运营商利用现有的频谱和面向大规模 MIMO 基站的新型前端无线电解决方案快速迁移至 5G
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Qorvo® 5G RF 设备
一旦发生了静电放电,应该让其尽快旁路人地,不要直接侵入内部电路。例如内部电路如用金属机箱屏蔽,则机箱应良好接地,接地电阻要尽量小,这样放电电流可以由机箱外层流入大地,同时也可以将对周围物体放电时形成的骚扰导入大地,不会影响内部电路。对金属机箱,通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地,当机箱上发生静电放电时,机箱的电位上升,而内部电路由于接地,电位保持在地电位附近。这时,机箱与电路之间存在着很大的电位差。这会在机箱与电路之间引起二次电弧。使电路造成损坏。通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的
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PCB 电磁兼容
可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 美国材料与试验协会(ASTM)规定了电子患者体温计的精度要求,如表1所示。在最严格的范围内,这些标准允许最多±0.1oC的误差,以确保患者的体温的准确测量。 表 1:ASTM E1112-00(2016)对温度精度的要求 除了选择精确的温度传感器之外,在临床温度探头或可穿戴温度贴片中实现真正的±0.1°C精度可能具有挑战性,原因如下: 1. 低功耗:在这种精度等级下,即使微瓦特级别
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温度传感器 PCB
摘要 软件定义无线电(SDR)代表了一种对传统射频(RF)设计技术的突破。原有的传统系统只能提供固定的功能,而且包含的功能也非常有限。通过灵活的RF前端和高性能数字硬件,开发人员可以利用新技术从无线频谱中获取更多容量,并构建高度差异化的系统。工程师可以用SDR构建抗干扰能力更强的无线电系统,应用更高级的信道编码方案来提高数据速率,并可利用其他先进的RF技术。还能够访问包括开源程序库在内的硬件和软件生态系统,这意味着比以往任何时候都更容易获得SDR设计经验。 自从20多年前推出2G蜂窝网络以来,RF
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SDR RF
中国,北京 – 2019年3月7日 – 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo,
Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,多项新款智能手机设计成功采用最新一代 RF Fusion™ 射频前端 (RFFE)
模块。这些最新应用成果表明,Qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案,能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 RF
Fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件,采用 Qorvo 独有的内核功能组合
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Qorvo RF
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard
Johnson, PhD关于此问题的答复,相信很多人都有看过。 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:"It depends……"
这就是没有标准答案,仁者见仁智者见智的一个问题。今天高速先生也就这个
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PCB 单端阻抗
在PCB设计中,电源是不可忽略的一个话题,尤其是现在很多产品的电源电压越来越低,电流越来越大,动辄几百安培,所以现在大家对电源完整性也就越来越关注,这篇重点讲下电源压降的一些问题。 理论上来讲,计算压降,应用到的应该是初中的物理知识,电源压降<v*tolerance=i*r(直流电阻),可以说是非常简单了。减小压降方法也是众所周知,只要减小电源路径及回流路径上的直流阻抗就好。所以在pcb设计的时候,layout工程师肯定经常听到下面的要求:< p=""> “X
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PCB
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据,OEM公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文213页。 OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年,预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
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IPC PCB
2019年2月19日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020年IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程将于2月2、3和6日举办,技术会议将于2月4-6日举办。 作为电子行业最具影响力的展览会议,IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人
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EDA PCB
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。 本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要针
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运放 PCB
差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。 差模电流 大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 。 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同。设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数
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PCB
目前,氮化镓(GaN)技术已经不再局限于功率应用,其优势也在向射频/微波行业应用的各个角落渗透,而且对射频/微波行业的影响越来越大,不容小觑。因为它可以实现从太空、军用雷达到蜂窝通信的应用。虽然GaN通常与功率放大器(PA)相关度很高,但它也有其他用例。自推出以来,GaN的发展历程令人瞩目,随着5G时代的到来,它可能会更加引人关注。
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GaN RF
2019年2月1日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上,提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员,任期四年。 新当选的董事会成员有: Peter Cleveland,Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监,曾担任过两届董事;&n
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EDA,PCB
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量大幅反弹回升,为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线之上,达到1.05。 2018年12月份北美地区PCB出货量与去年同期相比,增长7.7%,全年出货量增长8.7%。与上个月相比,12月份的出货量增长了17.1%。
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EDA PCB
2019年1月28日,中国上海—久负盛名的IPC手工焊接&返工返修竞赛已连续成功举办九届,凭借国际标准、公益性运作方式、公平&公正的比赛原则搭建的国际性平台,已帮助很多优秀的公司和选手走出国门,走向世界,为参赛公司的发展前景和选手的职业生涯开创了更广阔的发展空间。因此,IPC手工焊接&返工返修竞赛亦愈发受到业界的欢迎,2019年首场华东赛区的比赛现已启动报名。 2019年IPC中国手工焊接&a
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EDA,PCB
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