Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电（TSMC）业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、
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Mentor 新思科 IC
半导体应用网消息，6月9日，英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U，能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品，具有低压降特性，针对最高 37 mA 的低电流所设计。新款 BCR431U 的典型应用包括 LED 灯条、广告招牌、建筑 LED 照明、LED 显示器，以及应急、零售和家电照明。此集成驱动 IC 在 15 mA 电流下的压降仅 105 mV，效能领先业界，为照明应用提供了更多的设计弹性。如此可提升整体效率，并提供所需的电
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英飞凌 BCR431U LED IC
通常情况下，蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时，可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备，但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活，最有效途径莫过于选择可扩展性的系列装置。所谓可扩展性的系列装置，意指各装置的引脚对引脚兼容，且系列中每项装置接脚相同，如图一所示，换言之，若您需要将额定电流10A的器件更换为额定电流为20A 的器件，只需移除 10A 装置，再装上 20A 装置，不需重组或大幅更动电路板配置；亦可继续运用同系列装置的各项特性，如外部零组件
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PG IC 转化器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新产品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高级安全功能和无缝集成移动服务,引领面向智慧城市服务的安全和连接新时代。恩智浦业已成熟的非接触式MIFARE DESFire产品组合迎来第三次演变,最新IC向后兼容,提供增强的性能、更长的工作距离和更快的传输速度。新IC结合出色的安全性能,更快速、更安全地传输数据,真正实现了非接触式操作,例如,停车支付、办公室或校园门禁以及其他基础城市服务,都不需要接触。过去25年
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IC SUN
1. 前言汽车技术正在经历重大变革。比如,电子元器件成就了自动驾驶技术所需的安全功能和感应功能,这是众所周知的事实。以前照灯和尾灯为代表的汽车外灯,也由传统的灯泡型外灯发展为LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯,光源技术正在取得长足进展。近年来,不仅让LED发挥照明的功用,通过控制LED灯光来提高安全性的产品也在日益普及。此外,两轮机动车的技术和产品更新也是日新月异,并且与汽车一样对品质的要求非常高。在这种背景下,ROHM正在开发车载领域用的小型高可靠性LED以及控制LED灯亮
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LED IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。由于车载IVI系统的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的选择也越来越多，已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而，这种状况也给当前系统带来了挑战，因为它们无法为新型显示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。通过为消费类应
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IVI IC
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● 以20/40MHz频宽运行：支持低数据速率应用，
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IP RF IoT
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数，并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等，这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性，并且具有高速写入特点，即使遇到突然断电的状况，写入的数据也能完整保留不会遗失。
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IC FRAM EEPROM SPI
开发楼宇自动化产品时，能效是其中非常重要的设计考量因素之一。使用单节纽扣电池供电时，有些新型无线智能传感器可以工作五年以上，有些传感器甚至能够持续 10 年或更长时间。在本白皮书中，我将讨论楼宇自动化在能效方面的各种进展。简介我们首先了解一下纳瓦级集成电路 (IC) 如何增强功能和降低功耗，以及近期的各种进展如何实现低功耗和长工作寿命。纳瓦级器件的平均电流消耗可以纳安 (nA)（1 安培的十亿分之一）为单位来测量。远程无线智能楼宇传感器中使用的标准 CR2032 纽扣电池在10 年内可提供大约 2,100
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IC HVAC BOE MCU
Cirrus Logic 近日宣布推出先进的触觉和传感集成电路产品系列，旨在利用其在低功耗、低延迟混合信号处理方面的技术优势，全面提升消费类设备的用户体验。Cirrus Logic的触觉产品和先进的触觉反馈技术可减少设备的机械控制，设计更时尚、产品更耐用，从而带来全新的响应式和沉浸式用户体验。 作为智能手机触觉技术的领导者，Cirrus Logic现进一步扩展其在触觉和传感领域的专长，为车载、增强和虚拟现实、游戏、个人计算机和可穿戴设备应用提供沉浸式的触觉体验。全新Cirrus Logic CS
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LRA VCM IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。TPD4162F采用新工艺制造，与东芝当前的IPD产品TPD4152F相比可降低功率损耗约10%[1]。这有助于为集成该器件的设备降低总体功率损耗。TPD4162F具有各种控制电路[2]、输出级安装了IGBT和FRD。其支持从霍尔传感器或者霍尔IC直接驱动带方波输入信号的无刷直流电机，无需PWM控制
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IPD IGBT IC
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
Diodes 公司近日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。 PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 规格，可提供具备通透特性且与通讯协议无关的 ReDriver 能力，适合各种汽车产品应用，包括信息娱乐系统与仪
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ADP IC
Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形应用，主要用于任务关键性的微波系统。其拥有 25GHz 的输出频宽与仅仅 3dB 的衰减值。在衰减值仅些微高于 3dB 的情况下，频宽可更进一步大幅提升。每一个 DAC 皆内建一系列发展成熟的信号处理功能，包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今，人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展，市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步，互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样，通过将不同的传感技术结合起来，可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
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