在国际金融危机和“硅周期”的双重打击下，中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下，中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展，坚持技术创新是必然选择。
依靠新工艺降低成本
2008年，中国集
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硅 集成电路 芯片 金融危机 创新
2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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根据彭博社引述首尔经济日报 (Seoul Economic Daily)报导，南韩三星电子 (005930) 准备将半数左右的生产线予以升级或转换，因应芯片跌价的市况。
该报引述不具名三星职员谈话表示，身为全球最大计算机内存制造商的三星，可能将部分内存生产线改用于生产发光二极管 (LED)，或将部分生产线予以升级，以降低30%成本
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三星 芯片
据国外媒体报道，由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线，美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。
去年秋季，美光宣布因停产部分NAND闪存芯片将裁减约2850名员工——占员工总数的15%。由于内存芯片价格因供过于求而暴跌，过去两年来美光一直在亏损。
美光将立即裁减约500名员工。该公司预
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DigiTimes网站报道，大陆晶圆代工龙头中芯国际据传近期接获来自大唐电信、中国华大共计4万片社保卡芯片订单，将于中芯上海Mega-Fab进行量产，中芯方面则对于特定订单不予置评。大陆业者预估，光是2008年上半大陆社保卡市场规模销量和销售额分别为730万张和0.53亿元人民币，与下半年也持续成长，不过由于过去这项业务包括华虹NEC也生产，中芯加入此市场，将与华虹NEC正面竞争。
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目前已有芯片制造商成功研发出可内建于电视中的可上网芯片，但是最教人吃惊的事，这是索尼等传统电视厂商意兴阑珊的态度。
据了解，英特尔已经成功开发的Intel Media Processor CE 3100芯片，可以让电视完整接收因特网内容。但是只有小部份的电视制造商有兴趣，至于多数厂商似乎仍希望消费者只接收电视频道讯号。
索尼发言人Greg Belloni近日表示，公司内部的调查发现，消费者似乎不想要在电视上复
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据中时电子报报道，受惠于急单的加持，中国晶圆代工龙头中芯国际近日也正式释出景气触底反弹的喜讯。中芯国际总裁张汝京证实，公司已在近期接获7个新产品的急单，客户均为中国本土的设计公司，在这些新订单的加持下，中芯第二季营运可望出现反弹。
张汝京在近日出席2009年集成电路产业材料本土化合作交流会时，公开释出上述喜讯；而依照外资圈的分析，
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中芯 芯片
记者从湖南大学获悉，该校微纳技术研究中心教授邹炳锁领衔的纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学教授宁存政领衔的纳米光子学小组合作，将半导体激光芯片调谐范围扩大，成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光，创下一个新的半导体激光器调谐范围的世界纪录，与原来调谐范围最长仅几十纳米相比实现了重大突破。该成果论文发表在最近一期国际学术期刊《纳米快报》（NanoLetters）上。
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尽管2009年以两位数的速度下滑，但预计该市场将在下半年反弹，增长速度将超过全球芯片产业。
据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。
2009年中国出
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面对芯片制造业的拆分和经济衰退对芯片需求造成的冲击，伴随着政府援助，合并和破产计划的实施，世界半导体产业正在经历着震荡和变革。
据日本Nikkei报纸的报道，日本内存和半导体专业制造商尔必达（Elpida）公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并：这三家公司分别是Powerchip, ProMOS和Rexchip。这次并购行
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记者近日获悉，在手机FM（调频）芯片市场上，本土企业经过两三年的严酷洗牌，已经从2007年底的10家左右，锐减到目前的两家，即锐迪科和鼎芯。而其他企业不是停止了该项目的运作，就是正在进行转型，还有的企业因为知识产权问题，暂停营运。
芯片供应商锐减到两家
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FM 芯片 DC-DC
近日，欧洲第二大芯片厂商英飞凌发布2009年第一财季财报，净亏损4.04亿欧元（折合5.16亿美元），已是连续第八个季度亏损。营收总额下滑至8.30亿欧元，下滑幅度24%.
与之形成鲜明对比的是我国台湾的手机芯片制造商联发科（MTK），据刚刚发布2008年第四季度财报显示，联发科营收206.54亿新台币（约合41.93亿人民币），净利
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MTK 芯片
高通近日官方宣布了一款针对大众市场的智能手机芯片解决方案MSM7227，这款芯片具备高端处理性能和高级移动多媒体性能。
据称，这款芯片主要供应给价格不足150美元的智能手机市场，具备HSPDA/HSUPA 3G网络支持能力，可使用的操作系统为Symbian S60，Android、Windows Mobie系统和BREW移动平台。
高通副总裁声称，这款MSM7227芯片可为制造商提供更具有价格竞争力的产品，并
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比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”（IMEC等），但已经具备RFID所需要的大部分功能，是有机电子学迈出的重要一步。
芯片含有128bitROM、WORM（一写多读，write－onceread－many－times）、曼切斯特编码、通过错开发送信号的时间避免发生冲
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nehalem”芯片介绍
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