Cadence公司宣布，其专为OrCAD产品线设计的、基于PSpice的新仿真技术—PSpice Enhancements 实现了模拟仿真与MathWork的MATLAB之间高水平的整合，其中Smoke工具标出了诸如功耗、二次崩溃限制、电流/电压以及结温限制等违规之处。借助PSpice Smoke选项，设计师们可进行电应力分析以验证电子元件运行时是否满足制造商们的“安全操作限制或降额限制”，从而可有效缩短电力电子、军事/航天以及自动化等领域的PCB设计周期。www.cadence.com
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Cadence PCB 电路板
RF Micro Devices(RFMD)公司推出的GaAs HBT驱动功率放大器系列由RF3800、RF3802和RF3805组成。提供了+37dBm的输出功率、高功效和高线性等优势，在线性级别AB操作时可提供更高的增益(14~20dB)。通过使用RFMD的高良率GaAs HBT工艺技术，RF3800系列GaAs HBT驱动功率放大器可为基础设施应用提供450~2200MHz的低成本多频带平台。www.rfmd.com
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RF 模拟IC 电源
印刷电路板（PCB）供应商Merix公司日前宣布，该公司已签署一项最终协议，以1，200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。 Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高批量PCB供应商EPC公司，Merix公司希望加强在远东地区市场的地位。 EPC在华南地区拥有四家工厂，在香港拥有一家工厂，合计工厂面积达86.9万平方英尺
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Merix PCB 电路板
作为方正集团麾下的旗舰企业，方正科技04年通过品牌运营和产业链整合，公司主营收入、净利润保持同步增长，尤为引人关注的是，公司向PCB（多层印刷电路板）领域的产业升级卓有成效。 04年，PC市场竞争异常激烈，面对PC产业出现饱和，方正科技业务增长空间有限，盈利趋薄，国内外PC产业中的知名厂商纷纷寻求突围。康柏选择了与惠普合并，IBM在向服务领域突围，联想则寻求国际化道路，而方正科技则选择了向PCB产业延伸的突围之路。 年报显示，方正科技旗下的珠
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方正 PCB 电路板
去年底从方正科技总裁位置调任母公司方正集团副总裁位置后从未在媒体露面的蒋必金昨天表示，方正集团在做好电脑主业的同时，还找到了两个新的盈利突破口，一个是多层电路板，另外一个是芯片。他说：“预计两三年后这两块业务利润将占集团IT产业硬件业务总利润的一半以上。”
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方正 PCB 电路板
全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观已于去年年底告一段落，2005年至今手机需求不甚火爆，使得深圳现货市场手机PCB、LED等相关元件的需求一直不见乐观。现货行情显示，整个4月手机PCB需求一直处于淡势。鉴于二季度手机需求有回温迹象，PCB经销商因此猜测，5月时手机PCB板需求可能回转。 据市场调研公司iSuppli报告显示，全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观将告一段落，预计2005年
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PCB PCB 电路板
RF Micro Devices公司宣称，已签署一项收购专业开发蓝牙芯片的Silicon Wave公司的确定性协议。 Silicon Wave将被合并到RF Micro公司无线连接业务部，该部门着重开发和生产面向蓝牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
变压器与EMI的关系系统设计工程师解决棘手的EMI问题时，很多时候都未能认真地研究变压器的设计。变压器与EMI之间有如下的关系。?由于变压器的线圈带有高频电流，因此变压器实际上已成为接收 H 场的天线。这些 H 场会冲击附近的走线，并通过这些走线将 H 场传导或辐射到密封的范围以外。?由于部分线圈有摆动电压，因此实际上它们也成为接收电磁场的天线。?初级及次级线圈之间的寄生电容可以将噪声传送到绝缘层之外。由于次级线圈的接地通常都与底板连在一起，因此这些噪声又会通过这个接地面传送回来，成为共模噪声。因此为了减
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RF Micro Devices(RFMD)公司已开始为顶级手机制造商生产并发运支持EDGE的四频带功率放大器模块。该模块将所有四个频带整合到一个GaAs HBT芯片上，取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装，与诸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多层封装相比，该封装所需的成本更低。通过提供单个低成本、高效率的小型四频带器件，并使单个手机参考平台跨包括EDGE在内的所有GSM衍生空中接口标准，RFMD 简化了客户的手机设置。
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RF 模块
明导公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition电路板设计流程为英特尔提供DCL工具套件，用来设计英特尔的下一代芯片组Grantsdale。DCL套件将由英特尔供应给客户，它提供英特尔的主机板参考设计，其中整合了中央处理器、芯片组和其它主机板零件。英特尔将在今年推出下一代新芯片组，并于其后开始供应这些支持Expedition设计流程的DCL套件。www.mentor.com
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摘 要：在磁盘阵列中，一般使用背板方式连接硬盘，这样服务器可在不关机的情况下直接更换损坏的硬盘。在背板设计中采用SAF-TE监控技术不仅可以随时监控硬盘的好坏、对损坏的硬盘提供LED指示并报警，同时还可以实现对系统风扇、温度及电压的实时监控。本文将以SAF-TE控制器GEM318为例，介绍其在曙光2U服务器硬盘热插拔背板设计中的具体应用。关键词：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布线SAF-TE控制技术SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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GEM318 I2C PCB布线 SAF-TE PCB 电路板
对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为
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pcb PCB 电路板
要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；到哪里找；如何通过测试检验问题；以及如何解决发现的问题等。
图1 SCX015压力传感器输出端的电压由仪表放大器(A1和A2)放大。在仪表放大器之后，添
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AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。 图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容
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寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。 图1 在PCB上布两条靠近的走线，很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在，在一条走线上的快
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