随着英特尔官宣陈立武（Lip-Bu Tan）成为新任CEO，这位第二次救火出任亏损公司CEO职位的半导体老将的薪资水平也随之曝光，从目前流出的陈立武薪资水平来看，相比于前任基辛格，基本待遇似乎没下降多少，但如果考虑到其他附加的潜在收入，陈立武跟英特尔未来盈利捆绑得要紧密得多。 首先我们看看目前媒体流出的陈立武的薪酬水平和附加条件。CNBC的报道显示，根据美国证券交易委员会周五提交的一份文件，英特尔首席执行官Lip-Bu Tan将在未来几年获得100万美元的薪水和约6600万美元的股票期权和赠款。Tan将获
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3月13日消息，英特尔的新CEO终于确定了，而公司股价也随之大涨11%。英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为下一任首席执行官，将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体老将。该公司周三在声明中表示，65岁的陈立武将于3月18日上任。他将在2024年8月离开后重新加入董事会。陈立武在给英特尔员工的备忘录中表示，他有信心扭转业务局面。“这并不是说会很容易。不会的，”他说。“但我加入是因为我全心全意地相信我们有能力赢得胜利。英特尔在美国和世界各地的技术生态系统中发挥着至关重要的作用。”受此消息影响
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2月25日消息，为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量（PTM）、15
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2 月 10 日消息，谷歌旗下 DeepMind 公司首席执行官德米斯・哈萨比斯（Demis Hassabis）周日对中国的 AI 公司 Deepseek 给予了高度评价。哈萨比斯表示，Deepseek 的 AI 模型可能是“我见过的来自中国最好的作品（I think its probably the best work I've seen come out of China）”。然而他强调，尽管 Deepseek 的模型展示了出色的工程能力，并在地缘政治层面产生了影响，但从技术角度来看，这并非一
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在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
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英特尔日前在官网公告，执行长季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特尔新执行长谁接任，根据美国财经报导，台积电、超威、英伟达等是英特尔最明显的人才库。报导指出，台积电为苹果、超威、英伟达等公司生产最先进芯片，台积电制造能力远超越英特尔，台积电大将包括资深副总裁张晓强、资深副总经理暨共同营运长侯永清，亚利桑那厂执行长王英郎都是不错人选。报导认为，超威执行长苏姿丰不大可能接手英特尔，目前超威市值是英特尔逾两倍，挖角苏姿丰十分困难。跟英伟达挖人才也不容易，因为黄仁勋创造出摒弃传统
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Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
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Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
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8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
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7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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7月11日消息，据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约合2364亿元人民币）的晶圆厂建设项目目前陷入困境。原计划于2023年下半年开工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，这也意味着量产时间可能推迟至2030年。这个投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步，德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴，以支持该项目。此前由于欧盟补贴的确认延迟，以及建厂地区需要移除的黑土问题，项目开工时间已推迟至2025年5月。然而近期的环评听证会上，环保团体
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英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内发展。英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示：“我们的英特尔3正在俄勒冈州和爱尔兰的工厂进行大批量生产，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'处理器
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COMPUTEX 2024台北国际计算机展开跑，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）一改过去大炮的性格，多次强调与中国台湾的深厚连结，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突显密切的合作，更坦言佩服台积电的优秀技术，他的言论引发网友讨论。有网友在PTT发文指出，基辛格虽然是人才，不过人挺傲气的，以前看不起台积电，前年对台积电还是很不客气，结果今年访台，整个身段都变软了，讲话也很客气，还不断吹捧中国台湾几个供货商，怎么跟之前的态度差这么多？并疑惑表示，「难道基辛格在下一盘大棋？」、「这个操作对
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