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Silicon Labs（芯科科技）为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC，帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵，大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比，药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒适。● IP48 级防水设计，支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革，其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测（CGM）设备的需求正在激增，这些设备可以无缝融入患者的生活，并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
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SoC 智慧医疗 CareMedi
2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
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奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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研华 研华嵌入式 单板电脑 ESBC Edge AI 医疗 工厂自动化 机器人 AGV/AMR 智能零售
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
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ST Edge AI Suite 人工智能 意法半导体 AI
7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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谷歌 Soc 台积电 Pixel
财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
智能家居设备已经深深融入亿万家庭中，成为提升我们居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行，显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能（AI）技术的发展，智能家居设备正变得越来越“聪明”，能够主动适应并调整相关设定，以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解决方案，将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
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智能家居 芯科科技 SoC 物联网安全
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