市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
·有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
·截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂
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晶圆 IC
2.4GHz频段现已成为家庭、办公室和工厂短距离无线应用的普遍选择。通常，2.4GHz信道隶属于免许可的工业、科学和医学(ISM)频 段。ZigBee(IEEE 802.15.4)、Bluetooth(IEEE 802.15.1)、Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n)、无线通用串行总线(WUSB)和私有协议(如MiWi)等许多协议以及部分无绳电话均采用此频段。然而，在2.4GHz ISM频段运行的不同协议会相互干扰。 因此，评估
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2.4GHz RF
根据彭博新闻(Bloomberg)的消息，中国厂商对于收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的标准产品业务兴趣浓厚;该报导引述匿名消息来源指出，恩智浦可能会开价至少20亿美元出售标准产品业务，而有兴趣的买家包括投资业者北京建广资本(JAC Capital)在内。
恩智浦的标准产品(standard products)业务负责生产离散元件如二极体、电晶体、MOSFET、ESD保护元件以及标准逻辑晶片，该业务部门营收占据该公司整体营收约20%。而中国近年来致力于扶植本土半导体产业，
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恩智浦 RF
引言：为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
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IoT IC
近日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。工信部副部长怀进鹏出席活动并致辞。工信部电子信息司司长刁石京作了主题演讲。
怀进鹏指出，在集成电路、半导体领域，中国市场处于全球第一，增速处于全球第一，但产能上的差距也亟须赶上。
怀进鹏表示，“十二五”期间，我国集成电路产业实现了平稳快速发展，产业发展环境进一步优化，产业规模持续增长，创新能力显著提升。
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IC 半导体
根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓。根据IDC统计，2015年全球PC出货量同比下降10.3%。受到需求不足影响，2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。
虽然也受到上述不利因素的影响，2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。
工
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IC 集成电路
在不了解会受到何种损害的情况下，具备高深的数字电子知识的设计师发现，当需要给无线器件确定滤波器参数时，急需复习射频基础知识。如果没有考虑滤波器类型和最低技术规格要求方面的基本要素，可能导致产品不能通过“测试”，结果产品又得重新开始设计，导致代价昂贵的生产推迟。另一方面，懂得如何准确确定滤波器参数，将有助于使生产出的产品满足客户的生产标准和功能。事实上，这种知识有助于在提高产品在市场上的成功机会的同时，控制生产费用。 从基础开始 在当今无线领域，激烈的扩展带宽的竞争迫使人们要更加关注滤波器的性能。如
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RF 微波滤波器
RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。
规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处
流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。
图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回
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RF 寄生信号
本文以改善RF的信号质量(频带外的不必要辐射)为目的，介绍使用了片状铁氧体磁珠和片状电感器的移动终端的PA电源线的噪声对策方法。 以智能手机为首的移动无线终端的Power Amplifier (PA)中，为了抑制不必要的辐射(频带外的&杂散发射)，寻求改善PA的电源质量(PI: 电源完整性)的例子很多。在无线通信中，以国际标准(ITU)为首，3GPP(无线通信标准机构)，以及各运营商都对不必要的辐射的范围值设定了严格的标准。因此，我们有必要通过PA的电源线的噪声
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RF 噪声
昨天，继国家集成电路产业投资基金首期募集1200亿元之后，上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿 元，正与投资对象进行商务谈判，通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的“大项目政府说上就上”方式，有望按市场规则撬动 三至四倍资本，共同投入新建高规格生产线，保障IT之心的自主可控。
仅一部手机中的集成电路(IC)芯片就不下10种，这些“刻工”精细到几 十纳米的集成电路正是所有电子信息产品的&ldquo
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IC 集成电路
第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会 时间：2016.01.14 下午 地点：深圳南山软件创业基地 IC咖啡 演讲主题：RF integrated module to support CA and global phone 演讲人：陶镇 - Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理 陶镇：大家早上好!我是陶镇，来自Qorvo公司。刚才主持人介绍
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Qorvo RF
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩 国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1
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IC 晶圆
台媒称，大陆紫光集团近日以将近882亿新台币(约合172亿人民币)准备买下台湾三大IC(积体电路)封测厂各约25%的股权。资深分析师麦尔在长期观察台湾业界以后表示，大陆想通过“并购”半导体市场来提高在产业的地位，由内部接收台湾芯片业。 据台湾东森ETtoday新闻云12月21日报道，美国研究机构Semiconductor Advisors称，大陆发展半导体业想“偷吃步”，利用“并购”台湾芯片业的方式来一步登天。麦尔进一步强调，台湾的半导体企业内部被外来陆资接收，而不是让企业间的外部竞争吃下
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紫光 IC
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)专用于汽车市场的积体电路(IC)出货量已达10亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员。用户采用这些高整合式产品，实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。
Maxim汽车电子产品的需求量持续走高，是公司年收入中成长最快的领域，在公司
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Maxim IC
据国外媒体报道，佛罗里达州的RF(射频)技术研发商ParkerVision本周向美国国际贸易委员会(ITC)和佛罗里达州地区法院提出起诉，指控苹果、三星、LG和高通等4家公司侵犯了它的某些无线连网专利。 ParkerVision表示，高通和三星制造的无线接收器侵犯它的4项无线连网专利。苹果、三星和LG都在各自的移动产品中使用了侵权的高通芯片，三星自主研发的Shannon 928 RF收发器也面临着进一步的审查。 本案涉及的专利包括第6879817号、第7929638号、第8571135号和第911
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