人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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AMD AI 锐龙 8040 AI PC
3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
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随着科技巨头纷纷布局，AI PC 产能将快速提高。
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美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟UCIe
产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十
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英特尔 台积电 封装 AI
3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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GTC大会 英伟达 GPU AI
3月22日消息，美国当地时间周四，据知情人士透露，微软已经同意支付约6.5亿美元现金，与人工智能初创公司InflectionAI达成了一项不同寻常的协议。根据该协议，微软将获得Inflection大模型的使用权，并将其大部分员工纳入麾下，联合创始人也在列。据悉，Inflection的人工智能模型将通过微软的Azure云服务提供。同时，Inflection将利用这笔授权费向Greylock、Dragoneer等投资者支付回报，预计这些投资者将获得高达1.5倍的收益。周二，微软宣布了Inflection联合创
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—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 ——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场，为AI PC提供动力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60% 2024年3月21日，北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展
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近期，研华科技推出SOM-5885（COM Express Type 6 Basic）和SOM-A350（COM-HPC Client Size A）模块，搭载第14代Intel Core Ultra处理器，具有出色计算和图形性能，可灵活扩展，适用于医疗影像、测试设备和边缘AI设备等应用。SOM-5885和SOM-A350模块搭载的第14代Intel Core Ultra处理器是首个集成NPU的平台，可实现32 TOPS AI性能。支持丰富扩展和高速I/O接口。可搭配研华专利散热技术QFCS (双鳍片全方
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随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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参考消息网3月19日报道 据法新社3月18日报道，周一，美国半导体巨头英伟达公司发布了其最新型号的电子芯片，这些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英伟达正努力巩固其作为人工智能领域关键供应商的地位。“我们需要更加强大的图形处理器（GPU）。因此，女士们，先生们，我要向你们介绍一款非常、非常强大的GPU。”该公司首席执行官黄仁勋在开发者大会上宣布道。GPU是一种计算能力远远超过传统中央处理器（CPU）的芯片。黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞SAP中心的舞台上开玩笑说：“我希望你们意识到，这不是一场音乐会
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Nvidia正在展示开发人员如何开始使用其AI“数字人物”工具为视频游戏角色配音、动画化并生成对话。在周一举行的游戏开发者大会上，该公司发布了一段名为《秘密协议》（Covert Protocol）的可玩技术演示视频，展示了其AI工具如何使非玩家角色（NPC）以独特方式响应玩家互动，生成符合实时游戏过程的新回应。在这个演示中，玩家扮演一名私家侦探，根据与由AI驱动的NPC进行的对话完成任务。Nvidia声称，每次游戏过程都是“独特的”，玩家的实时互动会导致不同的游戏结果。Nvidia的副总裁约翰·斯皮策（J
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IT之家 3 月 20 日消息，据证券时报报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在 2024 中国闪存市场峰会上表示，未来 AI PC 入门级标配一定是 32GB 内存，而当前 16GB 内存一定会被淘汰，明年 64GB PC 将开始出货。同时，AI PC 对 SSD 性能和容量提出非常高的要求。随着人工智能技术的快速发展，AI PC（人工智能个人电脑）成为个人电脑新的发展方向，使用户能够在本地进行复杂的人工智能计算，而无需依赖云端服务。这将对个人电脑的硬件性能提出新的要求，各大 CPU 厂商已经为
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为了在高端处理器市场提供更多选择，高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说，骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU，采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构，最大的区别在于前者少了⼀颗大核，不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
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