- 无线技术在过去的20年里快速从3G发展到4G，现在已到了5G的时代。有一个技术问题一直贯穿这一发展的过程，即高频器件的自动校准测试。
RF ATE和现场测试系统面临的最困难的挑战是校准、可重复性和测试结果的关联度。未来的无线技术的发展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多输入端口ADC利用非并行片上高频交叉点开关输入电路技术，使用户可在RF ATE和/或现场测试环境中使用自动校准和测量技术。
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RF 5G LNA CPS ADC CPS
- 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 欧书俊，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731） 摘 要：本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关，提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法，分别为：增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关，分别为增大局部驱动面积的十字型梁，降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下，通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压，分别为7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
- 对电网资产进行数据分析，可帮助运营商快速发现故障，同时还可对主要设备进行预测性维护，而如今几乎已不存在这种情况。确定采用哪种特定的无线技术，如低于1 GHz、低功耗蓝牙®、Wi-Fi®或多标准协议，取决于数据、带宽、节点之间的距离、所需连接数、可用功率以及所需的响应时间等因素。电网的发展需要在现有的有线连接基础上增加无线连接，以进行资产监控和控制。增加无线连接的主要因素包括：● 采用带分布式能源资源与传统发电、输电和配电一起使用的分散式微电网模式。● 对远程
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FCI RF
- 电磁噪声是指任何一种多余的电磁能量，其强度足以使信号失真。因此，设计高性能数据采集应用或任何具有特别敏感信号路径的系统时，必须克服噪声问题。在电源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC转换器可能成为重要的噪声源。它们既会在转换器的开关频率处产生低频纹波，也会产生因转换器功率级中电压和电流的快速切换而引起的高频噪声。与开关式稳压器结合使用的降噪技术示例包括额外的过滤无源元件，诸如缓冲电路、铁氧体磁珠和馈通电容器，或在电源路径中包含线性电源，如低压差稳压器。虽然这些方案在大多数应用中都能很好地发挥作用，
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RF PWM
- 接地可视为所有PCB的设计的基础，而在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。什么是“地”？电子设备的“地”通常有两种含义：1、一种是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。2、另一种是“系统基准地”（信号地），接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。接地的目的1、接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，
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PCB 攻城狮 接地
- 是德科技 日前宣布， Sporton 公司选择使用是德科技的 5G 测试平台 向全球设备市场提供全方位的一致性测试和监管测试服务。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。Sporton 是一家在中国大陆、中国台湾和美国运营的认证测试机构，该机构选择了是德科技的 5G 一致性测试工具套件，用以执行射频（RF）和无线资源管理（RRM）设计验证与测试（DVT）以及一致性测试
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RF OTA CATR
- 6月15日，覆铜板巨头建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨：> FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；> CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；> VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；> PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。
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PCB 涨价 建滔
- Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● 以20/40MHz频宽运行：支持低数据速率应用，
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IP RF IoT
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
- 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品，HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。 这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
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PCB HDI ICS
- 目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形应用，主要用于任务关键性的微波系统。其拥有 25GHz 的输出频宽与仅仅 3dB 的衰减值。在衰减值仅些微高于 3dB 的情况下，频宽可更进一步大幅提升。每一个 DAC 皆内建一系列发展成熟的信号处理功能，包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
- 当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今，人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展，市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步，互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样，通过将不同的传感技术结合起来，可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
- 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用于1.6毫米厚度的PCB板。
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PCB
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