2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。与前一代电子数据管理平台EDMPro相比，本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代，包括新一代EDMPro RMS资源库管理系统、新一代EDMPro ERS电子设计评审系统以及新一代EDMPro ERC电子设计自动化检查系统。经过多家头部企业客户的应用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用户界面、操作响应、执行效率、主流EDA工具的协
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合见工软 电子设计自动化检查系统 EDA
近日，联方电子宣布完成新一轮融资，用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。据宁波市国资委官网消息，近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。资料显示，联方电子成立于2018年，是一家专注半导体EDA软件开发、销售，提供半导体制造与设计整体解决方案的高科技企业，在EDA软件系统领域拥有核心技术专利。
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EDA
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。沪电股份表示，2023年上半年，受经济环境等因素影响，传统数据中心支出增速下滑，并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存，新增订单疲软，
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沪电股份 EDA 仿真测试 PCB
据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。消息称，未来，中国光谷多物理场EDA创新中心，将围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等，聚集各方力量，协同全国产业链，助力解决国产EDA“卡脖子”问题，推动集成电路产业做大做强。EDA（电子设计自动化）被称为“芯片之母”，是集成电路技术产业链的最上游、最基础的核心技术，也是整个集成电路生态的重要环节支撑底座环节，支撑了上万亿美元的电子信息产业， 其发展水平，直
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光谷 多物理场 EDA 创新中心
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势与技术创新之道。作为半导体行业的基石，处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场，
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西门子EDA EDA
快科技8月11日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报，营收15.6亿美元，同比下降18%；公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。中芯国际管理层解释说，2季度12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。以应用分类，中芯国际来自智能手机、物联网、消费电子、其他产品的收入占比分别为26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手机收入占比环比提升3.3个百分点，物联网收入占比环比下降4.7个百分点。
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中芯国际 EDA 晶圆代工
通过分析智能家居行业发现，机器人可分为家务功能型、娱乐家用型和助理管家型等，种类繁多但功能较为单一。市面上基于单片机的智能搬运机器人不具有可重构性和良好的实时性，不能够满足灵活多变的机器人需求。本团队研究一款采用Robei EDA设计的基于FPGA的多功能可重构机器人，具有人为遥控控制与语音控制、自动搬运物体、感测周围环境、发射电磁炮等功能，可以实现环境检测及火灾预警、智能搬运及安保防御等作用，在提供便利服务的同时，有效保障居家安全。
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202201 Robei 机器人 EDA FPGA
· Python API 框架可以自动执行跨工具工作流，从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率· 提供知识产权（IP）和设计数据管理，助力全球工程团队提高效率、推动协作和设计重用，将硬件设计付诸实践· 使用云端高性能计算加速仿真，缩短复杂电路和系统的上市时间是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化（EDA）软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理，
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是德科技 PathWave Design EDA
传统电路设计和EDA（电子设计自动化）的不同主要体现在哪几个方面呢？1、设计标准和规范不同：传统电路设计的标准和规范主要由设计师根据经验或自身理解来制定，通常不够统一和规范。而EDA工具根据不同标准和规范来实现电路设计、验证和仿真，能够更加统一和规范。2、设计流程不同：传统电路设计的流程比较繁琐、复杂，需利用大量纸笔来手工绘制功能框图、原理图、PCB版图等。而EDA设计流程更加自动化和流畅，从原理图到电路仿真，再到PCB版图的一体化设计。3、设计方法不同：传统电路设计采用手工方式进行，需要手绘原理图，手算
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EDA 电路设计
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。基于合见工软与华大九天的深度合作，双方
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合见工软 华大九天 EDA 数模混合信号设计
晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
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EDA 晶圆代工
集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。晶圆制造是半导体产业链中的关键环节：根据ICinsights的数据，全球晶圆代工在经历了2020年、2021年21%、26%的高速增长后，2022年全球晶圆代工行业总销售额为1321亿美元，同比增长20%。未来伴随着下游需求的增长，晶圆代工行业将继续保持低速增长，ICInsight预计2025年全球晶圆代工
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EDA 半导体代工 市场
西门子数字化工业软件日前在台积电 2023 北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子 EDA 技术对台积电最新制程的全面支持。 Calibre 平台通过 N3E 工艺认证西门子 EDA 的集成电路 (IC) sign-off 物理验证解决方案 —— Calibre® nmPlatform，现已获得台积电的 N3E 和 N2 工艺认证，该套解决方案包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® Yie
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西门子 EDA 台积电先进工艺
（2023年4月25日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer（GPA），该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。除了性能和面积之外，低功耗长期以来一直是芯片的关键设计要求，而功耗面临的挑战更是与日俱增，甚至成为制约大算力芯片发展的主要瓶颈。AMD的CEO苏姿丰日前在ICCSS 2023
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英诺达 EnFortius 凝锋 EDA 门级功耗分析工具 GPA
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