2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
近日，Analog Devices, Inc. (ADI)举办了一场开放式无线接入网（Open RAN）政策联盟（ORPC）交流活动，作为其在世界移动通信大会（MWC）上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通过推行相关政策来促进开放、可互操作无线接入网解决方案的进一步普及，从而推动5G等先进无线技术的创新、扩展其供应链多样性，并加快相关产品的上市时间。活动出席者包括ORPC成员、政策专家和电信行业领导者。 ADI通信和云业务事业部副总裁Andy McLean（左）和Open RAN政策
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ADI Open RAN
2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
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IP 芯原股份
亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站，由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。为满足其5G虚拟化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平台构建了自动化配置（零接触开通）系统。Wind River Studio Analytics被用来监控地理分散远端边缘云的状态。Studio解决了服务提供商在部署和管理地理分散、超低延迟基础设施时所遇到的业务复杂性挑战，推动了5G虚拟化基站的大规模部
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KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
倍捷连接器（PEI-Genesis）总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史，总部位于加州的连接、被动、和机电元器件（IP&E）供应商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收购将为客户提供更广泛的IP&E产品方案。我们是行业值得信赖的互连专家，本次收购有助于提升我们解决互连问题的能力，更丰富的产品和服务，会进一步加强我们和客户的合作。”40年以来，Testco Inc. 为全球科技公司提供连接、被动、和机电元器件（IP
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倍捷连接器 IP&E Testco
过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同
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芯来科技 RISC-V IP ICCAD
过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
2022年12月-- 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）与全球网络通讯解决方案供货商智邦科技（Accton，TWSE：2345）近日共同宣布：双方将面向Open RAN等5G生态市场，携手合作推出全新产品解决方案，其中包括由智邦采用比科奇PC802物理层系统级芯片（PHY SoC）与软件所开发的5G Open RAN无线射频单元（O-RU），以及基于比科奇ORANIC基带处理加速卡所开发的分布式单元（O-DU）。智邦大陆科技总经理刘明寿表示，“作为创新网络技术领导者，智邦多年来坚
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比科奇 智邦 Open RAN 5G生态
5G 基础设施扩建是现在进行式，但我们仍处于成长曲线的初期阶段。中国是相关基础设施的领跑者，但北美和欧洲目前亦加速赶上；目前市场主要由五家第 1 级设备厂商主宰：Nokia、Ericsson、中兴通讯（ZTE）、华为和三星，至于规模较小的厂商现在也逐渐进入市场。多亏开放式无线存取网络（Open RAN），让小规模的厂商得以提供大规模多输入/多输出系统（MIMO）无线电单元或基频分布单元等解决方案，并且无须动用现今第 1 级厂商标配的端对端解决方案，例如处理核心对天线。在这一方面，厂商有许多做出鉴别度的机会
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基频IP 大规模MIMO Open RAN
德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术，以扩展定制计算的可能性，并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发，并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁（Ka
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Codasip Codasip 实验室 IP RISC-V
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