芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
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也许64 GT/s已经很快了，但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说，这可能只是暂时的权宜之计而已，尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀，下一代的高速传输标准必须要尽早就位，所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确，因为它仍在制定中，PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业，并预计2025年才会完成并颁布，而要落实到实际应用，最快也要等到2028年，目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0？对PCI-SIG来说，每3年倍增一次I/O带
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高速传输 PCIe 7.0
随着PCIe技术的不断进步，其测试验证的复杂性也日益增长。为了满足日益增长的速度需求，每一代PCIe的演进都实现了传输速率的翻倍。如今，全球各地的数据中心已经开始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0电缆来连接大量高速数据存储设备。与此同时，电缆制造商也在积极生产，以向客户交付首批PCIe 5.0和6.0电缆。更高速的传输缆线PCIe测试验证不仅需要先进的测试设备和技术，还需要严格遵守PCI-SIG规范，以确保测试结果的准确性和可靠性。为了确保这些高速电缆符合PCIe标准并保证整个系统的正常运行，研发验证
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本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题，既是面试高频问题，又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列构成互联网基础的网络协议，是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次，它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下，层层包装。最上面的是应用层
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TCP IP 协议 程序员
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
25日，北京国际车展火热开幕，锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区，并发布应用于wBMS（无线电池管理系统）的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区（左）随着电动汽车和新能源市场的快速发展，电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统（wBMS）作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一，正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分，结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能，为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
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锐成芯微 wBMS 蓝牙RF IP
随着数字化更深地融入我们生活的方方面面，不同设备和机器之间持续交换的数据量也在不断增加。特别是在工业领域，传统的通信技术开始达到极限，而以太网（本例中为工业以太网）开始成为新的标准。借助以太网，可以在长达100米的距离内实现千兆级的较高数据速率，如果使用光纤电缆，甚至能达到几千米。以太网是IEEE 802.3中规定的一种接口规范。以太网物理(PHY)层是IEEE 802.3的其中一个元素。它是一种收发器组件，用于发送和接收数据或以太网帧。在OSI模型中，以太网覆盖第1层（物理层）和第2层（数据链路层）的一
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工业以太网 PHY 物理接口
2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。在本次峰会上，铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之上
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随着科技的迅速发展，数字数据转换正面临着前所未有的挑战。从人工智能的应用到高画质影音串流服务的普及，再到自动驾驶技术的日益成熟，数据流量正在以惊人的速度增长。这种趋势也在网络和运算领域引发了一系列的变革，人工智能和分解技术的引入，进一步提升了运算、服务器和储存系统的效能。这些技术的快速发展推动着对于高速数字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，这些接口在当今数字世界中扮演着至关重要的角色。高速数字系统的挑战高速数字系统面临着众多技术挑战。其中最主要的挑战，来自于高速数字讯号
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芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原股份近日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置，以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成为具有成本效
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芯原 NPU IP AI芯片
简介本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外，本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。 背景信息随着越来越多的设备需要接入以太网，流程、工厂和楼宇自动化应用中的单对以太网10BASE-T1L用例（包括以太网APL）不断扩展。随着互联设备增加，更高级别的管理系统可以使用更丰富的数据集，从而使生产效率得以显著提高，同时降低了运营成本和能耗。以太网至现场或边缘的愿
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10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗处理器 以太网连接
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