德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。该 CC1200 具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。
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TI CC1200 收发器 RF
据2012年全球“主要商品与服务份额调查”显示，在调查所涵盖的50个品类中，韩国三星电子集团在7个品类上占据全球份额榜首。包括LG电子等在内，韩国企业在数字产品市场方面扩大了优势。另一方面，日本企业则在数字产品零部件和相机领域保持领先。在日元趋于贬值的2013年，日本企业的卷土重来值得期待。
三星位居全球份额榜首的是，手机终端、智能手机、有机EL面板、平板电视、锂离子电池、用于个人电脑等的半导体存储器DRAM以及NAND型闪存等7大品类。而在液晶面板、平板电脑、白色发光二
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LED CMOS
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互补金属氧化物半导体) 逻辑系列，新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。
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Diodes 寄存器 CMOS
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ISM-RF PCB布局 寄生效应
高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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飞思卡尔 RF Airfast 201307
从传送出第一笔无线电波之后，工程师就持续发明新方法，以优化电磁微波讯号。RF 讯号已广泛用于多种应用，其中又以无线通信与 RADAR 的 2 项特殊应用正利用此常见技术。就本质而言，此 2 项应用的独到之处，即是利用电磁波的空间维度 (Spatial dimension)。
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电磁波 RF 分析器
过去，RF研发人员在高性能接收器设计中使用无源下变频混频器取得了较好的整体线性指标和杂散指标。但在这些设计中使用分立的无源混频器也存在一些缺点。
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Maxim RF 无源混频器
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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凌力尔特 RF UMTS LTM9004
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数模电路 PCB设计 RF 回损
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。
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RF 电路板
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS传感器上。
传统影像传感器一般由硅光电二极管、金属连接层、分色滤镜以及微透镜等结构组成，而富士、松下联合研发的这种有机CMOS传感器使用高吸收率的有机材料代替传统的硅光电二极管，感光层厚度减小至0.5微米。
据了解，这种新型有机CMOS传感器在性能和有诸多提升和改进，比如动态范
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CMOS 传感器
随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地位，例如用于助听器的数字信号处理(DSP) SoC的市场份额高居全球第一。
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安森美 DSP CMOS
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。
拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
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联电 CMOS
东京 – 东芝公司(东京: 6502)日前宣布了对于具有小面积低功率像素读出电路的CMOS图像传感器的开发进展。 内置读出电路的样品传感器性能是传统传感器的两倍。(1)东芝于2月20日在加州旧金山举行的 ISSCC 2013(美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际固态电路研讨会)会议上对该产品的开发进展进行了介绍。
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东芝 CMOS 传感器
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
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