模拟波束成形系统开始，并不断迁移到更高水平的数字波束成形。系统工程目标不断需要接近元素的数字波束成形实现，以实现的灵活性和可编程性。相控阵雷达和有源电子扫描阵列（AESA）已经在航空航天和国防市场中使用和部署了十多年。这一时期主要从模拟波束成形系统开始，并不断迁移到更高水平的数字波束成形。系统工程目标不断需要接近元素的数字波束成形实现，以实现的灵活性和可编程性。迁移到近元素数字波束成形存在许多挑战。挑战范围
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数字波束 RF
- 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
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关税 PCB 显卡税
- 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
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PCB
- 现代无线通信的迅猛发展日益朝着增大信息容量，提高信道的频谱利用率以及提高线性度的方向发展。一方面，人们广泛采用工作于甲乙类状态的大功率微波晶体管来提高传输功率和利用效率；另一方面，无源器件及有源器件的引入，多载波配置技术的采用等，都将导致输出信号的互调失真。现代无线通信的迅猛发展日益朝着增大信息容量，提高信道的频谱利用率以及提高线性度的方向发展。一方面，人们广泛采用工作于甲乙类状态的大功率微波晶体管来提高传输功率和利用效率；另一方面，无源器件及有源器件的引入，多载波配置技术的采用等，都将导致输出信号的互调
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RF 放大器
- “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
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PCB
- PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
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PCB
- 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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RS瑞森半导体 PCB
- 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
- 为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。
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PCB 高速电路板
- 问题：什么是射频衰减器？如何为我的应用选择合适的RF衰减器？答案：衰减器是一种控制元件，主要功能是降低通过衰减器的信号强度。这种元件一般用于平衡信号链中的信号电平、扩展系统的动态范围、提供阻抗匹配，以及在终端应用设计中实施多种校准技术。 简介本文延续之前一系列短文，面向非射频工程师讲解射频技术。ADI将在文中探讨IC衰减器，并针对其类型、配置和规格提出一些见解，旨在帮助工程师更快了解各种IC产品，并为终端应用选择合适的产品。该系列的相关文章包括：“为应用选择合适的RF放大器指南”、“如何轻松选择
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RF 射频衰减器 ADI
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