- Bluetooth®核心规范v5.1 是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。蓝牙测向是一项尖端技术,可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循:到达角(AoA)和出发角(AoD)。图1 使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长在零售应用中,提供对货品流动、利用率和行为模式洞察的数据模型正在得到大力开发,以生成与业务相关的KPI,例如服务时长、最常用的路线、热点和其他消费者行为指标(图2)。图2 零售店平面图上可视化的“最常用”零
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202410 Bluetooth v5.1 到达角 AoA 室内定位
- 蓝牙 AoA 和 AoD 可针对工业 4.0 实施准确和经济的 RTLS。对于那些可以从 SoC 和包含软件的模块中进行选择的设计者来说,需要快速实施部署蓝牙 AoA 和 AoD 需要的复杂软件。这些 SoC 和模块针对电池供电型定位标签进行了低功耗优化,且用于在恶劣的工业环境。仓库和工厂的实时资产追踪是工业 4.0 的一个重要方面。有各种技术可用来部署实时定位服务 (RTLS) ,以进行资产追踪和改善物流系统。全球定位系统 (GPS) 已广泛用于室外 RTLS 实施,但建筑物内无法实现始终有信号。Wi-
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AoA AoD
- 罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作,研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能(multi-AoA)的测试系统,该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为基础,同时还集成了R&S CMX500 5G综测仪以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性测试系统已被CTIA协会授权用于OTA性能认证。5G NR 毫米波技术将融入更复杂波束赋形、复杂的天线阵列系统和新的可用通信频谱等技术。就
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罗德与施瓦茨 CTIA 多到达角度 multi-AoA 5G FR2毫米波测试
- 随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力,希捷Seagate发布了全新Multi-Actuator多读写臂电机技术,通过两组磁头独立读写的方式,可大幅提高HDD硬盘的读写性能,让读写速度能够追上磁录密度的提升。
近日Seagate通过官方博文发布了Multi Actuator Technology多读写臂技术,终于为硬盘内部结构带来些许变化。传统硬盘无论具备多少用来储存资料的盘片,每片盘片的
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希捷 Multi-Actuator
- 绪论
近年来,多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘,鼠标,实现了多人同时交互,是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是,该项技术还处在初级阶段,Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户,价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少,且大多数停留在游戏娱乐的功能上,这样也限制了该技术的发展和应用。
为此,将Multi-Touch技术应用低廉化、市场化,就显得十分紧迫。考虑到
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智能家居 Multi-Touch
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
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Silicon Labs Multi-PLL 时钟
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
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Silicon Labs Si534x Multi-PLL
- 摘要:基于信号到达角度(AOA)的定位算法是一种常见的无线传感器网络节点自定位算法,算法通信开销低,定位精度较高。由于各种原因,估测的多个节点位置可能存在不可靠位置,提出了一种改进的基于信号到达角的定位方法
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改进 算法 研究 定位 节点 传感器 网络 AOA 无线
- 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
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现场总线 Multi-Agent系统
- 三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称,这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
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