- Layout设计中的几个关键步骤是布局、走线、铺铜、散热，英诺赛科高压单管GaN的Layout设计也不例外。反激拓扑是高压单管GaN的典型应用，快充场合常用。该拓扑在地线的处理上都需特别注意，如下图所示，Layout时辅助绕组地、IC信号地功率地在bulk电容处汇合，避免IC地受干扰导致驱动振荡。在GaN应用时，Layout上还需注意以下方面：1) 由于电流检测电阻的存在，此种场合GaN的开尔文脚与源极直接连接，否则电流采样电阻失去作用。2) Source端与bulk电容地的走线尽可能短、粗，减小寄生电感
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英诺赛科 PCB layout 高压单管
- 1、PCB板上的走线的宽度和能承受电流的大小关系？PCB电路板上有信号走线和电源走线，了解走线宽度和承载电流的关系，对绘制PCB非常重要。通常PCB的铜箔厚度为1盎司（35um），假设走线的宽度为2mm。截面积=0.035*2=0.07mm²。一般PCB走线的电流密度为30A/mm²。所以，宽度为2mm的走线可以承载的电流为30A*0.07等于2.1A。宽度为1mm的走线，承载电流的能力为1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何处理？晶振需要放在CPU附近，离CPU的晶振引脚要近。如果是无源晶振，2个匹
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PCB 走线 PCB设计
- PCB走线的电阻如何计算？很多硬件朋友会说，用万用表去测量PCB走线两端的阻值，就可以知道走线的电阻。如果真的用万用表去测量，测量的结果基本是0，非常不准确。也有朋友会说，我们可以分别测量走线两端的电压。比如PCB走线两端分别定义A端和B端，电路板上电后，测量A端的电压值为3.3V，B端电压为3.1V，也就是这根走线的压降为0.2V。如果知道走线的电流为1A，可以算出走线的电阻为200毫欧。这种情况，如果电流比较大的情况，好像可以计算出电阻值，但精度似乎也不高。如果走线上的电流小的时候，也不太好测量。我们
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PCB 电阻 PCB设计
- PCB设计公司都是3块钱一个PIN，已经延续好多年了，都不涨价，AI也卷不动啊。还有一些兼职的工程师收1块5,2块。。。应用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研发出来应该也没啥收益。AI研发投入与收益的"剪刀差"研发成本黑洞：训练一个可用的PCB设计AI需至少10万张标注设计图（单张标注成本约200元），仅数据准备就需2000万元投入，而年营收过亿，需要从事PCB设计公司全球不足百家。谷歌的"电路合成AI"项目耗资超2亿美元，但商业化时发现客户不愿支付相当于
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人工智能 AI PCB
- 你还有什么症状？，欢迎点击“写留言”，写下你的症状看下图，让你难受一下强迫症的合理取舍优先级排序：先保证电气性能（如阻抗、回流路径），再优化美观（对齐、间距）。工具辅助：利用EDA工具的自动对齐、DRC规则和仿真功能减少人工纠结。成本意识：过孔数量、层数和工艺选择需与预算平衡，避免过度设计。接受“不完美”：PCB设计本质是妥协的艺术，例如：绕线稍多的普通GPIO信号可以接受；散热器件的非常规布局可能比整齐更重要。终极建议：在关键区域（如高速信号、电源路径）追求极致，在非关键区域适当“放过自己”PCB设计中
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PCB 电路设计
- 为什么在高速PCB设计中，信号线不能多次换孔？大家在进行PCB设计时肯定都接触过过孔，所以大家都知道过孔对PCB信号质量的影响很大，先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。通常有三种类型的过孔可供选择：（单位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，当板子比较密的情况下，我们会使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的过孔，当板材相对空旷时，可选择12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的过孔，10/20之间可以
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PCB 电路设计
- 对于硬件工程师而言，PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。一、布局设计①高功率发热元件是否放置在靠近 PCB 边缘或通风口等易于散热的区域？可利用 CFD（计算流体动力学）模拟软件，分析不同放置位置的空气流动与散热效果，从而确定最佳位置。②发热元件之间是否保持足够的间距以避免热量聚集？可依据热仿真分析结果，设定合适的间距值，保证热量有效散发
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PCB 电路设计
- 在电子产品领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是极为关键的部件，无论是高速电路、高频电路还是毫米波相关产品，都离不开它。而 PCB 板的加工是一项复杂的系统工程，涵盖 PCB 材料、药水、加工工艺以及线路几何参数等多个方面，其中诸多因素都会对传输线的阻抗造成影响。一、影响传输线阻抗的因素（一）线路几何参数1、线宽线宽与阻抗成反比关系，即线宽越宽，阻抗越小；线宽越窄，阻抗越大。在生产过程中，若工艺不稳定致使线宽发生变化，那么阻抗也会随之改变。据与众多厂商合作的经验，传输线线
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PCB 电路设计 阻抗
- 在集成电路应用设计中，项目原理图设计完成之后，就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。PCB Layout设计要点元器件封装选择电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实
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PCB 电路设计
- 12 月 25 日消息，Chiphell 网友 skanlife 今早分享了一张疑似对应英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的 PCB 正面（无焊接元件）照片，目前无法确认该 PCB 对应“公版”FE 还是 AIC 型号。▲ 图源 skanlife从上下两张 PCB 均可发现，显卡 GPU 核心焊盘外围环布了 16 个显存焊盘，对应传闻中 RTX 5090 的 16 颗 16Gb GDDR7 显存（合计 32GB）。对于下方 PCB，从左侧起以顺时针方向来看，这 16 个显存焊盘为“5452”排
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英伟达 GPU 计算平台 RTX 5090 PCB
- 现在但凡打开SoC原厂的pcb Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像
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PCB 电路设计
- 受苹果手机销售不如预期及国际情势不确定性影响，市场观望情绪浓厚，PCB产业第四季成长动能有限，不过台湾电路板协会（TPCA）认为，今年PCB台商海内外总产值将突破新台币8千亿关卡，以年增5％的表现，来到8,083亿，主要是主流终端产品温和复苏，以及AI基础设施如服务器、网通设备规格提升、低轨卫星市场的推动。台商PCB第三季全球产值展现稳健成长，岛内外总产值达到2,271亿，季增19％，年增9.6％，但是第四季市场较为观望，终端及下游备货也相对保守。TPCA预计，第四季全球产值为2,090亿，较去年同期小幅
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PCB
- 现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。1. 增大布线空间距离设计意义：增大信号之间的间距可以减少电磁场耦合，降低串扰（Crosstalk）效应。在高密度设计中，虽然空间有限，但关键信号（如时钟线、高速总线）应尽量优先分配较大的间距。补充建议：对于高速差分对，如LVDS、USB、HDMI等，差分对之间的距离应远大于差分对内部的线间距（常用3W规则）
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PCB 电路设计
- 抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。PCB抄板主要有以下步骤：一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描
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PCB 电路设计 抄板
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