- 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可；其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议（GTI）是由运营商和供应商组建的开放性全球协会，致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
- 关键字：
GTI RF
- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
- 关键字：
RF IoT
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 关键字：
RF V2X
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
- 关键字：
5G 功率放大器 RF 前端
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
- 关键字：
RF SoC
- 目录简介第1章：电流检测概述,集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计多通道电流监测的常见用途使用数字电流传感器进行功耗和能耗监测使用电流检测放大器的PLC系统中分立式数字输出的安全和保护简化电池测试设备中的电压和电流测量第 2 章：超出范围电流测量
测量电流以检测超出范围的情况监测电流以识别多种超出范围的
情况用于提供过流保护的高侧,电机电流监测第 3 章：开关系统中的电流检测具有增强型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式电机电流测量具有 PWM 抑制功能的高侧驱动、高侧电磁阀监视器开关电源中的电流模式
- 关键字：
PCB PWN
- 近日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布，在官网上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作，为客户提供各种设计资源，包括超过110 万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的ECAD系统内流畅运行，免费供贸泽客户使用。ECAD模型现在将以图示的形式在贸泽的搜索页面上显示，让工程师一眼就能看
- 关键字：
ECAD PCB
- Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的设备也并不是没有，但是能够将PCB设计成名片大小、成本控制在3美元、且能够运行Linux操作系统的却极为少见。
- 关键字：
Linux PCB 名片
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
- 关键字：
202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
- 关键字：
RF PCB
- （注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技术文章。）随着系统尺寸越来越小，每平方毫米的印刷电路板（PCB）面积都至关重要。与此同时，随着对数据需求的增加，则需要监视更多的传感器。本文将讨论如何显著减少PCB占用空间，增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势，从而以更小的尺寸创造更多的价值。第一个优点：PCB占用空间更小和封装技术的进步使得电子元件变得越来越小。如图1所示，TI最新的单通道ADC（ADS7042）占用空间为2.25mm
- 关键字：
数据转换器 PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
- 关键字：
射频前端 模块 RF
- 中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
- 关键字：
RF-SOI BCD
- 问题:我如何处理变化幅度很大的信号？答案:使用对数放大器。世界上最小的哺乳动物当属Etruscan pygmy shrew，其长度约为3厘米（不包括尾巴在内），重量不到1.5克 -
是老鼠的十分之一。最大的哺乳动物则是蓝鲸，其长度超过30米，重量达150余吨，是大象体重的30倍。蓝鲸的身长是Etruscan pygmy
shrew的1000倍，重量是它的1亿倍。测量小的东西很容易，测量大的东西也不难；但是，如果必须同时测量这两
种东西，事情就变得复杂起来。系统能够处理的最小信号与最大信号的比值
- 关键字：
信号 放大器 rf
- 宽带RF分集开关BGS14WMA9和BGS12WN6具有高开关速度，它们针对WLAN和蓝牙应用进行了优化，可为FM广播、LTE、LAA和5G应用提供0.05至6.0GHz宽带支持。除了高开关速度外，这两种类型RF开关还提供高达26dBm输入功率的高线性度、低插入损耗和高达6GHz的端口到端口高隔离度。其低耗电量可进一步节省系统级的功耗。这些RF开关采用英飞凌的专利MOS技术制造，具有砷化镓(GaAs)开关的性能，并具有传统CMOS(互补金属氧化物半导体)开关的经济性、集成度和静电放电(ESD)鲁棒性。与采
- 关键字：
RF 开关
rf-pcb介绍
您好，目前还没有人创建词条rf-pcb!
欢迎您创建该词条，阐述对rf-pcb的理解，并与今后在此搜索rf-pcb的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
