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IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图

  • IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图图IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图驱动电路及RM8Z变压器绕组实际参数见图。
  • 关键字: IC  驱动电路  分立器件  互补管  磁芯电路  

RF CO2激光器电源原理框图

  • 图1中第1部分为整流滤波电路,采用全波桥式整流与电容滤波将220V交流变为311V平滑直流。第2部分为开关电源,将311V直流变为100kHz脉冲电流,再经电容、电感滤波后变为30V、8A直流。第3部分包括由振荡器与放大器两部分组成...
  • 关键字: RF  CO2激光器  电源原理  

两片IC构成的稳压电路

RF输入级电路

IC产业整并风潮冻伤模拟工程师职场

  •   类比工程师的转职活动在近来确实大幅减少,很多大型类比半导体供应商虽然在整并之后规模变得更大,但目前仍在业务/人员盘点阶段…   大型类比半导体厂商近来为寻求“成本协同效应”而掀起的整并风潮,可能造成各家厂商的职位缩减并对工程师们带来影响;对此在类比技术领域的知名人才招募网站Analog Solutions总裁暨创办人Gary Fowler表示,类比工程师确实找工作会更困难,很多公司的人才招募已经冻结,而这一切都拜企业整并之赐。   Fowler指出,类比工程师
  • 关键字: IC  博通  

基于Basic-RF的家居环境监测预警系统设计

  • 摘要:针对实际应用需求,结合Basic-RF无线通信技术、网络通信技术和GSM通信技术设计了一种基于Basic-RF的家居环境监测预警系统。系统由信息处理子系统和无线传感器网络子系统两部分组成,无线传感器网络子系统利用C
  • 关键字: 无线传感器网络  环境监测  Basic-RF  ENC28J60  GSM  

浅谈无线射频(RF)的PCB设计

  • 迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。
  • 关键字: RF  PCB设计  

新型LED驱动器IC可实现大功率汽车LED前灯

  • 到2015年, 高亮度(HB)LED的市场规模预计将达到202 亿美元( 数据来源:Strategies Unlimited)。驱动这种增长的关键应用领域之一是汽车设计中使用的LED,包括
  • 关键字: LED驱动器  IC  前灯  

怎样才是最有效的IC故障诊断和失效分析

  • 摘要:对一个复杂的设备进行故障诊断的时候,知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号,在哪里可以找到有关的参考资料,谁真正了解客户端发生了什么。帮助客户是我们最主
  • 关键字: IC    故障诊断    失效分析    DC-DC  

推动“大众创业、万众创新”

  •   中国重庆渝北区仙桃数据谷近日建立 “ ARM架构集成电路产业支持平台”,该平台将为在重庆渝北区落户的IC设计企业提供ARM IP购买、技术服务、设计工具、培训等全方位支持。   该平台的建立将直接推动重庆本地以IC设计为代表的电子产业创新项目发展,凡在重庆仙桃数据谷落地的电子与集成电路设计相关企业今后都能申请此平台支持,重庆渝北区政府将对符合条件的项目与企业提供优惠补贴,帮助其迅速并以优惠价格获得ARM IP、设计工具以及相关培训与技术支持等。该平台的建立有利于IC设计企业降
  • 关键字: ARM  IC  

MCU量增价跌跌不休 毛利率牺牲打能否阻挡红潮

  • 事实上,电子产业发展的历程中,中国大陆的崛起似乎都是类似的模式,经过血流成河的竞争后,汰弱留强,光电产业已经给台湾上足一课,半导体产业还有机会思考应对模式。
  • 关键字: MCU  IC  

中国IC产业加速发展 人才培养刻不容缓

  • 大陆的IC产业正值加速的关键时期,专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才,一场场全球性的“挖角”行动从未间断,可以预见的是2017-2018年,对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
  • 关键字: IC  晶圆  

揭秘西方遏制中国制造业发展的的真相

  • 一直以来,大家都有个误会,西方发达国家福利好,工资高,是因为他们民主!但事实上是他们掌握了各行业的源头技术,并紧紧的把持住,让世界沦为他们的工厂,他们从中赚取巨额利润。这才是他们生活好的根因,而现今之中国却是发达国家的粉碎机,不断创新的技术碾碎了西方国家的壁垒。
  • 关键字: 通信  IC  

面向消费类媒体产品设计的模拟/RF设计自动化技术

  • 处理器、显示技术、压缩算法和无线数据通信等众多领域的进步正在造就新一代具有丰富功能的消费类电子产品。为了在这个诱人的市场取得成功,制造商们需要新的设计方法,使他们能够以更快的速度向市场推出更多功能、更
  • 关键字: 模拟  RF  

IC 的热特性-热阻

  • IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数:热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍,并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用,以解决器件及系统过热问题。
  • 关键字: 德州仪器  -热阻  IC 封装  
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