据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
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自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
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11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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小米已开始在中国接受SU7轿车的高性能版本SU7 Ultra的预订，起售价为814,900元（约合114,400美元）。据小米介绍，SU7 Ultra搭载了与小米SU7 Ultra原型车相同的三电机驱动系统和电池组。该车型的三电机系统最高输出功率可达1,548马力，峰值扭矩达1,770牛·米，使其百公里加速仅需1.98秒，最高时速可达350公里/小时。这款注重性能的跑车配备了碳陶瓷制动盘和高性能Akebono制动卡钳。为了减轻车身重量，车顶、后视镜外壳及侧裙饰件均采用碳纤维材质。SU7 Ultra的电池由
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据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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11 月 5 日消息，小米汽车昨晚继续发布答网友问（第八十一集），此次对于 SU7 Ultra 量产版车型和原型车之间的设计差异作出解答。问答中提到，小米 SU7 Ultra 量产版车型由于道路法规限制，前铲、尾翼部分设计较原型车进行明显缩减。整理此次问答详情内容如下：小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么，和翻毛皮、仿麂皮比有什么优势？Alcantara 是一种人工合成环保材料，主要应用于高性能豪华汽车品牌的内饰中。具有色泽丰富、柔软细腻、防滑耐磨、轻量化
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美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
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消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
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英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
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10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称，不仅是组织和人才结构优化调整，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成了融资，以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称，商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去，芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。瑞萨同英特尔紧密合作，开发出创新的定制化电源管理芯片（PMIC），全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC，配合预稳压器和电池充电器，面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑，特别是运行高功耗人工智能（AI）应用的笔记本电脑，提供了量身定制的高效电源解决
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在
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据媒体报道，日本国立产业技术综合研究所（AIST）将与英特尔合作，且投资约1000亿日元（约合7亿美元），在日本兴建最先进的半导体研发中心，预计于2027年开始营运。此前就有消息传出，称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，并配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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10月22日消息，据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%（110万辆）。2024年年初至9月底，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示，虽然中国电动汽车的销量全球领先，但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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