- 开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司近日共同宣布,面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电。Yeti 500W 工业无线充电模块具备大功率充电输出能力,充电功率可达500 W,能够实现高效快速充电。此外,该模块的充电效率高达95%以上,堪称业界标杆。这不仅降低了功耗,同时还有利于散热管理,提升了系统
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英飞凌 Spark Connected 500W 无线充电模块
- 罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作,研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能(multi-AoA)的测试系统,该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为基础,同时还集成了R&S CMX500 5G综测仪以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性测试系统已被CTIA协会授权用于OTA性能认证。5G NR 毫米波技术将融入更复杂波束赋形、复杂的天线阵列系统和新的可用通信频谱等技术。就
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罗德与施瓦茨 CTIA 多到达角度 multi-AoA 5G FR2毫米波测试
- 随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力,希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术,通过两组磁头独立读写的方式,可大幅提高HDD硬盘的读写性能,让读写速度能够追上磁录密度的提升。
近日Seagate通过官方博文发布了Multi Actuator Technology多读写臂技术,终于为硬盘内部结构带来些许变化。传统硬盘无论具备多少用来储存资料的盘片,每片盘片的
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希捷 Multi-Actuator
- 绪论
近年来,多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘,鼠标,实现了多人同时交互,是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是,该项技术还处在初级阶段,Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户,价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少,且大多数停留在游戏娱乐的功能上,这样也限制了该技术的发展和应用。
为此,将Multi-Touch技术应用低廉化、市场化,就显得十分紧迫。考虑到
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智能家居 Multi-Touch
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
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Silicon Labs Multi-PLL 时钟
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
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Silicon Labs Si534x Multi-PLL
- 对奥巴马的上任,美国汽车业表示热烈欢迎。此外有评论表示,这还将继续推动其前一个四年推行的发展电动车、提升燃效和加强安全等汽车行业新政策的发展。而美国的多个企业已经开始用实际行动表示对奥巴马政府的支持。
通用:
计划未来年产50万辆电动车
据美国汽车制造商通用汽车的一位高管对外表示,通用汽车力争在2017年打造50万辆电动车,其中包括诸如雪佛兰伏特这样的插电式混合动力车。
通用汽车全球产品开发高级副总裁玛丽·芭拉表示,通用已经开始铺开搭载电动技术的汽车生产工作,包括
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通用 电动车 Chevy Spark EV
- 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
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现场总线 Multi-Agent系统
- 三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称,这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
- 全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
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泰科 连接器 MULTI-BEAM XL
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