- Bluetooth SIG 将于6 月 4 日在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训，以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。2014年5 月15 日已在美国加利福尼亚州圣何塞展开全球首场，吸引众多开发者参与;6 月 4 日将在中国北京新云南皇冠假日酒店举行;6 月19 日则是在英国伦敦。参加此次培训无需任何费用，通过参与创新系列活动，开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识，并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外，
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Bluetooth IoT CSR
- 随着物联网(IOT)和智能系统的发展，当前应用中产生的数据量日益增多，因而对高性能、高速网络连接和智能管理的需求尤为突出。 研华科技，作为全球嵌入式平台和智能系统服务厂商，可提供适合多垂直市场的智能应用和服务解决方案。该公司于今日推出一款 MIO-52713.5” MI/O Extension(146 x 102 mm)单板电脑。该产品搭载Intel® 第四代Core™ i5/Celeron® 处理器(Mobile U系列平台)，支持1600/1333MHz DDR3L、USB 3.0、高达6Gb/s
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IOT 嵌入式 MIO-52713.5 研华
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MIMO架构 天线方案 Wi-Fi LTE
- 5月17日为世界电信和信息化日，ITU宣布今年的主题为“宽带促进可持续发展”。业界普遍认为，未来移动宽带普及率...
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4G LTE
- 艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：TM500 LTE-A 测试终端和E500容量测试系统目前均已支持3成员载波(3CC)聚合的特性。3 CC载波聚合允许移动网络运营商在其LTE-A网络上实现高达450 Mbit/s的数据速率。
3CC载波聚合使仅具备有限的连续频段的网络运营商通过将这些频段结合在一起来实现4G数据速率的最大化。E500容量测试系统是领先网络运营商用以验证
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艾法斯 3CC LTE-A
- 一、二次谐波产生
谐波产生的根本原因是由非线性负载所致。当电流流经负载时，与所加的电压不呈线性关系，就形成非性的正弦电流，从而产生谐波。谐波频率都是基波频率的整倍数，根据法国数学家傅立叶(M.Fourier)分析原理：任何重复的波形都可以分解为含有基波频率和一系列为基波倍数的谐波的正弦波分量。
Band 40 TDD-LTE二次谐波要求-30dBc以下，为了保证高低温下测试通过，常温下终端制造商均会保证二次谐波在-36dBc以下，Band 40 TDD-LTE功放产
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TDD-LTE LC
- 编者按：随着中国移动、中国联通和中国电信三大运营商分别公布了其4G资费标准，预示着又一场移动通讯的盛宴已经开席。4G通讯对于基础设施和终端设备开发工程师来说，其高速高带宽的特征是又一个不小的挑战，而对于面向4G的测试测量解决方案供应商来说，则是又一次令人惊喜的市场机遇。无论是运营商还是芯片、终端、系统设备、认证测试等产业链各个环节都将从融合的LTE时代中找到巨大商机。
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4G LPDDR TD-LTE 201405
- Strategy Analytics发布最新研究报告《LTE, 64位和半导体技术提振2018年智能手机应用处理器市场收益规模达300亿》指出，2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300亿，2013年至2018年年复合增长率为10.8%。
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Strategy Analytics LTE 半导体 201405
- 回首2013年美国的移动通信市场，显著特点就是“LTE”普及突显，高速移动服务“LTE”竞争异常激烈，处于危机中的美国T-Mobile公司，想靠LTE进行复苏，然而显得乏力。此外，日本软银公司收购了美国第三大移动电话公司Sprint，使得软银公司开始从运营到建设全球范围内的TD-LTE网络。
2013年9月Verizon重金回购了Verizon无线的欧洲股权，Verizon无线成了Verizon的全资子公司。
回首2013年，可以说L
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LTE 移动通信
- 4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示，他们仍然无法很快提供5模10频芯片，无论是否单芯片，因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供，只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。
5模手机芯片不再要求单芯片
此前，中国移动近期对芯片厂商发下通知，从5月开始，中移动要求入库的TD-LTE4G手机必须支持5模，3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
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LTE 4G终端
- 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)宣布：其带有Intellisec™ IEEE 802.1AE MACsec技术的SynchroPHY™千兆以太网(GE)和10G以太网(10GE)PHY芯片，日前率先获得了世界首批联邦信息处理标准(FIPS)197 256位AES加密认证。 FIPS 197是由美国国家标准技术研究所(NIST)发
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Vitesse FIPS AES IoT
- 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码：VTSS)宣布：其带有Intellisec™ IEEE 802.1AE MACsec技术的SynchroPHY™千兆以太网(GE)和10G以太网(10GE)PHY芯片，日前率先获得了世界首批联邦信息处理标准(FIPS)197 256位AES加密认证。 FIPS 197是由美国国家标准技术研究所(NIST)发
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Vitesse FIPS PHY AES IoT
- 根据DIGITIMES Research调查，2014年第1季全球智能型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科于2013年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第1季出货将再度下滑。另展讯产品线竞争力尚不足，2013年第4季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到2014年第1季，该季出货下滑达16.7%。
综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季
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LTE 智慧手機
- 去年此时是联发科的四核3G套片狂缺，今年此时高通4G/LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，没有哪一个电子市场有手机市场的体量和刺激，这是一个无数人为之疯狂的市场。
现在能够稳定供应多模多频4G/LTE套片的就是高通，联发科的4GSoC还没有量产(MODEM刚刚量产)，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量产，但据说也供不应求，博通的LTESoC比高通与Marvell要慢一拍，他们
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4G LTE
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