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rf-cmos 文章 进入rf-cmos技术社区

热防护系统的无线温度监测技术发展

  •   1 引言   具有竞争力的商业可重复使用运载飞行器(RLV)代替老化的航天飞机是NASA和美国航空、航天工业的一个主要目标[1]。为了达到这个目标,NASA追求创新技术的发展,降低成本、增加飞行的安全性和可靠性,需要提高的一个主要方面就是地面操作。如果每架航天飞机按能完成一百次飞行计算,地面操作所占的费用大约占生产周期费用的25%-30%。当前的程序依赖于人力来完成整个外部表面的详细的检测,需要人为的识别损伤的位置、尺寸,并作判断是否应该忽略、修补、替换,其中最耗时、最单调的工作就是检测20000多
  • 关键字: 无线  温度监测  热防护  SensoTag  射频  RF  TPS  

利用MEMS技术制作无线通信用RF元件

Avago推出高速双电源电压数字光电耦合器

  •   Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线,Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器可以在3.3V和5V的双电源电压下工作,最低转换速度为15MBd。此外,这些新光电耦合器产品还可以提供高达5kV的隔离电压保护,同时达到最大55ns的更低传播延迟以及最高25ns的波宽失真,并加入了无噪声脉冲电源启动功能,这个功能可以在电源失效时输出低电压逻辑,并在电源回复后提供相当于输入电压的逻辑输出,ACPL-
  • 关键字: Avago  光电耦合器  CMOS  LED  

Altera发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0

  •   面向高性能数字信号处理(DSP)设计,Altera公司发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。借助这一新的DSP Builder,设计人员在几分钟内就可以实现接近峰值FPGA性能的高性能设计。和手动优化HDL代码需要数小时甚至数天时间相比,这大大提高了效能。   The MathWorks信号处理和通信市场总监Ken Karnofsky评论说:“DSP Builder是第二
  • 关键字: Altera  DSP Builder  RF  嵌入式  

基于TLC5510的数据采集系统设计

  •   1 TLC5510简介   TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A/D转换器。采用CMOS工艺,大大减少比较器数。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采样率,可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像、视频会议以及QAM解调器等领域。TLC5510的工作电源为5 V,功耗为100 mW(典型值)。内置采样保持电路,可简化外围电路设计。TLC5510具有高阻抗并行接口和内部基准电阻,模拟输入范围为0.6 V~2.6 V。   1.1 引脚功能描述   TLC5510采用2
  • 关键字: 数据采集  CMOS  A/D转换器  FPGA  

R&S电视分析仪ETL增添MPEG-2分析功能

  •   R&S电视分析仪ETL最新推出了MPEG2分析选件,用于在线的MPEG2信号分析。到目前为止,该电视分析仪融入了RF信号解调分析、MPEG-2分析和完整频谱仪功能,成为一个通用测试平台。该方案为运营商提供了一个工具,可以在有线前端或发射机机房利用一台设备完成所有必须的测试,而且无论是做系统搭建还是做系统维护。作为发射机和调制器的生产厂商而言,ETL是做质量检测和控制的理想工具,它支持ATSC、DVB-T/H、DTMB、DAB以及DVB-C数字标准以及所有模拟电视标准。   详情请见http:
  • 关键字: RF  MPEG2  R&S  ATSC  DVB-T/H  DTMB  DVB-C  

爱特梅尔推出ZigBee应用的兼容收发器

  •   爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出AT86RF212  800/900 MHz IEEE 802.15.4™ RF收发器,适用于包括ZigBee®在内的低功耗无线应用。   AT86RF212具有业界最佳的RF性能,在欧洲采用的800 MHz和北美采用的900 MHz ISM频带内提供高达120 dB的链路预算,获得这预算是因为该器件的灵敏度达 -110 dBm 及最大输出功率为 +10 dBm。除了极高的链路预算外,该器件还可降低
  • 关键字: ZigBee  爱特梅尔  RF  收发器  

MagnaChip 推出VGA Bayer输出CMOS图像传感器

  •   MagnaChip推出用于电脑、笔记本和手机摄像头应用产品的 VGA 原装拜耳 (Bayer) 输出 CMOS 图像传感器 (MC502ER)。   MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率,并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接触式图像传感器 (CIS) 工艺,来实现先进的低噪点处理。该产品量子效率高、读噪声低,因此其信噪比 (SNR) 超过 15dB,性能要优于目前市场上常见的传感器。随着该新型传感器的推出,MagnaChip 增强了其产品组合,旨在满足日益发展
  • 关键字: 传感器  MagnaChip  CMOS  图像  

Broadcom推出Bluetooth® 2.1+EDR手机单芯片解决方案

  •   Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统(SoC)解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计,针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术,该技术以前只适用于无线耳机。而现在,手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量,提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。   作为一项免提功
  • 关键字: Broadcom  蓝牙  EDR  手机  芯片  CMOS  RF  

安森美半导体以超低电容技术扩充ESD保护产品系列

  •   全球领先的电源管理和电路保护半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款业界一流的器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。   ESD7L5.0D采用极小的1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm SOT-723封装,保护每条线路0.5皮法(pF)电容的两
  • 关键字: 安森美半导体  RF  ESD  

ST公布导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程

  •   微电子半导体解决方案全球领先厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布,采用经权威机构认证的电子系统级(ESL)系统芯片参考设计流程。   在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路(ASIC)成功定案后,显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍,已经在ST内部推广应用,。此外,市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长,ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。ST的很多尖端产品都已利用这个参考设计流程开发,如200万像素YUV CMOS 图像传感器和高
  • 关键字: ST  ESL  消费电子  CMOS  ASIC  安捷伦  ADS  

Avago推出高性能4x6 mm双频带WiFi前端模块

  •   Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出完整的射频(RF) 802.11 a/b/g/n前端模块产品,可在2.4 GHz和4.9到5.9 GHz等频带下工作,完全集成的AFEM-9601多功能模块兼容无线局域网(WLAN)标准,并面向非常注重效率和性能表现的无线网络大型数据文件,例如视频传送的多输入多输出(MIMO, Multiple-In, Multiple-Out)应用进行优化。安华高是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。   Avago新AFEM
  • 关键字: Avago  安华高  WiFi  射频  RF  

锐迪科推出新一代宽带高线性功率放大器芯片

  •   锐迪科微电子(RDA)日前推出新一代宽带高线性功率放大器芯片——RDA D101。RDA D101是工作频率为100 MHz~2500 MHz的超宽带线性RF驱动放大器,具有静态电流可调、高线性度等特点。该器件实现了直接用于功率放大器的低失真、高输出驱动,可以广泛地用于多种有线和无线应用中,包括CATV,ISM,WLL,PCS,GSM,CDMA和WCDMA等各种频段。   锐迪科微电子凭借其在砷化镓功率放大器设计方面的专长,目前已经向市场提供全系列高性能功率放大器模块,覆盖了
  • 关键字: 锐迪科  放大器  宽带  RF  

基于0.18μm RF CMOS工艺的低相噪宽带LC VCO设计

  • 压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展,射频收发机也有了新的发展趋势,即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖,例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准,并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构,相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计,并且利用LC谐振回路的带通滤波特性,能获得更好的相位噪声性能。

  • 关键字: 宽带  LC  VCO  设计  相噪  工艺  0.18  RF  CMOS  基于  
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