- FLASH 和EEPROM的最大区别是FLASH按扇区操作，EEPROM则按字节操作，二者寻址方法不同，存储单元的结构也不同，FLASH的电路结构较简单，同样容量占芯片面积较小，成本自然比EEPROM低，因而适合用作程序存储器，EEPROM则更多的用作非易失的数据存储器。当然用FLASH做数据存储器也行，但操作比EEPROM麻烦的多，所以更“人性化”的MCU设计会集成FLASH和EEPROM两种非易失性存储器，而廉价型设计往往只有 FLASH，早期可电擦写型MCU则都是EEPRM结构，现在已基本上停产了。
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单片机 flash eeprom
- 首先需要了解NAND FLASH的结构。如图：以镁光MT29F4G08BxB Nand Flash为例，这款Flash(如上图)以4个扇区(sector)组成1个页(page)，64个页(page)组成1个块(block)，4096个块(block)构成整个Flash存储器;由于每个扇区
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Flash NAND 扇区管理
- JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表。文章主要介绍了这个串行Flash功能参数表的结构、功能和作用，并给出其在系统设计中的具体应用。
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JEDEC Flash JESD
- TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自动加载的设计,摘要 为实现数字信号处理器的加栽，介绍了TMS320C6455的各种加载模式，尤其是对外部ROM的引导方式，以及一种无需数据转换即可通过数据加载将用户程序写入Flash的方法。以TMS320C6455为例，同时结合LED灯闪烁实例验证
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DSP 加栽模式 二次加载 Flash
- 全球NAND Flash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求，预估NAND Flash今年底报价将较去年跌掉三成，且跌势恐将一直延续至2018年。市调机构IHS iSuppli最
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三星 东芝 NAND Flash
- 多款采用威盛(VIA)第二代Nano平台的All-in-One计算机、小笔记本，乃至于OLPC计划的XO小笔电1.5代，都将在今年CES展亮相。威盛第二代Nano平台，是以去(09)年
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威盛 Nano Atom
- 数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP
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硬件设计 FlaSh DSP
- 使用LPC2106的Timer 1 进行的简单的中断处理。示例代码中Timer1分为FIQ和IRQ，用户可以从Flash或者SRAM中运行这些代码。示例展示了ARM构架中中断是如何操作
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Flash SRAM 触发中断
- 市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，第4季各项NAND Flash终端需求确立旺季不旺，加上厂商库存水位依旧偏高，采购意愿薄弱，
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NAND Flash
- 在加州硅谷圣荷塞举行的嵌入式系统大会ESC 2010上，VIA正式宣布推出Nano E系列处理器，为嵌入式市场带来原生64位软件支持、虚拟化能力和更长生命周期
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VIA Nano
- 如何用SmartPRO 6000纠正NAND Flash烧录过程位反转,关于使用烧录器烧录Nand Flash，一直都是很多用户头疼的难点，他们强调已经使用了正确的坏块管理方案，也制定了规范的操作流程，但是烧录的良品率还是无法提高，只能每天眼睁睁看着一盘盘“废品”被烧录器筛选出来!
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烧录 SmartPRO 6000 Nand Flash
- 作为工程师和开发人员，我们的工作就是找到一个将所有元件组合在一起的最佳方法。不管是对于摩天大楼、还是集成电路，内部工程结构都是决定是否能够运转良好的关键之一。但说回来，又有谁不曾幻想做个“破坏王”，把东西都拆开来一探究竟呢?我们最初的与工程设计有关的记忆大部分都来自小时候把看起来复杂——甚至是昂贵——的东西拆得七零八落。
既然如此，我们就打算看一看DLP NIRscan Nano评估模块(EVM)的内部构造，我们将用老办法&
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DLP NIRscan Nano
- 据海外媒体报道，韩国三星电子为全球第一家量产 3D 架构 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)的厂商，不过其NAND Flash 最大竞争对手东芝(Toshiba)追赶速度惊人，宣布已领先全球同业，研发出堆叠 64 层的 3D Flash 产品(见首图)，且开始进行送样。
东芝 27 日发布新闻稿宣布，已研发出堆叠 64 层的 3D Flash 制程技术，并自今日起领先全球同业开始进行样品出货，且预计将透过甫于 7 月完工的四日市工厂“新第 2 厂房”进行生
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东芝 Flash
- 许多厂商开始将重心转移到降低全快闪储存阵列的成本，如Dell与EMC都已在全快闪产品中导入低成本的TLCFlash记忆体;众多厂商争相发展全快闪储存阵列，也改变了既有的全快闪储存市场消长
在全快闪储存阵列这类型产品诞生初期，唯一的卖点便是高效能，应用面向也局限于线上交易处理等高IO需求领域。为了扩展应用环境，后来的全快闪储存阵列发展也有了不同的发展。
我们可以把全快闪储存阵列的发展分为4个阶段：
第一阶段是效能导向。提供高效能，是全快闪储存阵列这类产品诞生的目的，早期的全快闪储存阵列
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Flash 存储器
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