- 东莞在电器电子出口方面,依然保持强劲的增长势头。记者昨日从黄埔海关驻长安办事处(以下简称长安海关)获悉,今年1月至5月,全市出口机电产品190亿美元,比去年同期增长29.1%,其中电器电子出口达111.3亿美元,较上年同期增长26.8%。但后者技术含量、产品附加值均相应较低,产业结构需优化。
机电产品出口同比增近3成
据长安海关统计,今年1月~5月东莞出口机电产品190亿美元,比去年同期增长29.1%。其中以加工贸易方式出口机电产品181.6亿美元,增长28.5%,占同期全市机电产品出口总
- 关键字:
电器电子 产业结构 机电产品 发光二极管 芯片
- 今年5月份全球芯片销售额在消费电子产品用芯片的拉动下增长了7.5%。
当地时间6月30日,美国半导体产业协会发表声明称,5月份全球芯片销售额由去年同期的203亿美元增长至218亿美元,比4月份增长了2.8%。
该协会总裁乔治·斯卡利斯称,包括中国、拉美地区和印度等在内的新兴市场上消费电子产品销量的增长是拉动芯片销量增长的主要因素,消费电子产品用芯片占全球芯片销售的半数以上。
本月,美国半导体产业协会因DRAM内存芯片价格下跌而将今年全球芯片销售额的增长幅度预期由7.7%
- 关键字:
芯片 半导体 销售额 消费电子
- 7月2日消息,英特尔对软件开发人员说,他们不仅要开始考虑10个内核的处理器,而且要考虑上千个内核的处理器。英特尔目前提供四核处理器,预计在今年第四季度推出八个内核的Nehalem处理器。
不过,英特尔目前的想法远远超过了PC或者服务器中的传统的处理器。英特尔太拉级计算研究计划共同经理Jerry Bautista说,在图形密集型环境中,英特尔能够制造的内核越多就越好。如果我们能够为芯片提供足够的内存带宽,内核越多越好。
英特尔工程师本周一把这个想法又向前推进了一步。英特尔微处理器技术实验室的
- 关键字:
英特尔 内核 芯片 处理器
- 2008年5月27日,一向自信的美国芯片厂商高通又多了些许惆怅。
当日,全球第二大手机制造商三星电子对外宣布,它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组。据悉,早在今年4月份,三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机,5月初开始向欧洲出口。而在此之前,它的第三代(3G)手机芯片组完全由拥有绝大部分CDMA技术专利的高通供应。
对于三星的突然变“芯”,一位内部人士告诉《IT时代周刊》:“英飞凌的芯片组比高通的芯片组便宜
- 关键字:
高通 三星 英飞凌 手机 芯片
- 摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力,尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。
丰田生产体系(TPS)已经应用于芯片制造业,电子行业可能会因此发生巨变。
半导体制造业的成本挑战
半导体行业正在经历一场巨大的变化。它将分化成贫富两极; 每家厂商想获得利润变得极其困难。从来没有那么多的聪明人在为那么少的利润如此拼命地工作。
步入一家耗资数十亿美元兴建的芯片制造厂,你很可能会有这样的想法: 这个行业即将迎
- 关键字:
半导体 摩尔定律 芯片 晶圆 英特尔 三星
- 中移动对TD的支持,让整个TD产业链活力乍现。《第一财经日报》从TD芯片厂家傲世通和杰脉通信获悉,除联发科技已开始涉足TD产业链外,还有多家台湾芯片厂家也在伺机介入,有些已处于商谈合作阶段。
“目前已经有国际风险投资商在暗中布局TD。”isuppli中国行业分析师顾文军指出,台湾晨星半导体已开始涉足TD芯片研发,台湾地区的其他公司也在关注TD,一旦市场成熟,估计会有更多公司进入。
态度决定一切
“中移动对发展TD的态度转变,让大家都看到了希望。&r
- 关键字:
TD 3G 芯片 移动
- 中芯国际正悄悄从海外进口关键设备,欲抢在今年年底试产45纳米芯片,从而进入全球半导体代工业45纳米的“俱乐部”。
消息人士对《第一财经日报》透露,29日中芯国际上海12英寸厂采购浸润式光刻机已到位,“这标志着中芯国际在量产45纳米芯片方面有了生产保障。”
天价光刻机悄悄到厂
本报获悉,这是中国大陆的第一台浸润式光刻机,该设备由荷兰ASML生产,后者是全球这一领域的第一大供应商。上述消息人士透露,由于光刻机属高精密设备,为防止震动,从机场
- 关键字:
中芯国际 45纳米 芯片 半导体 台积电 光刻机
- 【eNet硅谷动力消息】近期中国移动已开始扩大手机集采招标数量,并将招募千家社会渠道商销售TD终端,业界预计,09年将成为TD大规模发展的时期,预计用户数能够达到430万,而2010年后能够冲破1000万大关,但TD终端一些自身技术问题不容忽视,TD手机的芯片平台还需要进一步改善。
In-Stat分析师管黛认为,目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高,在对手机芯片平台的评测中,其在稳定性上还存在一些问题。其中之一就是TD手机的电话接通率比较低。一般而言,GSM网络的室内或室外接通率
- 关键字:
