- 近日，RF技术领导厂商Qorvo于德州举行新工厂盛大开幕仪式，德州市主要领导、Qorvo高层及众多客户与合作伙伴代表应邀出席开幕式。 德州工厂作为北京工厂产能饱和后的补充，新工厂增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求，成为Qorvo全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心，提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术，同时扩充了产能，有助于Qorvo更好地为中国和全球客户服务，北京工厂和德州工厂预计可以覆盖Qorvo在全球80%的产能。 谈及此次投资扩建新厂，Q
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Qorvo RF解决方案 Bob Bruggeworth 201609
- 降低单位成本和功耗是用于短距离无线通信系统中的RF-IC新品开发的主要驱动力。使用性价比高的CMOS技术并采用具有高集成度的发射器与接受器结构是实现低成本，低功耗的关键。此外，CMOS技术的使用，使得用于无线通信的真正意义上的系统级芯片(SOCs)的实现变为可能。对于IEEE802.15.4/ZigBee所强调的市场，SOCs因其可以节省整个系统的成本，所以越来越受到重视和期待。 ZigBee/IEEE802.15.4概述 总述 ZigBee联盟[2]于2004
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RF解决方案 RF专题 模拟IC 电源 无线 通信
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