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低功耗、高线性CMOS可编程放大器
- 摘 要：针对接收机前端中可变增益放大器需要高线性处理大信号的问题。分析了使用源极退化电阻以及跨导增强电路的放大器线性度；设计了使用改进型跨导增强电路的放大器。它具有更强的跨导增强能力，同时减小了输入MOS管跨导由于漏源电压变化产生的非线性失真。提出了一种对称的可变电阻结构，它降低了MOS管开关带来的非线性。仿真结果表明，放大器在3．3V电源电压下直流功耗为1．5mW。在1～lOMHz带宽、3～24dB增益范围内，差分输出信号峰峰值为3．3V时，总谐波失真低于-60dB。 关键词：可变增益放大
- 关键字： CMOS 可编程放大器
基于LVDS的SerDes芯片简化汽车应用中的视频互联
- 近年来，随着CMOS成像传感器和Flash存储器等产品价格的日益下降，对于成像和视频技术感兴趣的消费者数量在不断增加。在不久的将来，视频将在汽车环境中的安全性应用方面创造价值，目的在于使我们行驶的路面和驾驶的汽车都更加安全。 豪华汽车中已经出现防撞系统，可以借助环绕在汽车周围的多角摄像机，监视预定范围内各种物体对车体的靠近情况。在恶劣的环境中，将这些远程摄像机与用于实时分析每个图片的集中视频处理器相连接，会产生非常实际的问题，尤其是在各个摄像机可能生成16位或更高的视频信息以及多个控制信号的情况
- 关键字： CMOS
泰克新型中端实时频谱分析仪提供实时RF技术
- 俄勒冈州毕佛顿, 2008年2月5日讯 – 全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，在中端RSA3000B系列实时频谱分析仪中增加DPX™数字荧光技术。工程师可以使用RSA3300B和RSA3408B系列实时频谱分析仪，以独一无二的方式实时查看频谱的RF信号，为各种数字RF应用提供前所未有的RF信号查看功能，包括RFID、无线电管理和频谱管理。DPX能够转换大量的实时数据，生成实时RF频谱画面，揭示以前看不到的RF信号和异常信号。 数字RF应用的迅速扩大，推
- 关键字： 泰克 频谱分析仪 RF
美信关闭美国晶圆厂 准备退出RF领域
- 为了削减成本，美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)宣布逐渐降低它在美国达拉斯晶圆厂的产量，最终关闭该工厂。 美信还宣布将对某些业务进行重组，包括决定停止向其手机RF收发器产品线研发业务投资。美信没有宣布任何裁员计划。预计在计入资产减值之前，美信将提列1,000万美元的一次性费用。资产减值金额尚未确定。 关闭在达拉斯的工厂，美信似乎在某些方面正在走向外包策略。美信表示：“此举是最近战略制造伙伴爱普生成功地上马新产能的结果。” 去
- 关键字： RF 美信
SRC基于CMOS工艺的汽车雷达硅芯片取得新进展
- 据报道，佛罗里达州大学以及半导体研究公司(SRC)在开发基于CMOS工艺技术的汽车雷达集成电路上以及取得进展。 现有的雷达芯片由昂贵的材料制成，如砷化镓(GaAs)以及磷化铟(InP)。据研究人员透露，用于制造汽车雷达的电子电路价值几百美元。 新型的基于硅片的雷达芯片可能只要10美元就能制造出来，据佛罗里达大学以及SR
- 关键字： CMOS 汽车雷达 芯片
意法半导体通过CMP为科研机构和设计公司提供45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺
- 意法半导体和CMP (Circuits Multi Projects ®) 宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。 45纳米CMOS工艺的推出，是延续ST与CMP授权大学使用上一代65纳米和90纳米CM
- 关键字： 意法半导体 CMP CMOS 200802
Mirics 新增广播调谐产品系列，用于便携消费电子产品和手持应用
- 来自英国的为地面广播接收应用提供创新可配置 RF 解决方案的Mirics 半导体公司，今天宣布其产品系列新增了 MSi002 多波段调谐器 IC。 MSi002 调谐器带有工业标准的 12C 控制接口，可支持老式单一标准和多标准解调器 IC。Mirics 通过使用创新设计技术进行工程设计，MSi002 能够向消费电子设备提供高性能广播接收解决方案，这些电子设备包括移动手持设备、便携收音机、PMP、笔记本电脑和 USB TV 加密狗。该装置是对 Mirics 的突破性 MSi001 调谐器的补充，MSi
- 关键字： RF Mirics 半导体
3G大门开启 IC厂商研发提速
- 编者按：2008年3G的覆盖和推广将上一层楼。在中国市场，中国移动采购了首批3G终端，这预示着中国将开启3G的大门。产业链上游相关IC公司也开始加紧布局，在3G手机基带、射频和电源管理领域不断推陈出新，来适合中国的市场应用。 鼎芯通讯(上海)有限公司总裁兼CEO陈凯 增强CMOS和SoC技术竞争力 在3G研发方面，鼎芯去年的主要工作集中在两个方面：一个是全面推动原有射频-模拟基带芯片组CL4020/CL4520的产业化，包括严格的工业指标和客户验证;另外一个是进一步的演进，后续的产品
- 关键字： 3G IC CMOS
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