- 纵观集成电路行业的上下游各个环节，几乎没有人希望跌价，涨价将是常态。2018年半导体行业变局之年!淘汰你的不是政策、不是市场、不是竞争对手，而是时代。与时俱进、放眼未来方为正道。
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半导体 IC
- 据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积(4968)WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。
法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变，路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况，成为立
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RF 路由器
- Siemens 今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。
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Siemens IC
- 汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。
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MEMS RF
- 2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
硅片供不应求
中国IC供应链存在安全风险
全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
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集成电路 IC
- 走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?
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IC 集成电路
- 最近，常有朋友询问天线制作中有关电缆连接方面的一些问题，我想在这里谈一些个人的体会。其实，本人觉得这些问题的提出，主要是缺乏长线、短线的概念造成的。 首先介绍两个特殊的传输线段：1/4波长传输线和1/2波长传输线，见下图。
图中是一段1/4波长传输线，例如我们常用的75Ω和50Ω射频同轴电缆，选取一定的长度，便可成为某一频点的1/4波长传输线。这一段传输线在对应的频点 上有一非常重要的特性：A端短路时，B端阻抗呈无限大;B端短路时，A端阻抗呈无
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RF 天线
- 射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
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RF PCB
- 2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告显示，从2016年到2021年，汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%，是六大主要终端用户系统类别中最高的(图1)。
随着对新车电子系统需求的上升，人们越来越关注自动驾驶技术，车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点，由此可见，人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用，以及售后市场产品的强劲推动，汽
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汽车电子 IC
- 晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司，以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区，一方面是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布，此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。
为纪念这一重要里程碑，晶门科技在11月10日举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公司(以下
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晶门科技 IC
- 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
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封测 IC
- 全双工RF加倍无线通信传输速度，应对5G足够了-哥伦比亚大学研究人员们最近展示一种称为“哥伦比亚高速与毫米波IC”（CoSMIC）的互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片，可在相同频率下同时实现全双工，从而提高了一倍的无线通信速度。
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5G RF
- NAND闪存市场强势增长44%，DRAM市场逆天增长74%，两相加持之下，2017年IC市场将实现强劲增长。
在今年年中的更新版报告中，IC Insights将今年全球IC市场增速修正为16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中，IC Insights将2017年IC市场增长率预测值提高到22%，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中更新版报告”中的11%上修至目前的14%。如下图所示，IC市场规模及单位出货量的预测值修订主要归因于DRAM和NAN
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存储 IC
- IC驱动LCD方案分析以及考量，为什么STN点阵会引起LCD出现错误？是否驱动的问题？-LCD驱动IC可运用其驱动控制手法来提升液晶画质，由于传统CRT（阴极射线管，俗称：映像管）的显示是用电子光束打击荧光质，光束移位后荧光质的发光效应就开始消退，相对的LCD的显示是持续持留性的，因此LCD的动态显示效果不如传统CRT，为了达到逼近于CRT的显示特性，因此LCD驱动IC改变了驱动方式，也实行类似电子光束的间歇脉冲方式（ImpulseType）来驱动，以此改善动态画质。
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ic lcd 二极管
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