近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 晶圆代工 CMOS
“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕，俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
全球半导体业进入变革和创新时代
记者：由于国际金融危机的影响，全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变?你对全球半导
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半导体 CMOS 摩尔定律
德州仪器 (TI) 宣布推出支持交叉极化干扰消除 (XPIC) 的集成高线性低噪声中频 (IF) 收发器。与分立式收发器相比，TRF2443 能够帮助设计人员减少 40% 的解决方案成本、降低 30% 的功耗、并节省 40%的空间。该收发器具有 29.5 dBm 的三阶输出交调拦截点 (OIP3) 及 4.3 dB 的接收器噪声指数 (NF)，确保器件的最佳线性及灵敏度，从而适用于无线基础架构回程网络及点对点微波终端设备。
TI 无线产品部总经理 David Briggs 表示，微波设备制造
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TI 收发器 RF TRF2443
中芯国际今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体 (CMOS) 技术将延伸至40纳米以及55纳米。
这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G 手机)。
“中芯国际上海的12英寸厂已提前达标完成了45纳米的技术工艺。我们也同样期盼着这些附加的延伸技术能取得佳绩。”张汝京博士 -- 中芯国际总裁兼首席执行长表示，“这些新技术为
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中芯国际 CMOS 45纳米 40纳米 55纳米
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分满足无线系统的各种需求，帮助消费者为其汽车状况实现适时可视化，确保汽车的适当维护，从而实现当前汽车架构所包含的诸如轮胎压力监控与辅助加热遥控等各种无线应用，以及车库门遥控开关或标准遥控等多种重要特性。专门针对极低功耗、远距离无线以及汽车门禁系统而精心设计的全新器件系列包括 UHF 发送器、接收机以及收发器。该 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 设计与简单易用的 SPI 接口，无需外部滤波器或开关，
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TI 无线系统 RF CC11x1-Q1
飞思卡尔技术论坛(Freescale Technology Forum, FTF)自2005年举办以来，已成为飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的全球年度盛会，全球已有超过28,000人参加。其将整个公司的生态系统齐集一堂，营造出独特、充满活力、激发灵感的创新和协作环境。本年度飞思卡尔中国技术论坛(FTF China)于2009年8月27-28日在深圳成功举办，本次论坛是飞思卡尔亚洲系列活动的第一站;随后的两场于9月初在印度班加罗尔和日本东京两地举办。
本次FTF
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Freescale 嵌入式处理 RF 模拟 传感 200910
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。
这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台，用于汽车、工业及医疗应用。基于ONC18工艺的方案将在安森美半导体位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆制造厂制造，因此，预期对于寻求遵从国际武器贸易规章(ITAR)的合作伙伴、在美国国内生产的美国军事应用设计人
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安森美 CMOS 晶圆制造
1969年，贝尔实验室(Bell Laboratories)的科学家Willard S. Boyle和George E. Smith发明了第一个成功的数字影像传感器技术：电荷耦合组件(CCD)。40年后，随着影像传感器逐渐发展成为一个年出货量达13亿颗的庞大市场，这两位技术先锋也在2009年获颁诺贝尔物理奖，以表扬他们在数字成像领域的贡献。
“影像传感器技术对世界和整个社会带来了巨大且深远的影响，”iSuppli分析师Pamela Tufegdzic说。“影像
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CCD CMOS 影像传感器
CC900是美国Chipcon Component公司生产的一种高性能RF收发芯片，除在同一芯征内可完成RF信号的接收和发射外，其载频率、输出发射功率等还可编程实现，并具有跳频扩频功能，因此，使用CC900可提高系统通讯的保密性。文中介绍了CC900芯片的特点、工作原理和接口时序，并给出了900在水表无线抄表系统中的具体应用电路。
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CC900 收发器 RF 高性能 收发器 无线通讯 RF
本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以工作在2.5b/s，功耗约为6mW。
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micro 0.18 CMOS 2.5
台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
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台积电 CPU代工 CMOS
短距离无线通信技术近些年得到快速的发展，RF、蓝牙、Zigbee等技术的成熟和广泛被采用使无线鼠标、无线键盘、无线数据传输等应用成为可能并被快速普及，现在基于这些应用的终端产品已经大量见诸市场。而除了这些应用之外，另外一个领域——— 短距离无线多媒体传输正在逐渐成为新的应用方向。在最近的一些国际、国内展会上，记者发现这个领域的应用成为厂家展示和推广的热点，比如有的厂商采用WiFi技术实现了PC与电视显示器的无线连接，有的厂商则采用无线HDMI的技术实现了高清信号的无
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无线通信 RF 蓝牙 Zigbee
为了提高CMOS图像传感器的图像质量，通过对图像主要的噪声源以及图像失真的分析，提出一种新型的CMOS有源像素图像传感器。该CMOS图像传感器使用4T有源像素，大大提高了图像传感器的灵敏度。通过在传感器中集成图像预处理功能，对改善图像的质量起到了很好的效果。
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CMOS 图像传感器
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器 (CIS162) 工艺技术，已进入量产阶段。
华虹NEC和关键客户合作共同开发的CIS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺，1.8V的核心器件，3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管(photo diode) 的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性，可
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华虹NEC 晶圆代工 CMOS 图像传感器
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