- 继去年底完成数亿元人民币融资后，国内领先的EDA解决方案公司思尔芯（上海）信息科技有限公司（“国微思尔芯”）今日宣布完成新一轮数亿元人民币融资。 国微思尔芯 本轮融资由大基金下设的产业融资机构芯鑫融资租赁、资产管理机构中青芯鑫组建的实体领投，国投创业基金、上海半导体装备材料产业投资基金、浦东科创集团、君联资本等知名投资机构跟投，现有投资方上海临港科创投资继续追加投资；国微思尔芯控股股东及员工亦积极参与了本轮融资。此轮募集
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国微思尔芯 EDA
- 众所周知，目前决定芯片霸权的一共有三张牌，分别是材料、EDA软件、半导体设备。其中材料主要是日本垄断，而EDA软件是美国垄断，而半导体设备则由美国、日本一起垄断，主导是美国。也正因为如此，所以美国是半导体真正霸主，毕竟除了这三张牌之外，整个芯片市场，美国占了全球50%+的份额，所以才有了这些年以来，不断针对中国的芯片禁令。有压迫就有反抗，所以我们看到这一两年以来，中国芯也是全面开花，在材料、设备、EDA软件上不断的发展，设计、制造、封测等关键环节上也是不断的进步着。而近日，在2020世界半导体大会EDA产
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EDA
- 8月7日，东南大学与国微集团共同建设的东南大学-国微集团EDA联合实验室揭牌仪式在南京江北新区举行。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群、江北新区管委会副主任陈潺嵋、东南大学常务副校长王保平、副校长丁辉、科研院常务副院长陆卫兵、首席教授时龙兴、国家ASIC工程中心主任杨军、国微集团（深圳）有限公司董事长黄学良、总裁帅红宇等出席揭牌仪式，江北新区、东南大学相关职能部门、教师代表参加仪式。仪式由时龙兴主持，丁辉、帅红宇上台揭牌，罗群、王保平、陈潺嵋、时龙兴、黄学良、陆卫兵上台见证。EDA是集成电路产业的
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东南大学 国微集团 EDA
- 随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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Cadence 台积电 EDA IC设计
- 在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。但是由于当今先进电子设备仍需求先进工艺的支持，因此，还有一些晶圆厂还在致力于推动先进制程的继续发展。这些晶圆厂与EDA企业之间的合作，推动了先进制程的进步。从整体上看，当先进制程进入到14nm/7nm时代后，EDA工具的引入可以缩短研发周期，尤其是针对后端设计制造工具的更新，EDA起到了至关重要的作用。EDA
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机器学习 EDA Calibre
- 随着美国对中国芯片产业的打压逐步升级，卡脖子由芯片向着核心技术延伸，大家发现EDA软件也是要补的短板，发展国产EDA软件的呼声很高。EDA软件虽然也是一种软件，但开发时要运用大量半导体和微电子学知识，而且它的市场容量很有限，养不活大批EDA软件公司。因此，国产EDA软件的开发要科学规划，要避免低水平竞争，避免蜂拥而上。集成电路(芯片)产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。EDA软件是芯片设计的必备工具，因而是芯片产业的重要基石之一。虽然从商业角度看，EDA
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国产 EDA
- 西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展，该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案，将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户，现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交换
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EDA OPM NPI OML
- 中美贸易摩擦引起了人们对芯片设计供应链安全的考虑，包括IP、EDA工具和设计服务业务。不久前，在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，Arm中国、Silvaco、北京芯愿景、华大九天向电子产品世界等媒体介绍了他们的举措，可见跨国公司积极在中国和海外设立研发机构，以规避风险；本土企业开始重视专利保护,对内在技术创新上发力，对外秉持开放合作的态度。从左至右：Arm中国产品研发副总裁刘澍，华大九天副总经理董森华，Silvaco中国区总经理房敏，Silvaco首席执行官BabakTah
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EDA IP
- 祝维豪 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。 关键词：EDA；设计上云；系统级设计；AI；RSIC-V 1 设计上云 1）哪些公司需要上云？ Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出，云计算已经开始在芯片
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202002 EDA 设计上云 系统级设计 AI RSIC-V
- 迎 九 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。 关键词：EDA；代工；芯粒；轻设计；毛利；AI芯片 1 2020年芯片业或有所增长；国产芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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202002 EDA 代工 芯粒 轻设计 毛利 AI芯片
- 在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了这些芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。从右至左：Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛，SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士，赛昉科技CEO徐滔，摩尔精英董事长兼首席执行官张竞扬芯片设计的趋势1：设计上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凯鼎电子1副
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EDA RISC-V IP
- 编钟敲响，新思武汉研发中心大楼于2019年12月18日建成投用。至此，新思在中国的上海、北京、南京、深圳等地之外，又增加了一处研发地标。据悉，新思武汉中心最大特点是将面向全球进行研发，主做IP等业务，至今已有300名员工，90%以上是研发人员，硕博为主，应届毕业生居多，平均年龄不到30岁。未来计划增至500人。武汉中心的另一大特色是新思第一次在中国买地盖楼，表明了新思在武汉发展的决心。武汉中心的投资额约5千万美元。“但武汉中心最宝贵的资产不是大楼，而是人才。”新思科技武汉研发总经理胡隽说，“公司老总最关心
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EDA 研发
- 新思科技武汉全球研发中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展，并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北
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EDA 研发 武汉
- IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层，全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
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半导体 产业链 EDA
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