- DeepSeek激起了资本的热情，点燃了市场的希望。科技产业，人人都想“沾光”。下游市场来看，各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公，也有人用它算命。如此热情之中，半导体行业的上游会受到怎样的影响？DeepSeek的旋风，是否掀起半导体产业的一场革命呢？随着摩尔定律的持续演进，当下大规模芯片所集成的晶体管数量已超过 100 亿个。鉴于芯片设计流程与设计本身的高度复杂性，几乎所有设计团队均需借助商业 EDA 工具来辅助完成整个芯片设计任务。芯片的设计与实现涉及一套极为复杂的流
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AI EDA
- 据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。图1 各向异性热仿真图2 电热耦合仿真近期，课题组在Chiplet热仿真工具方面取得新进展。通过对重布线
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中科院 chiplet EDA 物理仿真
- 2月17日消息，据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。EDA软件被称为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。目前，EDA市场主要由美国公司主导，包括新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）和Siemens EDA，这些公司的市场占有率
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EDA SK海力士 三星
- 在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。RDL 的作用信号重分布：芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。实现多点连接：提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的任何区域引出到封装的目标区域。支持高级封装技术：如倒装芯片
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芯片设计 RDL EDA
- 据中国科学院微电子研究所官网消息，近日，微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，针对GAA内侧墙结构Si/SiGe叠层横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，通过提出全新的Ge原子解吸附和扩散的模拟算法，建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型，实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真，并完成了相应结构的流片实验。通过结合形貌仿真和透射电子显微镜（TEM）表征，探究了
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中科院 先进工艺 EDA
- 据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。据悉，大基金一期此次认缴出资额4.9581亿元人民币，持股比例高达38.7357%，已成为鸿芯微纳的最大股东之一。 鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）出资 836.73万元，深圳市引导基金投资有限公司出资4.9581亿元。官网消息显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年，是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化（EDA）
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大基金 EDA 鸿芯微纳
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 数据显示，2023 年中国设计研发类工业软件中，计算机辅助设计（CAD）总市场份额达到 54.8 亿元人民币，年增长率为 12.8%，与上年相比增速放缓。从竞争格局来看，达索系统、西门子和欧特克在 2023 年中国 CAD 软件市场仍为前三，但相较 2022 年市场占比持续下降，其中：达索系统从 23.5% 下降至 18.0%西门子从 15.3% 下降至 13.2%欧特克从 12.5% 下降至 11.6%中望软件、PTC、浩辰软件、华天软件分列第四到第七其他
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CAD EDA
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯国际刚刚发布了最新的 2024 半年报，IT之家汇总主要财务数据如下：营业收入为 262.69 亿元，同比增长 23.2%。归属于上市公司股东的净利润为 16.46 亿元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 亿元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比减少 6.8 个百分点，净利率 6.5% 同比减少 17.7% 个百分点。研发投入 26.2 亿元同比增长 9.1%，占营业收入 10.1% 同比
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中芯国际 EDA 晶圆代工
- 人工智能（AI）的影响已经深入到科技领域的方方面面，其变革性堪比二极管、晶体管和智能手机。AI的应用和推广速度超出了大多数人的预期，已在行业内广泛渗透，从反馈放大器到复杂的电子设计自动化（EDA）工具，AI正以不可阻挡的势头改变着技术设计的未来。边缘端Tiny AI：让小平台释放大潜力随着技术的进步，设计流程面临着越来越高的复杂性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正带着强大的计算能力走向边缘设备，成为应对这些挑战的关键力量。Tiny AI的优势在于将强大的计算能力直接引入设备，减少延迟并提升实时决策能
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EDA
- 半导体行业正在投入更多的硅片以应对AI挑战。
Ausdia公司致力于确保所有设计在时序方面都能正常工作。
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EDA
- 美国加州时间2024年7月15日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%，达到45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行业销售额持续强劲增长。所有产品类别都有所增长，包括计算机辅助工程（CAE）、I
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ESDA ESD 销售额 EDA
- 当地时间周二，美国商务部发表官方声明，宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。声明中称，该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过1.5亿美元的激励。且项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：1、设备、工具、工艺、流程集成；2、电力输送和热管理；3、连接器技术，包括光子学和射频；
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先进封装 chiplet EDA
- 在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，从商业和企业的角度来看，AI产业链是从半导体开始的，同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史，经历了60年多年发展，半导体市场已实现超5000亿美元规模，预计到2030年翻了一番达到1万亿美元，而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片，尽可能通过软件实现自
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新思科技 WAIC EDA
- 7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司，但它们的市场份额接近0。随着美国
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EDA 新思科技 西门子
- 时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射
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