为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：信息通信领域产品和综合解决方案领先供应商烽火科技集团在其下一代LTE网关中选用了Lantiq的解决方案。这种高性能、高性价比的网关解决方案专为中国市场而开发。 经过现场验证并得到广泛部署的Lantiq GRX288宽带网络处理器为烽火科技的全新网关提供了强大的处理能力，并利用Lantiq Direct LTE方案提供了领先的路由性能。这些创新的设计与开发，以及各项最前沿的功能满足了消费者和市
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烽火 LTE Lantiq GRX288
为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：信息通信领域产品和综合解决方案领先供应商烽火科技集团在其下一代LTE网关中选用了Lantiq的解决方案。这种高性能、高性价比的网关解决方案专为中国市场而开发。 经过现场验证并得到广泛部署的Lantiq GRX288宽带网络处理器为烽火科技的全新网关提供了强大的处理能力，并利用Lantiq Direct LTE方案提供了领先的路由性能。这些创新的设计与开发，以及各项最前沿的功能满足了消费者和市
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Lantiq 烽火通信 LTE GRX288
为电信级与企业级网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：正为物联网(IoT)产业的网络加速到千兆以太网速铺平道路。通过充分利用其以太网网络专业技术，Vitesse丰富的交换和PHY产品组合已面向物联网网络进行了本质上的优化，可支持诸如工业过程控制、智能电网能量配送、运输以及汽车等应用。 “物联网联网和我们传统的电信级以及企业级市场之间存在着巨大的研发协同效应，”Vitesse公司首席技术官Martin Nuss表示：“Vites
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Vitesse IoT PHY GE
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公佈数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。
从SEMI公佈的具体数字来看，大陆和台湾的销售佔有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售佔
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半导体设备 LTE
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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LTE MIMO Doherty
为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各种低功耗、小型化物联网设备，如数字标牌和IP摄像机等。
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Vitesse IoT PHY VSC8502
美国加州卡马里奥，2014年3月 – 为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY™千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太网(EEE)EcoEthernet™2.0技术，非常适合于各
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Vitesse IoT PHY VSC8502
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。 完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理
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CEVA DSP 语音芯片 LTE
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。
对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低
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LTE 芯片
为通信基础架构设备提供操作系统解决方案的全球领先供应商Enea于2月24日至27日在移动通信世界大会(MWC)的ARM®展位展示一种软件方法和服务架构理念，演示如何在运行的HP登月系统(HP Moonshot system)上通过LTE进行语音通话，这种用于运行电信负载的理念与云无线访问网络(C-RAN)相似。HP登月系统(HP Moonshot system)的架构设计特别超前，它能够满足特殊情况下的速度、比例和专业性要求，例如电信应用程序、托管式桌面应用程序
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Enea LTE ARM 云 架构
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.)旗下的全资公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：在世界移动通信大会(MWC 2014)上演示了一种数据呼叫卸载测试系统，可测试LTE和Wi-Fi之间的实时数据呼叫卸载。 “随着LTE和LTE-A网络的容量需求不断增长，Wi-Fi offload成为当今业界技术进步最重要的领域之一，”艾法斯有限公司产品市场总监Evan Gray表示：“艾法斯测试工具几乎被
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Aeroflex LTE Wi-Fi STA
现今，全世界范围内已经部署并开通运营了大量的LTE网络，但是对更快传输速率以及更大传输带宽的需求仍在不断增长。LTE标准(例如LTE-A)的增强，以及新的特性比如基于LTE的语音通话，这些都持续引发了对于新的测试能力的需求。罗德与施瓦茨公司的宽带无线通信测试仪为芯片制造商和智能手机制造商提供了他们现阶段所需要的测试解决方案。 在巴塞罗那的移动世界大会上，罗德与施瓦茨公司展示了宽带无线通信测试仪R&S®CMW500的多种设置模式，用来演示R&S®CMW500的新功能。这些新功能会帮助无
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R&S CMW500 LTE-WLAN 流量分流
日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
2014年2月24日，在2014世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨展示了新一代的扫频仪，它有利于无线通信标准的制定和频率规划。扫频仪尺寸151 mm x 47 mm x 93 mm，重量650克。和其他同类产品相比，它不仅体积小，重量轻，而且功耗小，这使得它成为外场和室内由于高速数据传输而带来一系列问题的解决方案的理想选择。和同类产品相比，TSME能达到更高的扫描速度。 无论是车载测试还是背包测试，罗德与施瓦茨的轻便扫频仪TSME对
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R&S 扫频仪 TSME LTE MIMO
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