- 投资机构 JP 摩根旗下分析师 Rod Hall 本周四在一份投资者报告中表示，虽然近日关于苹果将自行设计基带芯片的报导时有出现，但是苹果用户想要真正在 iOS 产品上看到苹果自产的 LTE 等模块芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以苹果目前的技术还不能够在基带芯片的设计上完全做到自给自足。
在此之前，博通(Broadcom)已经有两名高级工程师跳槽至苹果，他们分别是 Paul Chang 和 Xiping Wang。据了解，这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间，在基带芯
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苹果 LTE
- 赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens认为在2010年， FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线通信、3G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000 Giga次运算和100 Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构，以便充分利用并行计算能力。智能网格将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器。而安防设备要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用非常适合采用当前领先的FPGA
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Xilinx FPGA 3G LTE
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出，该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中。这款模块化目标设计平台 (TDP) 提供了端对端 LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)推出针对LTE无线系统的性能优化可编程Turbo编码解决方案。利用Spartan® 和 Virtex®现场可编程门阵列(FPGA)嵌入的数字信号处理(DSP)能力, 新推出的Xilinx 3GPP LTE Turbo 编码器和解码器LogiCORE™ 产品提供了高达200 Mbps的吞吐能力，可满足不断演化的长期演进(LTE)标准对现代无线系统提出的语音
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Xilinx LTE FPGA DSP 编码器
- 随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。 为应对这些挑战，飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ Qonverge系列片上基站(SoC)。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖，全新的B3421基站SoC采用数字前
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LTE SoC DSP RFIC 201404
- 有数据显示，平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合，促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场，众多厂商的蜂拥而至也促使恶性竞争不断显现。为了销货，白牌平板厂商不得不一再降价，平板市场的利润不断滑坡，几乎降至零点。
这样的竞争环境中，对于平板芯片厂商的成本控制及是否有差异化的竞争策略也提出了更为严峻的要求。在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上，
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联芯 LTE 平板电脑芯片
- 新闻要点 英特尔CEO宣布英特尔智能设备创新中心落户深圳，并设立总额1亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”，旨在加快平板电脑、智能手机、PC、2合1设备、可穿戴设备和物联网等智能设备创新 首次公开采用英特尔® XMM™ 7260 LTE先进平台并通过中国移动的TD-LTE网络进行现场通话。 首次演示基于英特尔®凌动™处理器的集成移动系统芯片英特尔SoFIA，几个月前英特尔刚将这一全新产品系列加入到面向入门级和高性价比智能手机和平板电脑的产品路线图中。 &nb
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英特尔 TD-LTE PC
- 在今年MWC2014期间，Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此，联发科方面反击评论表示，Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。
Qualcomm在今年MWC2014期间受访时，表示本身具LTE通讯机能晶片技术，目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-2季发展时程。若以目前Qualcomm首要竞争对手来看，自然是以联发科为主。而根据彭博新闻网站报导指出，联
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联发科 LTE
- 时延是一个关键网络指标，对用户语音通话和数据交易体验具有重要影响，如视频和互联网应用。主要挑战是满足PHY层处理严格的时延预算要求，最大限度提高其他PHY处理和MAC层调度任务的可用时间预算。LTE标准规定最终用户往返时延低于5ms，要求基站内延迟更低(下行链路低于0.5ms，上行链路低于1ms)
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3GPP DFE LTE RF
- 联发科和高通在3G时代似乎没有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是进入4G时代就不同了，联发科表示现在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已经不再是联发科的唯一战场。当然这是好事，有竞争才有消费者的好处。
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联发科 LTE
- 根据国际半导体设备材料协会(SEMI)预估，2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年，其中，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区......
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半导体设备 LTE
- 融合的生态系统是推动LTETDD全球发展的关键。StrategyAnalytics无线网络及平台（WNP）服务发布最新研究...
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LTE 3GPP 移动宽带
- 2014年英特尔信息技术峰会召开在即，我不禁思考十几年的技术发展会带来哪些变化，特别是网络和通信领域的变化。如今，人人都在谈论移动流量的爆发式增长，预计从2007到2017年，移动流量将增长约5000倍。1科技工作者每天都在和巨额数字打交道，因此5000并不那么令人印象深刻。那么，我们不妨退一步，看看一些对比数据。 今天，你在咖啡厅消费几十元即可品尝一杯咖啡，十年后你是否愿意支付上万元购买一杯咖啡?或者设想一下，你的汽车目前加满一次油可以行使400公里，但十年后可以环绕地球50多圈。 行事新准则
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英特尔 NFV IoT SDN
- 艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：推出其TM500业界标准基站测试仪的一个扩展版本，新版本在单机箱台式单元中就能够模拟几千台LTE用户设备(UE)、衰落信道模型以及载波聚合等功能。TM500测试终端提供了更多领先的LTE-A开发能力，其UE密度高于市场上任何其他解决方案。 “载波聚合使运营商能够实现真正4G服务所需的更宽信道带宽和更高数据速率，”艾法斯产品经理Ngwa Shusina说：“由小巧的单机箱TM500所提供的LT
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艾法斯 LTE-A UE TM500 FDD
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