TD 3G 手机 芯片
- 【eNet硅谷动力消息】半导体工业协会公布月度报告显示,今年五月份全球半导体的销售收入从去年同期的203亿美元增长了7.5%达到218亿美元。受到全球消费电子产品销售强劲和美国消费性支出好转的推动,五月份半导体销售收入比四月份增长了2.8%,四月份全球半导体销售收入为212亿美元。
数据显示,在半导体销售中,计算机是最大的终端市场。今年前五个月,全球半导体销售收入达到1034亿美元,比去年同期增长了5.3%。
半导体工业协会总裁George Scalise在一份声明中表示,尽管有媒体报告了
- 关键字:
半导体 计算机 芯片 数码相机 手机 NAND 闪存
- 在赠送千台终端为奥运服务后,CMMB开始面向消费者展开推广活动。6月27日,CMMB手机电视体验中心在北京中关村的鼎好电子商城正式落户。
目前CMMB已经在37个城市无间断提供7套免费电视节目。据参加揭幕仪式的国家广电总局无线局副局长孙朝晖介绍,“在奥运会期间将有37个城市24小时能收到7套免费的CMMB电视节目。而且,在今年之内,这些节目都是免费收看的。”“下一步我们将在全国333座城市内实现信号覆盖。”
孙朝辉证实,广电方面正在探讨CMM
- 关键字:
CMMB 手机 TD-SCDMA 芯片
- 专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(纳斯达克股票市场代码:AATI),日前宣布推出编号为AAT2860芯片,这是一款新型的基于I2C的照明管理单元(LMU),它在单一芯片内集成了多达7个LED驱动器和3个低压差(LDO)线性稳压器。该款新芯片可在多种配置中提供以上电源功能,为设计师提供单一紧凑型照明解决方案,从而应用于更广泛的高性能照相手机。
“目前大部分智能手机的一个主屏需要多个背光LED驱动器的组合,有时还需附加LED驱动器用于更小尺寸的副显示
- 关键字:
研诺 LED 芯片 I2C 智能手机 LMU
- Broadcom(博通)公司发布第一款为USB适配器设计的单芯片双频802.11n解决方案,这是Broadcom Intensi-fi® XLR WLAN家族最新一员。这颗双频芯片可开发出尺寸很小、成本更有效的USB适配器,将消费者的计算机、电视、机顶盒、个人视频录像(PVR)设备及其它装置全部连接到Wi-Fi®网络上;该芯片还具备Broadcom公司全新Accelerange™技术,提供整个家庭网络中传递高清内容所需的无线传输能力与范围。
目前,大部分Wi-Fi设备
- 关键字:
Broadcom USB 芯片 Wi-Fi 适配器
- 素有“黑手机之父”之称的联发科,已不动声色地变身为全球平板电视芯片出货“大佬”。
前天,专业调研机构DisplaySearch公布的全球首季平板电视芯片出货数据显示,联发科超越美国泰鼎(Trident),登上全球供应商龙头宝座。
它的市场占有率高达19.53%。而泰鼎首季市场占有率仅15.73%,出货量为420万颗,落后联发科100万颗。
联发科出货大增的原因,在于去年成功打入三星供应商体系,并获得了台湾地区许多订单。而泰鼎的落马则与索
- 关键字:
联发科 平板电视 芯片 黑手机 索尼 三星
- 1 nRF24L01芯片的介绍
nRF24L01是单片射频收发芯片,工作于2.4~2.5 GHz ISM频段。工作电压为1.9~3.6 V,有多达125个频道可供选择。可通过SPI写入数据,最高可达10 Mb/s,数据传输率最快可达2 Mb/s,并且有自动应答和自动再发射功能。和上一代nRF2401相比,nRF2401数据传输率更快,数据写入速度更高,内嵌的功能更完备。
芯片内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块,并融进了增强式ShockBurst技术,其中输出功率和通信
- 关键字:
无线 数据传输 射频 芯片 频率合成器 功率放大器 晶体振荡器 调制器
- Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统(SoC)解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计,针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术,该技术以前只适用于无线耳机。而现在,手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量,提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免提功
- 关键字:
Broadcom 蓝牙 EDR 手机 芯片 CMOS RF
m3 芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条m3 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对m3 芯片的理解,并与今后在此搜索m3 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473