面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清电视 (HDTV)、家庭影院设备、机顶盒和其他音频设备类的消费电子产品提供非视线范围内的操作能力，并延长其有效距离和电池寿命。
飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和德州仪器 (Texas Instrum
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ZigBee RF 消费电子
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。更多产品信息，敬请访问：www.
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TI RF ZigBee
新一代无线通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多晶片(Multi-Die)前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成
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RFaxis RF 无线通信 前端晶片
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。
TI 高性能模拟业务部高
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TI ZigBee RF 片上系统
S-1137系列是使用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、备有软启动功能、输出电流为300 mA的正电压型电压稳压器。 可使用1.0 µF的小型陶瓷电容器，也可以在低消耗电流(消耗电流为45 µA典型值)的条件下工作。 为了使负载电流不超过输出晶体管的电流容量，内置了过载电流保护电路。 此外，还能通过电源开/关控制电路来延长电池的使用寿命。 和以往采用CMOS工艺的电压稳压器相比，可使用的电容器种类较多，还可以使用小型的陶瓷电容器。 因能采用小型的SOT-89-5, SO
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精工 CMOS 稳压器
全球领先的半导体公司和全球 CMOS 影像技术领导商意法半导体 (STMicroelectronics)(STM) 和世界领先的工程基板供应商 Soitec今天公布了两家公司之间一项独家合作，以便於为消费电子产品的新一代图像感测器开发 300mm 晶圆级背面照度 (BSI) 技术。
当今最先进的图像感测器的解析度正不断提高，而特别是在消费市场，总体减少相机模组占用空间的需求很高。这意味着必须开发更小的单个图元尺寸，同时保持图元灵敏度以便产生高品质的图像。在开发新一代图像感测器时，背面照度是一项能
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ST CMOS 图像感测器
初创公司Cswitch推出一种瞄准网络、无线基站和电信基础设施应用等信息包处理的新颖的可配置逻辑芯片。该器件由异质阵列组成，这一阵列将一排排通用逻辑单元（与传统FPGA中的非常类似）跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM（内容地址存储器）模块、ALU（算术逻辑单元）和专门用于信息包处理的模块散布在一起。Cswitch公司总裁兼首席执行官Doug Laird表示，其目的是满足日益增长的如下应用：这类应用必须以线速处理打包数据，而且要使用比传统FP
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FPGA 信息包处理 Cswitch CMOS
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65奈米CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式技术与低
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springsoft CMOS 芯片设计
OmniVision Technologies, Inc.是开发先进的数位影像解决方案的领导者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解决方案能够解决汽车业的需求，为驾驶人支援应用装置(如倒车摄影机及盲点侦测系统)提供更生动鲜明的影像。仅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，为全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装，体积比竞争的 CMOS 装置可小至 50%。
「我们最新的 AutoVis
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OmniVision 封装 CMOS
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser荣获Emerson Network Power 2008年连接解决方案最佳分销商奖。Emerson是嵌入式无线电通信和数据网络基础架构的业界领先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供产品，产品涉及RF和音频/视频连接器、线缆组件和适配器。
Emerson Network Power 连接解决方案销售副总裁，Douglas G. Pennington先生说：&ldqu
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Mouser RF 连接器
一个由欧、美两地研究人员所组成的团队，让达到100Gbps的硅芯片上传输速度成为可能;该技术将特别有益于电信产业，并为全球不断增加的网络信息流量获得缓解之道。
该研究团队成员分别来自瑞士ETH大学、比利时研究机构IMEC、美国Lehigh大学，以及德国Karlsruhe大学;他们成功制造出一种具备高度非线性特征、超高速的光波导(opticalwaveguide)架构。
由于在这类组件中，光子信号不必再转换成电子信号，因此被视为是达成全光学信号传输的关键组件。为了达成这个目标，研究人员采用S
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硅芯片 CMOS
美国密歇根大学科学家开发出一种由纳米级忆阻器构成的芯片，该芯片能存储1千比特的信息。发表在《纳米快报》(Nano Letters)上的此项研究成果将有可能改变半导体产业，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或电脑成为可能。
忆阻器是一种电脑元件，可在一简单封装中提供内存与逻辑功能。此前，由于可靠性和重复性问题，所展示的都是只有少数忆阻器的电路，而研究人员此次展示的则是基于硅忆阻系统并能与CMOS兼容的超高密度内存阵列。CMOS指互补金属氧化物半导体，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。
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CMOS 芯片 忆阻器
设计了一款3．7 GHz宽带CMOS电感电容压控振荡器。采用了电容开关的技术以补偿工艺、温度和电源电压的变化，并对片上电感和射频开关进行优化设计以得到最大的Q值。电路采用和舰0．18 μm CMOS混合信号制造工艺，芯片面积为0．4 mm×1 mm。测试结果显示，芯片的工作频率为3．4~4 GHz，根据输出频谱得到的相位噪声为一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作电压下的功耗为10 mW。测试结果表明，该VCO有较大的工作频率范围和较低的相位噪声性能，可以用于锁相环和频率合成器。
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CMOS GHz VCO LC
IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料，设备及制造工艺方面进行合作，合约期为5年。
研究工作将在IBM公司在东Fishkill的300mm工厂，Nanotech/意法半导体公司在法国Crolles的工厂以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm设施中展开。而来自CEA/LETI的一支研究团队则将在Albany Nanotech公司开展这项研究工作。CEA/LETI将不会加入I
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IBM CMOS 22nm
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