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3G中的CMOS基RF集成

  • 用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。  硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
  • 关键字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

晶圆代工厂发展MEMS的唯一要诀:找到强大的设计伙伴

  •         1位伊朗人30多年前独自来到美国柏克莱大学念书,自毕业后为了一圆其大学时期对于MEMS的梦想,前前后后共创立了多达6家的MEMS设计公司,而第6家公司InvenSense在其正式开张前,就已花了1年多时间在家埋头苦干,开创出1套前无古人的MEMS设计公司营运模式,如今看来他对了,至今InvenSense成为任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戏摇杆的唯一陀螺仪供应商,而让所有MEMS业界为之瞠目结舌的是,
  • 关键字: MEMS  IC  晶圆  CMOS  

CMOS 集成电路使用时的技术要求

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: CMOS  集成电路  二极管  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  •   用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。
  • 关键字: 3G  CMOS  RF  

德州仪器OMAP36x 应用处理器进一步壮大 OMAP™ 3 产品阵营

  •         先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗,充分满足各种移动性能需求         2009年2月18日,北京讯         日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品,可充分满足
  • 关键字: 德州仪器  TI  CMOS  OMAP™   2D/3D   OpenGL ES  ISP  

多样化手机设计需要恰当的SoC与SiP混合

  • “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
  • 关键字: 单芯片手机  SoC  SiP  CMOS  

新日本无线开发出双电路低噪声CMOS单电源运算放大器

  • 新日本无线开发完成了双电路低噪声CMOS单电源轨至轨输出运算放大器NJU7029,该产品最适用于加速度传感器、震荡传感器和光传感器的信号处理。 NJU7029是双电路CMOS运算放大器,实现了低噪声(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益宽带(3MHz)、低电压工作(2.2V~5.5V),并且具有输入偏置电流为1pA(typ.)的高输入阻抗特性,即便是加速度、震荡、光等各种传感器的微小输入信号也能准确地放大。 NJU7029具有轨至轨输出特性,实现
  • 关键字: 新日本无线  运算放大器  CMOS  低噪声  

基于CPLD的高帧频CMoS相机驱动电路设计

  • 依据Micon公司MI―MVl3型高帧频互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器驱动控制时序关系,设计了高帧频相机驱动控制时序。选用Actel公司复杂的可编程逻辑器件及其开发系统,并利用硬件描述语言实现了驱动时序及控制时序。实验表明,设计的控制驱动时序完全能满足图像传感器的要求。
  • 关键字: CPLD  CMoS    相机    

富士通开发出适用于功率放大器的CMOS逻辑高压晶体管

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: CMOS  富士通  WiMAX  

低功耗低噪声CMOS放大器设计与优化

  • 分析了两种传统的基于共源共栅结构的低噪声放大器LNA技术:实现噪声优化和输入匹配SNIM技术并在功耗约束下同时实现噪声优化和输入匹配PCSNIM技术。针对其固有不足,提出了一种新的低功耗、低噪声放大器设计方法。
  • 关键字: CMOS  低功耗  低噪声  放大器设计    

SoC与SiP各有千秋 两者之争仍将继续

  •   对生命周期相对较长的产品来说,SoC将继续作为许多产品的核心;而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高,则应使用SiP。   现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中,这些新技术并不会替代CMOS芯片,而只是作为补充。   如果
  • 关键字: SoC  CMOS  SiP  

无线芯片在高集成化中寻找机遇挑战竟争

  •   连接性是未来电子产品最值得期待的特性,几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动,因此,未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力,在这样庞大的市场机遇面前,并不是每个公司都可以分一杯羹,随着无线技术的成熟,无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。   集成化趋势   无线半导体市场在早期以手机半导体为主,基带是最早无线芯片的核心,TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位,随着基带技术的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
  • 关键字: 无线半导体  博通  CMOS  CSR  蓝牙  

低功耗高增益CMOS LNA的设计

  • 0 引言   快速增长的无线通信市场使得无线通信技术向着低成本、低功耗、高集成度的方向发展,同时CMOS技术已经发展到深亚微米水平,这使CMOS器件的高频特性得以进一步改善,目前已能与SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外,CMOS器件功耗极低且集成度高,因而深亚微米CMOS技术在无线通信系统中具有应用潜力。低噪声放大器(LNA)是无线通信系统射频接收机前端的关键模块,在接收并放大信号的过程中起着关键性的作用,其增益、噪声、线性度等都将直接影响着整个接收机的性能。典型的接收机的接收信号强度在-120~-
  • 关键字: CMOS  

赛普拉斯为用于机器视觉与运动分析应用的 LUPA 高速 SXGA CMOS图像传感器添加色彩

  •   2008 年 11 月 17日,北京讯,—— 日前,赛普拉斯半导体公司 (NYSE: CY) 宣布推出具有高灵敏度以及高速超级扩展图形阵列 (SXGA) 分辨率 CMOS 色彩图像传感器的商用样片。最新 130 万像素 LUPA-1300-2-color 传感器具有触发式与流水线式同步曝光与片上数字低压差分信号 (LVDS) 输出。该图像传感器开发用于需要区分不同色彩的机器视觉与运动分析应用,其不仅可具有  500 帧每秒 (fps) 的高帧速率,同时还能够提供可实现
  • 关键字: 赛普拉斯  CMOS  传感器  LUPA-1300-2-c  

赛普拉斯针对机器视觉与全息数据存储应用推出全球数据吞吐能力最高的 CMOS 图像传感器

  •   2008 年 11 月 17 日,北京讯 – 日前,赛普拉斯半导体公司(NYSE: CY)宣布提供推出具有 13.2Gbps 业界最高数字数据吞吐能力的 CMOS 图像传感器商用样片。最新 300万像素 LUPA-3000 传感器具有 485帧/秒 (fps)高帧速率的触发式与流水线式同步快门以及能够确保保真图像与快速读取的视窗功能。该款传感器还具有片上数字低压差分信号 (LVDS) 输出,其能够简化机器视觉与全息数据存储应用的传感器数据传输与整体摄像机设计。   LUPA-3000
  • 关键字: 赛普拉斯  CMOS  LUPA-3000   
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