- 信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车（EV/HEV）至关重要，但要为了提升信心，我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度，必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够，还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅，这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题，从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果，包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电，这都可能会影响驾驶员、乘客和
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ECU OEM SOC
- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（ Xilinx, Inc.，）近日宣布推出两款易于扩展、超高密度视频转码专用的实时计算视频实时转码一体机。基于赛灵思新型的 Xilinx® 实时服务器（ RT Server ） 参考架构，两大全新一体机将双管齐下，助力当今服务提供商以每通道最低成本提供视频质量和比特率优化的多种类型应用，例如电子竞技与游戏直播平台、社交与视频会议、远程直播教育、远程医疗和视频直播等，并较基于软件的架构或者固定架构解决方案，都能显著降低总拥有成
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API TCO OEM
- Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新的超低功耗、多协议无线微控制器（MCU）系列 K32W061/41。新的低功耗设备完善了公司近期推出的引脚兼容 JN5189/88 （Thread™/Zigbee®） 和 QN9090/30 （Bluetooth® LE）MCU，为原始设备制造商（OEM）带来更轻松的迁移路径，帮助他们支持现有和新兴的智能家居，构建使用案例。新闻亮点● 无线微控制器集成多协议网状网络●
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MCU OEM
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。新闻亮点：● 恩智浦将Wi-Fi 6产品组合与全面的EdgeVerse计算处理和安全平台相结合，帮助客户加速进军广泛的市场● 利用Wi
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OEM 半导体
- Imagination Technologies 近日宣布，公司已为其汽车图形处理器（GPU）开发全新的OpenGL® SC（Safety-Critical，安全关键）2.0驱动程序，从而使整车厂（OEM）和一级供应商（Tier 1）可以在安全关键型应用中受益于GPU加速。数字仪表盘、刻度盘、仪表集群、驾驶舱域控制器、环视显示器和先进驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用，现在可以在新增的保护层下运行。OpenGL SC驱动程序的演示展示了一个在现有汽车芯片上运行的、带有安全关键组件的先进仪表盘。I
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GPU OEM
- 恶意软件、勒索软件、病毒、拒绝服务攻击——这些威胁可能会让企业陷入困境，这是因为其难以恢复。其他的情况可能根本无法恢复，但这并没有阻止大多数行业把网络安全当作事后诸葛亮。不幸的是，这是自第一个黑客出现以来的处理方式。只有当一家公司受到攻击时，其他公司才会开始做出反应，通常是争先恐后的提高自己的安全性，希望自己的生意不会成为下一个目标。自动驾驶车辆标志着这一战略已经发生改变的全新里程碑，各种形式和规模的车辆制造商（OEM）都在想方设法防止最糟糕的情况发生，而不是被动地做出反应。他们明白：汽车黑客不只是涉及数
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ECU OEM
- 自动驾驶汽车（AV）是移动出行的未来，所以每个人都有着同样的疑问：它们什么时候会到来？这是一个很重要的问题，也是整车厂（OEM）和初创公司希望在不久的将来可以回答的问题。由于无人驾驶路测仅限于在选定的城市和测试场地中进行，因此大多数消费者还没有亲身体验过这项技术。但它正在到来——假以时日，自动驾驶汽车将带来诸多益处，从而彻底改变交通出行方式。当汽车自动驾驶时，每位驾驶员实际上都变成了乘客。你可以在途中睡觉，也可以放松一下看个电影，或者在上班路上回复邮件。随着时间的推移，消费者们会思考如何打发车内时光，车内
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AV OEM
- 新闻要点● 美光率先在业界推出面向数据中心的四层单元 (QLC) NAND 技术；● 基于 QLC 技术的美光5210 SATA SSD 正在引领数据中心从 HDD 过渡到 QLC SSD，凭借其全新容量和创新的工作负载洞察，满足通用服务器和存储的需求；● 强劲的客户需求和 OEM 厂商验证，推动美光 QLC SSD 进入市场。内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
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QLC OEM
- Marvel 近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。为了实现这一愿景，5G 无线网络基础设施需要更高的处理能力，而OCTEON Fusion 经过专门的优化以满足这一激增的计算需求。Marvell 的OCTEON TX2平台整合了Arm ® v8内核和一系列用于网络和安全的硬件加速器，基于这一
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RAN OEM
- · 艾迈斯半导体的新型Merano Hybrid模块是全球最小的激光泛光照明系统，可集成激光发射器、激光驱动器、光学堆栈和人眼安全监控功能· 单个小型封装内集成多个元器件可大幅降低原始设备制造商在设计和装配高性能3D系统的难度· 小型模块化封装可缩小产品设计，提高集成度· 适用于3D应用，如物体扫描、增强现实全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识
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VCSEL OEM
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。基于恩智浦i.MX RT106L MCU的语音控制解决方案，原始设备制造商（OEM）可以利用“交钥匙”解决方案大幅降低系统
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OEM ASR
- 近日，加州圣荷塞 – Credo(默升科技)今日宣布成立HiWire Consortium联盟，将致力于新型有源电缆(AEC)的标准化与认证。随着市场向400G及更高速带宽的发展，HiWire AEC为第1层和第2层互连提供完整的解决方案，提供下一代数据中心所必要的持久且确定性连接解决方案。HiWire Consortium创始成员包含以下公司：Accton Technology Corp. (TPE: 2345), Alpha Networks, Inc. (TPE: 3380), Arrc
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OEM ODM
- 台北，2019年5月8日：英特尔今天公布了将在台北、上海和加利福尼亚 Folsom 建立雅典娜计划（Project Athena） 开放实验室的计划。该计划将支持厂商对笔记本电脑组件进行性能和低功耗优化，打造符合 2020 年雅典娜计划（Project Athena）设计规范和目标体验的高级笔记本电脑。这三家开放实验室位于主要生态系统枢纽，由擅长系统级芯片 (SOC) 和平台功耗优化的英特尔工程师团队负责运营。这些实验室将于 2019 年 6 月投入运营，致力于支持和优化笔记本电脑组件。 “纵观
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英特尔 雅典娜计划 OEM
oem介绍
OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限，甚至连生产线、厂房都没有，为了增加产量和销量，为了降低上新生产线的风险，甚至为了赢得市场时间，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断， [
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