首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ic

预计今年全球IC市场规模年增5%

  •   调研机构IC Insights表示,有别于2010年之前,现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。   该机构表示,在2010年之前,IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能,以及产品价格等因素影响。   根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料,在1992~2010年期间,全球GDP年增率与IC市场规模年增率呈现出不规则变化,并且彼此间也没有显现出相关性。   然
  • 关键字: IC  

台媒:大陆2025年IC自主目标恐难达成 海外技术取得成关键

  •   中国大陆拥有庞大IC产品需求市场,但自给自足率却明显偏低,必须高度仰赖海外IC产品进口。为此中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”(MIC 2025)计划,目标到了2020年达到4成的IC产品自给自足率目标,到了2025年更要达到7成水准。不过市调机构IC Insights分析认为,这项目标恐难达成,而技术落差也成为现阶段大陆IC产业发展面临的最主要困境。   国家层级IC产业供需自给自足的迷思   根据IC Insights报导指出,现实情况下在整体IC产业
  • 关键字: IC  DRAM  

中国最大半导体并购案:建广资产收购NXP标准件业务完成交割

  • 虽然收购恩智浦的标准件业务让建广资本声名鹤立,但绝不是一战成名。鲜为人知的是,建广资本已经在一系列产业投资与跨国并购中取得了斐然的成绩。
  • 关键字: NXP  IC  

紫光集团300亿投资南京 建IC国际城

  •   据紫光集团官网,紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目在南京正式签约。   紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设,主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等,占地面积约1500亩,总投资超300亿美元。项目一期投资约100亿美元,月产芯片10万片。   除投资额300亿美元的芯片工厂建设外,紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城,包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。   新IT投资与研发总部项目,由紫光集团旗
  • 关键字: 紫光  IC  

国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期?

  •   随着紫光集团有限公司一次出资协议公开,到目前为止,中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。   日前,紫光集团对外公布,计划通过其下属控股子公司紫光控股,与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制,其中,紫光控股出资197亿元,占长江控股注册资本的51.04%,担任长江存储的控股股东。   “这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示,近几年来,中国加大对IC产业的政策扶持,特别是在资金方面的投
  • 关键字: 5G  IC  

IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer

  • IC卡型H8/310系列单片机H8/310SeriesMicrocomputer
  • 关键字: IC  

KLA-Tencor 快速有效解决客户良率问题与中国半导体行业一同成长

  •   看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展,工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术,以最快的速度及最有效的方式 ,帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率,降低生产成本,提高生产效率,并与中国半导体行业一同成长。  KLA-Tencor中国区总裁张智安表示,KLA-Tencor成立至今40年,现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年,KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
  • 关键字: KLA-Tencor  IC  

国内IC业热闹非凡 需以更大雄心瞄准更广市场

  • 国内IC业近年来热闹非凡,隔三差五某个收购、某个新项目开工的消息此起彼伏,大基金和社会资本的注入、老牌企业的横纵联合、新兴企业的雨后春笋,让人难免生出“春风得意马蹄急”的感觉。
  • 关键字: 集成电路  IC  

TMR:2019年电源管理IC市场规模将达460亿美元

  •   市场研调机构Transparency Market Research(TMR)最新研究报告指出,科技进步正在塑造全球电源管理IC市场动态,可配置性和可程式性方面的创新则在推动全球电源管理IC市场成长。汽车产业和消费性电子产业对先进系统的需求尤其明显。TMR预估,2013~2019年,全球电源管理IC市场年复合成长率(CAGR)将达6.1%。   根据openPR报导,TMR最新研究报告详细分析全球电源管理IC市场的创新趋势和其他主要趋势,并深入分析这些趋势对各区域市场成长的影响,并以应用、产品类型和
  • 关键字: 电源管理  IC  

厚翼科技(HOY Technologies)为业界唯一专注于内存测试解决方案的供货商

  •   随着设计采用奈米微缩制程的演变,与 IC 设计复杂度与设计规模日趋复杂,嵌入式内存在各项产品的需求比重愈来愈高,内存缺陷成为影响芯片良率的变因之一,因此内存测试解决方案的重要性也与日俱增,尤其是车用电子及物联网(IoT)的相关产品,更需要内建自我测试技术(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而车用电子产品对于其可靠性与安全性已被 ISO26262 规范,其内存自我检测(MBIST, Memo
  • 关键字: 物联网   IC 设计  

中国IC产业进入成长阶段 培育龙头企业正逢其时

  • 中国半导体产业要实现跨越式发展,就要迅速成就一批行业的龙头企业,这不是一件容易的事,需要有一个漫长的培育过程,中国IC产业已走出萌芽状态,进入成长阶段。在这个跳跃性的成长中,对研发投入的标准会越来越高,对技术创新的要求也会越来越高。
  • 关键字: IC  集成电路  

IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图

  • IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图图IC与驱动电路四对分立器件互补管及RM8Z磁芯电路图驱动电路及RM8Z变压器绕组实际参数见图。
  • 关键字: IC  驱动电路  分立器件  互补管  磁芯电路  

两片IC构成的稳压电路

IC产业整并风潮冻伤模拟工程师职场

  •   类比工程师的转职活动在近来确实大幅减少,很多大型类比半导体供应商虽然在整并之后规模变得更大,但目前仍在业务/人员盘点阶段…   大型类比半导体厂商近来为寻求“成本协同效应”而掀起的整并风潮,可能造成各家厂商的职位缩减并对工程师们带来影响;对此在类比技术领域的知名人才招募网站Analog Solutions总裁暨创办人Gary Fowler表示,类比工程师确实找工作会更困难,很多公司的人才招募已经冻结,而这一切都拜企业整并之赐。   Fowler指出,类比工程师
  • 关键字: IC  博通  

新型LED驱动器IC可实现大功率汽车LED前灯

  • 到2015年, 高亮度(HB)LED的市场规模预计将达到202 亿美元( 数据来源:Strategies Unlimited)。驱动这种增长的关键应用领域之一是汽车设计中使用的LED,包括
  • 关键字: LED驱动器  IC  前灯  
共1464条 16/98 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|

ic介绍

目录 一、世界集成电路产业结构发展历程 二、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类:   IC就是半导体元件产品的统称,包括:   1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)   2.二,三极管。   3.特殊电子元件。   再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。 一、世界集成电路产业 [ 查看详细 ]

热门主题

Silicon    PIC单片机    IC设计    Micronas    CirrusLogic    Micro    Devices    Vicor    怀格公司(Vicor)    Micron    Graphics    IC制造    QuickLogic    Semiconductor    Electronics    Nordic    Tensilica    IC设计专题    picoChip    AnalogicTech    Micrel    Synplicity    Semiconductor)    美国微芯科技公司(Microchip    怀格公司(VICOR)    Lattice(莱迪思)半导体公司    Devices)    electronics)公司    Semiconductor)    ANADIGICS    Tensilica(泰思立达)公司    PIC    BiCMOS    ICT    VICTREX    Pericom    IC卡    IC产业    驱动IC    控制IC    RFIC    Telematics    µ    Microscan    IC/ASIC    MicroBlaze    PIC®    FPGA-to-ASIC    Open-Silicon    IC封装    K-MICRO    0.25µ    μC/OS(MicroC/OS)    IIC/ESC-Chin    IIC    IIC-China2007    SPICE    SCADA-CIMPLICITY    电源管理IC    TPIC74100-Q1    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473