- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
- 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
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Allegro SOIC16W封装 IC ACS724
- 德州仪器（TI）近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%） ，效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计，其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值（如工业运输、电网基础设施和医疗设备中）。TI突破性的集成变压器技术可以实现
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IC EMI
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARK ISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
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IC PARK 中国芯
- 据悉， 瑞萨电子株式会社宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密钥、M．2加速器B ＋ M密钥和模块内系统（SoM）。Google Coral可无缝集成至任何规模的流程中，从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能（AI）解决方案。
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电源 IC AI产品
- 电动汽车、大型储能电池组、家庭自动化、工业和电信电源都需要将高电压转换为±12 V，以满足为放大器、传感器、数据转换器和工业过程控制器供电的双极性电源轨需求。所有这些系统中的挑战之一是构建一个紧凑、高效的双极性稳压器，它的工作温度范围为-40°C至+ 125°C，这在汽车和其他高环境温度应用中尤为重要。线性稳压器已广为人知，并且通常位列双极性电源备选方案的首位，但它不适用于上述高输入电压、低输出电压的应用，这主要是由线性稳压器在高降压比下的散热所导致。此外，双极性解决方案至少需要两个集成电路(IC)：一个
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IC 高压电转换
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
- 中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 0 引言 过去十多年来，大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大和日趋复杂，计算能力成为当今推动AI发展的新动能。30多年前，台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业，AI产业的智能组件化是必然潮流，AI产业的分工体系也渐渐地进化。于是有趣的是，硬件IC产业将伴随新兴AI产业的成长，且心心相印、融合为一。从此公主（AI）和王子（IC）过着幸福快乐的日子。 综观现代的IC制程分工是：设计→制造→测
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201912 AI IC
- 问题:我如何处理变化幅度很大的信号？答案:使用对数放大器。世界上最小的哺乳动物当属Etruscan pygmy shrew，其长度约为3厘米（不包括尾巴在内），重量不到1.5克 -
是老鼠的十分之一。最大的哺乳动物则是蓝鲸，其长度超过30米，重量达150余吨，是大象体重的30倍。蓝鲸的身长是Etruscan pygmy
shrew的1000倍，重量是它的1亿倍。测量小的东西很容易，测量大的东西也不难；但是，如果必须同时测量这两
种东西，事情就变得复杂起来。系统能够处理的最小信号与最大信号的比值
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信号 放大器 rf
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