- Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的奠基者和先进的射频解决方案的先驱，与村田制作所共同宣布关于2015年UltraCMOS® Global 1的合作。两家公司的这项合作将在2015年世界移动通信大会上举行的UltraCMOS Global1 PE56500产品演示会上启动。UltraCMOS Global1 PE56500产品演示会地点是2号馆2A28MR会议室。通过这项新的合作，将把全CMOS射频前端解决方案PE56500与村田制作所的滤波器紧密无间地整合在一起。 “去年，
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Peregrine UltraCMOS Global 1 CMOS射频
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功率放大器 射频 UltraCMOS 效率. nGaP
ultracmos介绍
是Peregrine半导体公司发布的一种射频工艺技术，UltraCMOS 10平台是目前UltraCMOS技术的最新进展。
UltraCMOS 10 RF硅结构为挑战日益增加的RF前端访问设计提供十足的灵活性和高强性能，它提供的与硅结构使UltraCMOS技术与同类解决方案相比性能提升50%。
UltraCMOS技术的工艺非常独特，它是采用蓝宝石材料做衬底，在其上进行硅片涂 [
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