- 背景知识复杂的高功率密度数字集成电路(IC)，例如图形处理器单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)，常见于功能丰富的电子环境中，包括：u 汽车u 医疗u 电信u 数据通信u 工业u 通信u 游戏设备u 消费类音频/视频市场渗透率如此之高，全球对大电流低压数字IC的需求激增也就不足为奇了。当前全球市场规模预估超过
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GPU IC
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道，单模块达到128个通道 (竞争产品为96路)，从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10mph (15km/h)。
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LiDAR IC 自动驾驶 Maxim
- 深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET（具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管）分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片，有助于
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驱动器 IC BLDC
- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
- 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
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Allegro SOIC16W封装 IC ACS724
- 德州仪器（TI）近日在北京推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积（与离散解决方案相比减少了80%，与电源模块相比减少了60%） ，效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计，其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值（如工业运输、电网基础设施和医疗设备中）。TI突破性的集成变压器技术可以实现
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IC EMI
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARK ISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
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IC PARK 中国芯
- 据悉， 瑞萨电子株式会社宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密钥、M．2加速器B ＋ M密钥和模块内系统（SoM）。Google Coral可无缝集成至任何规模的流程中，从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能（AI）解决方案。
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电源 IC AI产品
- 电动汽车、大型储能电池组、家庭自动化、工业和电信电源都需要将高电压转换为±12 V，以满足为放大器、传感器、数据转换器和工业过程控制器供电的双极性电源轨需求。所有这些系统中的挑战之一是构建一个紧凑、高效的双极性稳压器，它的工作温度范围为-40°C至+ 125°C，这在汽车和其他高环境温度应用中尤为重要。线性稳压器已广为人知，并且通常位列双极性电源备选方案的首位，但它不适用于上述高输入电压、低输出电压的应用，这主要是由线性稳压器在高降压比下的散热所导致。此外，双极性解决方案至少需要两个集成电路(IC)：一个
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IC 高压电转换
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
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