研华，2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特，具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器，以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计，并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用&rdq
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研华 Core 处理器
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Core i3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中，有两款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(时钟速度分别是2.4GHz和2.53GHz，可升级到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗电量只有82瓦，而不是95瓦。这两种芯片都配置了8MB的二级缓存，将在2010年第一季度上市。
如果这个产品路线图没有提供将推出的Clarkd
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英特尔 Core 处理器 i7
首先分析Chirp函数在频域上的一般特性，并且分析Altrea公司提供的数控振荡器知识产权核(NCO IP core)的输入／输出特性，通过MegaCore环境确定其输入控制字，通过外围逻辑电路实时向NCO IP core调入控制频率控制字以达到改变输出频率的目的，并通过在示波器上观测FPGA的运行情况，验证了该设计具有很好的输出效果。
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Chirp core NCO IP
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称，这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
据国外媒体报道，英特尔周一发布了首款Core i5处理器，这也是Nehalem架构发布1年来，首次面向主流PC产品推出新品。
周一发布的Core i5-750是一款四核处理器，主要面向以多媒体娱乐为主的台式机。这是首款定价面向主流PC用户且采用Nehalem架构的处理器。据悉，Nehalem架构不仅速度更快，而且能耗效率更高。
作为首批Nehalem处理器，Core i7处理器于去年11月发布，其售价约为1700美元，主要面向游戏发烧友和高端用户。今年早些时候，英特尔还发布了首批基于Neh
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英特尔 Core i5-750 32纳米
作为工业电脑领域的领导厂商之一，华北工控最近推出一款Mini-ITX主板MITX-6891,基于Intel G45+ICH10芯片组, 支持LGA775 Intel® Core™2 Extreme/Quad/Duo，Celeron D, Pentium处理器,支持533/800/1066/1333MHz FSB，2条240Pin DDRⅢ 800/1066MHz DIMM插槽,最大支持单条2GB。北桥集成Intel GMA X4500显示控制器,提供4个DVI输出接口、2个SATA
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华北工控 嵌入式主板 MITX-6891 Core
英特尔与Nvidia周一达成了新的授权协议，结束了双方之间的授权纠纷。
Nvidia称，已经与英特尔达成协议，允许Nvidia生产支持Core I5和I7平台的SLI图形处理器，同时结束双方之间相关的法律纠纷。
今年2月，英特尔起诉Nvidia，称Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器(如Core i7)主板的行为违背了双方的授权协议，并要求Nvidia停止生产相关产品。
而Nvidia当时回应道：“我们与英特尔拥有交叉授权协议，早于4年前生效。但英特尔现在又
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英特尔 Core 图形处理器 DMI
作为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司, 近期推出了一款PICMG 1.0全长单板电脑：PCA-6010。这款产品具有非常高的性价比，使用了主流Intel Core™2 Duo双核计算机电源。PCA-6010非常适合于要求高计算性能和强扩展能力、对价格敏感的工业应用，如自动光学检测(AOI)、医学图像处理、数字监控和电信等应用。
强大的芯片
PCA-6010使用的Intel® 945GC桌面芯片组，支持主流的Intel® Core&trade
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研华 全长单板 PCA-6010 Core
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow)，设计师可使用“Fastest Path to Silicon™”进行针对台积电28纳米工艺的设计。
“台积电28纳米工艺提供了制造10亿门IC的希望，但同时也带来应对更多的物理效应、更棘手的功耗要求和困难的时序收敛
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Magma Talus 28纳米 COre
全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上，而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培，而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。此外，此款新型连接器还可提供20安培&ldq
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泰科 连接器 MULTI-BEAM XL
中新网6月18日电 据《华尔街日报》报道，英特尔表示将对其电脑芯片的命名方式进行调整，包括逐步取消将知名品牌Centrino作为台式电脑的识别标志。
消息称，英特尔在其网站刊登的一份材料中表示，这些举措将强化Core作为英特尔微处理器旗舰品牌的地位，不过该公司将取消Core 2 Duo等目前使用的衍生品牌。Core三档不同性能的产品将以i3、i5和i7标识区分。
英特尔计划在Core之外再保留Pentium和Celeron这两个品牌名称，但Centrino等与技术相关的品牌名称将逐步停止使
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Intel Core Centrino Pentium 电脑芯片
为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司，研华在近期推出了一款全新的PICMG 1.3全长系统主板(SHB)：PCE-5020。这款产品具有很高的性价比，具备主流Intel Core™2 Duo 双核计算能力。对于那些要求高计算能力和高扩展能力、并具有经济型需求的工业应用，如自动光学检测(AOI，Automatic Optical Inspection)、医学图像处理、数字监控和电传通信等而言，该产品是极为理想的解决方案。
强大的芯片
PCE-5020配备有
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研华 主板 SHB PCE-5020 数字监控 Core
为了实现USB设备之间的直接通信，介绍一款USB 0TG IP核的设计与FPGA验证。在分析OTG补充规范的基础上，重点描述了USB OTG IP核的设计原理、模块划分以及每个模块的功能，然后对USBOTG的部分特性进行详细的阐述，最后给出该IP核在ModelSim中的功能仿真及FPGA验证结果。结果表明，该IP核具备主机功能和设备功能，可作为一个独立的IP模块应用到SoC系统中。
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FPGA 验证 设计 Core OTG IP USB
还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部影片的
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技术 touch Multi
multi-core介绍
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