- 设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
a通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)
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PCB PCB 电路板
- 1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments.
Ø Let the circuit board layout dictate the
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EMC PCB 电路板
- 一年一度的中国国际电子电路展(CPCA SHOW)日前在上海举行，与往届展会不同的是，本次(第十六届)CPCA SHOW与慕尼黑电子展及SEMICON China 2007一同在浦东上海新国际博览中心举办，让产业链上下游的众多业内人士了解了中国PCB产业的发展情况。
中国已是PCB生产大国
印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一
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- 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，
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- Cadence设计系统公司发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规
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- Cadence设计系统公司今日发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规范。
该技术问世之前，PCB设计人员要花费几周或几个月的时间
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Cadence PCB 单片机 嵌入式系统 PCB 电路板
- 引 言
随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。
干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。干扰的产生分两种：直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)和间接的(通过串扰或辐射耦合)。很多电器发射源，如光照、电机和日光
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- 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
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- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
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- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟
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- 1. 什么是RF？ 答：RF 即Radio frequency 射频，主要包括无线收发信机。
2. 当今世界的手机频率各是多少（CDMA，GSM、市话通、小灵通、模拟手机等）？ 答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz； CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz,
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- 使用基于电磁场分析的设计软件来选择退耦电容的大小及其放置位置可将电源平面与地平面的开关噪声减至最小。
随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。
为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低
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地弹噪声 电源技术 电源完整性 仿真 高速PCB 模拟技术 PCB 电路板
- 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大
家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以
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PCB 高密度 高速 设计 消费电子 新挑战 PCB 电路板 消费电子
- Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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