Peregrine半导体公司(纳斯达克股票代号：PSMI)，射频SOI(绝缘体上硅)技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，今天宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。今天，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。这两种产品都使用Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟元件整合在一块芯片上。集成技术向来为数量大的市场带来较低成本的优点，但是Peregrine运用聪颖的整合技术，为高性能市场带来性能上的优势。Peregrine的集成产品具有可
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Peregrine Global 1
亮点： 设计规划速度提升了10倍，实现速度提升了5倍，容量提升了2倍 – 它们共同使吞吐量加速了10倍 构建于全新的可扩展基础架构、时序和解析优化引擎之上 已经在成熟和新兴的技术节点上成功生产流片 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：正式推出将导致游戏规则发生改变的IC Compiler II，它是当前领先业界的布局和布线解决方案IC Compiler™的继任产品，可用于基于成熟和新
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Synopsys IC global-analytical
核心提示
展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电路产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电路产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电路产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展?如何夯实基础提升产业核心竞争力?如何集结资源攻克重点难点?针对以上，赛迪智库提出加快推动集成电路企业投融资政策
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Global Foundries 芯片 22nm
现在已经消失的Global Solar曾经是一家柔性基板批量生产的CIGS制造商。
Global Solar Energy曾是柔性CIGS薄膜太阳能厂商，以其小型、实际量产电池效率却又达到11%的高效太阳能电池产品而扬名四处。
根据Inside Tucson Business消息，Global Solar Energy已经裁掉约95%的员工并停止运营。该公司有一条便携式太阳能充电设备、灵活组件以及光伏建筑一体化(BIPV)的产品线。它销售CIGS柔性基板产品已有8年多的历史。
Uni
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Global Solar 电池 CIGS
全球最大的在线IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已签约成为该门户的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其广泛的IP产品组合，为不断扩大的系统、IDM和无工厂市场开发定制的ASIC。
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Global 晶圆
深受信赖的安全识别解决方案提供商恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日携手HID Global宣布合作推出支持当前全球通用移动门禁系统的NFC解决方案。基于现有的非接触式标准，NFC可在短距离内实现设备之间安全便捷的信息交换，是移动门禁控制应用实现简单操作的理想之选。
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恩智浦 HID Global 移动门禁
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电前天收盘价计算，最多可募得逾190亿元资金。
联电发言人刘启东坦言，&
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联电 晶圆代工 ASML Global Foundries
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870，台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势，无独有偶地，AMD转投资的委外代工晶圆厂Global Foundries，亦来台湾展示最新32、28纳米制程技术，巩固其为AMD最重要代工伙伴地位，这亦让台积电、Global Foundries罕见地在本届COMPUTEX爆出浓烈的竞争火药味!
COMPUTEX向来是下游系统业者百花齐放的年
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台积电 晶圆 Global Foundries
1. 消费者将在一些常见的应用模式（如体育、玩具和食品安全）看到更多创新、实用的RFID应用 在2007年，RFID行业齐心协力向供应链之外的其他领域努力发展 RFID应用，为消费者带提供更多的 RFID技术所能带来利益。体育界、医疗业、玩具制造业和食品加工业纷纷采用&n
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AIM Global 2008 RFID 预言 模拟技术 电源技术 RF IF
Global IP Solutions (GIPS) 宣布， Oracle 计划在其基于 SIP/SIMPLE 的 PC电话软件中加入GIPS VoiceEngine Multimedia LSVX 视频编码／解码器 (codec)。Oracle 的电话软件能让通信服务供应商建立对话 (session)，包括语音及视频通话、在线状态及实时通信。 &
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消费电子 Oracle Global IP 视频 消费电子
Global IP Solutions公司 (GIPS) 现已推出两款企业解决方案：远端分机 (Remote Extension, RE) 和点击通话 (Click-To-Talk, CTT)。这些完整的应用产品可为企业和服务供应商带来最高质量的用户体验。 Global IP Solutions公司总裁兼首席执行长 Gary Hermansen表示：“GIPS&nbs
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Global IP Solutions 点击通话 通讯 网络 无线
Cadence设计系统公司发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规
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Cadence Environment Global PCB设计 Route 单片机 嵌入式系统 PCB 电路板
Comneon与Global Locate联合发布 Comneon与Global Locate共同宣布：面向3G移动电话推出完善的A-GPS（辅助型全球定位系统）硬件/软件系统解决方案其中融合支持英飞凌Hammerhead芯片的软件 A-GPS产品和服务的全球领先供应商Global Locate（一家非上市公司），和面向移动通讯的协议堆栈软件的领先供应商Comneon，于日前共同宣布推出全新的协议堆栈软件，其中融合支持英飞凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款单
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