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ESDA报告:2024年第一季度电子系统设计行业销售额为45亿美元

  • 美国加州时间2024年7月15日,SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟(ESDA)在其最新的《电子设计市场数据报告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度电子系统设计(ESD)行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%,达到45.216亿美元。与前四个季度相比,最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C.Rhines表示:“2024年第一季度,EDA行业销售额持续强劲增长。所有产品类别都有所增长,包括计算机辅助工程(CAE)、I
  • 关键字: ESDA  ESD  销售额  EDA  

美国宣布拨款16亿美元,激励先进封装研发

  • 当地时间周二,美国商务部发表官方声明,宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。声明中称,该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分,重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过1.5亿美元的激励。且项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关:1、设备、工具、工艺、流程集成;2、电力输送和热管理;3、连接器技术,包括光子学和射频;
  • 关键字: 先进封装  chiplet  EDA  

新思科技CEO:AI产业链是从半导体开始的

  • 在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上,芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技(Synopsys)总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示,从商业和企业的角度来看,AI产业链是从半导体开始的,同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史,经历了60年多年发展,半导体市场已实现超5000亿美元规模,预计到2030年翻了一番达到1万亿美元,而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片,尽可能通过软件实现自
  • 关键字: 新思科技  WAIC  EDA  

封杀“芯片之母”EDA:美国厂商几乎垄断行业 没它不能做芯片

  • 7月1日消息,据国外媒体报道称,美国之前已经宣布,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键,已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证,还用于后处理封装设计。市场调研数据显示,全球EDA市场由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西门子)EDA等美国公司主导,占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司,但它们的市场份额接近0。随着美国
  • 关键字: EDA  新思科技  西门子  

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

  • 时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年,是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同,芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场,以系统分析为驱动,实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射
  • 关键字: EDA  芯和半导体  

消息称三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手机尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息,韩媒 ZDNet Korea 今日报道称,三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。韩媒报道指出,三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC,目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。三星电子为 Exynos 2500 芯片量产定下的最晚时间是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间提升下代旗舰自研手机 SoC 的良率。如果到时良率仍然不足,那三
  • 关键字: 三星  EDA  晶圆制造  

国产28纳米FPGA流片

  • 珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板,用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态,实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍,CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门,3750个6输入逻辑查找表,100个用户IO,180KB片上存储,10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片
  • 关键字: FPGA  EDA  芯片  

AD、PADS、Cadence各有什么优势?

  • 读者中有很大一部分是电子工程师,先想问下大家:你们画PCB常用什么软件?**函第一的AD?还是最贵Cadence(Allegro)?看到有读者在问:AD、PADS、Cadence各有什么优势?这里就简单分享一下相关的内容。介绍AD、PADS、Cadence三大工具是什么?硬件开发工具,主要是“画原理图”+“画PCB图”AD:Altium DesignerPADS:Pads Logic+Pads PCBCadence:ORCAD+Allegro(每一套工具都带有很多辅助工具,如仿真、库管理等等,这里只讲主要
  • 关键字: EDA工具  EDA  

国产EDA已准备就绪,自研工艺有望使国产芯片实现突破

  • 随着芯片产业的快速发展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作为芯片设计、制造、封测等环节中不可或缺的关键技术之一,因此EDA也被誉为“芯片设计之母”。然而,EDA产业被美国的三大巨头垄断,也就是Synopsys、Cadence和西门子EDA,这三家占据了全球市场的80%以上的份额,其中,Synopsys全球占有率最高,高达32.14%。Cadence排名第二,市占率为23.4%,Siemens 位居第三,市占率为14%。国产EDA在全球市场的份额却相对较低。更惊人的是
  • 关键字: EDA  国产  华大九天  

一家本土EDA的20年:从工匠精神到跨越式发展

  • 近年来,EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响,发展激烈且动荡。EDA,即电子设计自动化,是一种在计算机系统辅助下,完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件的统称。据统计,2023年全球EDA产值约为146亿美元,但对5360亿美元的全球集成电路产业而言起着举足轻重的作用。使用EDA工具,芯片设计成本可以从数十亿美元降至几千万美元,显示其独特的经济价值和行业地位。长期以来,EDA市场一直被海外巨头所垄断,这使得国内半导体产业在技术和市场上都面临着巨大的挑战。同时,全球芯片市场的动荡和变革,以及地缘
  • 关键字: EDA  国产  思尔芯  

史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂,营收仅次于台积电

  • IT之家 5 月 10 日消息,中芯国际昨日发布财报,2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元(IT之家备注:当前约 126.35 亿元人民币),去年同期 14.62 亿美元,同比增长 19.7%,环比增长 4.3%。IT之家查询发现,这是中芯国际季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂,根据这两家发布的财报,其一季度营收分别为 17.1 亿美元和 15.49 亿美元,均低于中芯国际。这也意味着,中芯国际暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。台积电 2024 年一季度营收 5926.44
  • 关键字: 中芯国际  EDA  晶圆代工  

约152亿元!EDA大厂出售SIG软件业务

  • 5月6日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议,代表股权公司出售其软件完整性业务(SIG部门),交易价值21亿美元(约151.61亿元人民币)。该交易已获得 Synopsys 董事会一致批准,目前预计将于2024年下半年完成,但须满足惯例成交条件,包括获得所需的监管批准。交易完成后,该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。而现有的SIG管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。
  • 关键字: EDA  SIG软件  新思科技  

美国的压力未能减缓中国半导体的崛起:韩国感受到了压力

  • 尽管美国一直在努力限制中国的技术进步,但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实:中国的半导体产业正在迅速赶上,对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。与最初的预期相反,美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。事实上,中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了自己的地位,而且在关键的半导体行业也取得了显著进展,与韩国的发展步伐相媲美。这在中国智能手机市场上是显而易见的,国内品牌如今已明显领先于三星等韩国巨头。数据显示,三星在折叠手机市场的市场份额在2024年第一季度跌至仅有5.9%,与去年的11%相比显著下降,
  • 关键字: 半导体  EDA  三星  华为  

多芯片设计将复杂性推向极限

  • 继续采用先进封装技术进行持续缩小,将需要整个半导体生态系统的改变。
  • 关键字: EDA  

电路设计,常用的软件有哪些?

  • 1、前言硬件电路的设计主要分为3个部分1、原理图设计2、PCB设计3、物料清单(BOM)表制作原理图设计就是将项目功能需求,转化为电路原理图,做成实际的样品。PCB设计就是将原理图转化成PCB,并完成布局走线。完成了PCB布局布线后,将所需的元器件列出,并制作BOM清单,方便贴片或插件用。一般的小公司,以上部分要求硬件工程师一个人完成,大公司分的很细,原理图是一个人做,PCB又是另一个人做。电路设计软件有很多,市面上用的比较多的有Altium designer,PADS和cadence三款软件。下面咱们分
  • 关键字: 电路设计  软件  EDA  
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