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rf-pcb 文章 进入rf-pcb技术社区

借力5.8GHz高频频段,RF无线充电系统再进化

  •   射频(RF)无线充电技术开发商Ossia宣布,其Cota无线充电系统能在5.8GHz的工业、科学与医疗用频段(ISM Band)中运作,从而提升RF无线充电效率并缩减发射器与接收器尺寸,并通过性能的优化及成本的减低开拓新的应用。  Ossia创办人兼技术长Hatem Zeine表示,5.8GHz无线充电系统在技术上不仅改良了发射器与接收器尺寸上的灵活性,同时也优化了RF无线充电技术的指向性功能。他进一步说明,采用较高频率的无线充电系统可在同尺寸的发射器中,容纳比低频系统更多的天线,并增加发送至接收器的
  • 关键字: RF  无线充电  

设计可穿戴PCB需要考虑的材料问题

  • 由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识
  • 关键字: 可穿戴设备  PCB  

如何在PCB上实现以太网接口硬件电路

  • 我们现今使用大部分处理器内部包含了以太网MAC控制,但并不提供物理层接口,故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路,相
  • 关键字: PCB  以太网接口  

PCB设计有风险,3招教你有效规避

  • PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高
  • 关键字: PCB  设计技巧  

新手向,PCB基础软件及特点介绍

  • PCB设计软件种类多样,但是核心的东西相似,下文将介绍PCB的主流软件及学习PCB所需的基本素养
  • 关键字: PCB  软件  

DC/DC转换器高密度PCB板布局(第二部分)

  • 正如笔者在第1部分中所提,专用于电源管理的印刷电路板(PCB)面积对系统设计人员而言是极大的约束。降低转换损耗是一项基本要求,以便能在PCB基板面有
  • 关键字: DC/DC转换器  PCB  

DC/DC转换器的高密度印刷电路板(PCB)布局,第1部分

  • DC/DC转换器的高密度印刷电路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在当今这个竞争激烈的时代,产品设计人员面临的挑战是:不仅要紧跟同行步伐,而且要
  • 关键字: DC/DC转换器  PCB  印刷电路板  

基于MSP430的心电采集系统设计

  • 采用仪表放大器和MSP430单片机设计开发了一种简单有效的心电采集测量系统。通过标准2导联,把生物电信号传送到放大器,由于生物电信号比较微弱,信号还
  • 关键字: MSP430  心电采集  PCB  

DDR硬件设计要点都在这里

  •   DDR硬件设计要点  1. 电源 DDR的电源可以分为三类:  a主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。  有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可。电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等。电源电压的要求一般在±5%以内。电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大,所以P
  • 关键字: DDR,PCB  

PCB设计中常见的错误有哪些?

  •   电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。  硬件工程师:主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计,待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试;  软件工程师:主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。  是人就会犯错,何况是工程师呢?虽然斗转星移,工程师们却经常犯同样的错误!下面,就请各位对号入座,看看自己有没有中
  • 关键字: PCB  FPGA  

PCB表面处理工艺最全汇总

  •   PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。  1、热风整平(喷锡)  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊
  • 关键字: PCB  

为了信号完整性,如何控制PCB的控制走线阻抗?

  •   没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。  不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。  微带线(microstrip line)  •它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地
  • 关键字: PCB  LVDS  

PCB电路板基板设计原则

  • 基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的
  • 关键字: PCB  电路板  基板设计  

PCB的制造方法

  • PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(sol
  • 关键字: PCB  印制板制造  印制电路板  减去法工艺  

设计和选用电源模块时应考虑的性能参数

  •   随着工业4.0的蓬勃发展,对于系统供电单元提出了更高的要求,例如对模块的短路保护、纹波噪声、静态功耗等性能指标,那么这些指标如何才能一一满足各位工程师的需求呢?  1、 短路保护关键性  稳定可靠性是根本,如果工作时电源模块运行稳定可靠都不能保证,其他性能也就别提了。  从设计的角度来看,需要考虑当模块处于最恶劣环境时模块中每个器件电应力和热应力在允许范围内并保证留有一定裕量,且在系统受到一定干扰时,应保持稳定。  但在实际应用中,也存在着诸多模块使用损坏的情况,比较常见的情况是由于后端输出容性负载过
  • 关键字: 电源  PCB  
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