- 射频功率技术领先供应商飞思卡尔半导体日前宣布，为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品，飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商，功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。 虽然针对的是手持移动无线电应用，6W的 AFT05MS006N因其卓越的灵活性和较宽的功率范围，也广泛适用于更高功率的移动无线电解决方案。6W的 AFT05MS006N整合了电路
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飞思卡尔 RF AFT05MS006N
- 恩智浦半导体将在今年3月及4月亮相中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2014)、国际无线会议(IWS 2014)及电子设计创新会议(EDI CON 2014)，展示其高性能的RF射频解决方案以及如何以这些方案帮助消费者实现“智慧生活、安全连结”。 恩智浦3月20-22日在北京参展中国国际广播电视信息网络展览会:展位号1B国际馆603展台 中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2014)是亚太地区规模最大的广播影视技术设备展览会，同时也是
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恩智浦 RF CCBN ISM BLF888D
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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转换器 RADAR系统 RF
- 本文设计了一种3.3V 14位210MSPS 电流型DAC。该转换器包括高速模拟开关、带隙参考电路、电流调整电路和高速锁存器等。采用了分段电流沉结构，同时还采取了电流源调整技术，改善了芯片的线性参数。电路基于0.35μm CMOS工艺设计，芯片面积3.8mm2。测试表明，其刷新率可达210MSPS，INL为±0.8LSB，DNL为±0.5LSB，SFDR@fclk=210MSPS为72dBC@fout=5.04MHz，在3.3V电压下工作时功耗小于120mW。
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DAC CMOS
- 本文提出了一种全新的数字化的双向微型无线内窥镜系统， 该系统具有可实时观察病人消化道图像、全消化道检查、提供三维深度图像数据等功能。
对消化道疾病的检查， 目前最常用和最直接有效的方法就是内窥镜检查， 它在消化道疾病的诊断中起着极为重要的作用。但现有的常用内窥镜系统都不得不带有引导插管， 给系统操作带来不便， 同时给检查病人也带来很大的痛苦， 而且检查的部位受到限制， 无法实现对小肠部分的检查。随着微电子技术的发展， 以色列人开发出了无线内窥镜系统[1]，其发展还在起步阶段， 存在一些局限性， 比如图像
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无线 CMOS
- 2011年9月，泰克公司的MDO系列集成示波器正式亮相，以一种全新的量测仪器迅速打开了市场。 据泰克公司时域业务部总经理Mike Flaherty透露，时至今日，MDO系列产品已经实现了1亿美元的销售额，并将在总值达5亿美元的中端市场中与MSO系列产品平分秋分。 “嵌入式系统的无线技术方面发生了根本转变。由于RF技术如此成熟和经济，它们逐渐被接受和广泛运用，如同几年前的串行数据技术一样”，泰克公司主流示波器总经理Dave Farrell表示，“此外，随着数字信号的速度不断增加，
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泰克 MDO3000 MDO4000B RF EMI
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，)推出新系列的互补金属氧化物半导体(CMOS) “电池电量监测器”集成电路(IC)，为智能手机、平板电脑及数码相机等多种便携电子产品中常用的单节锂离子(Li+)电池提供精确的剩余电量等级监测。新的LC709201F、LC709202F及LC709203F结合了高精度等级，以及业界最低能耗，优于执行此功能的竞争器件。这些器件还减少元件数量及降低系统成本，因为它们跟竞争器件不同，并不要求电流感测电阻来组成方案。 安森美半
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安森美 LC709201F CMOS 便携 电池监测
- 随着汽车部件电子化程度的不断提高,汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前,汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限,汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号技术将复杂的——截至目前还不兼容的元件功能集成到一块芯片上。现在,应用与42V车载电压兼容的I3T高电压技术已经可以将复杂的数字电路(如传感器)、嵌入式微处理器以及功率电路(如激励源或开关驱动器)集成到一起。
LIN总线系统
由于其相对较低的造价,LIN总线正被广泛应用于汽车的分布式电气
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AMI CMOS
- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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三星 28nm RF 物联网 晶圆
- 超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布与分销巨头Digi-Key 公司签署了全球分销协议，涵盖所有ULP产品系列，包括业界领先的蓝牙低功耗解决方案。 Nordic的蓝牙低功耗解决方案包括多次获奖、带有内置32位ARM Cortex M0 CPU 的nRF51822 系统级芯片(SoC)、高集成度nRF8001连接IC、瞄准匙扣 (key tag-t
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Nordic ULP RF Digi-Key 低功耗
- 全球领先的单芯/单模RF前端模块提供商RFaxis公司宣布，荣获北美Frost&Sullivan技术创新领导大奖。RFaxis致力于单芯/单模RF前端集成电路(RFeIC™)研发，推出独特的无线通信RF前端解决方案。 Frost&Sullivan根据其对于无线通信射频前端模块(RF FEM)市场的最新分析结果，认为RFaxis的创新解决方案实现了卓越性能、功能与经济性的完美结合，已经得到证明是传统GaAs (砷化镓)解决方案的理想替代选项。 传统上，FR
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RFaxis Frost&Sullivan GaAs RF
- 射频(RF)功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体日前宣布11个全新商用的射频功率LDMOS产品全面上市，这个产品可满足美国国防电子产品应用的要求，这是2013年6月公布的公司射频功率业务战略防御计划发布的首套产品。 飞思卡尔现在为美国国防系统客户提供与其他市场相当的支持水平，使客户可以优化这些射频器件的性能，适合雷达、军用通信和电子战的应用。这些产品包含在飞思卡尔产品长期供货计划中，根据不同产品可确保最低10年或15年的产品供应。 此外，飞思卡尔射频国防市场专家组成的专门团队拥有符合I
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飞思卡尔 LDMOS RF 国防
- 高通公司QFE2320和QFE2340芯片的成功商用，标志着移动射频前端技术的一个重大进展，两款芯片借助简化的走线和行业尺寸最小的功率放大器和天线开关，相信会在集成电路上实现前所未有的功能。
集成天线开关的QFE2320多模多频功率放大器(MMMBPA)和集成收发器模式开关的QFE2340高频段MMMBPA，以及首款用于3G/4GLTE移动终端的包络追踪(ET)芯片QFE1100，都是Qualcomm®RF360?前端解决方案的关键组件，并支持OEM厂商打造用于全球LTE移动网络的单
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高通 CMOS
- 本文设计了一种低插入损耗、高隔离度的全集成超宽带CMOS 射频收发开关芯片。该电路采用深N阱体悬浮技术，在1.8V电压供电下，该射频开关收发两路在0.1-1.2GHz内的测试结果具有0.7dB的插入损耗、优于-20dB的回波损耗以及-37dB以下的隔离度。本开关采用GLOBALFOUNDRIES 0.18μm CMOS工艺，芯片总面积为0.53mm2。
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射频开关 CMOS 开关芯片 201402
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