随着无线通信的带宽、用户数目以及地理覆盖范围扩展，基地台收发器的功率放大器(PA) 部份对于更高效率的需求也不断成长。无线功率放大器所消耗的功率超过了基地台运作所需功率的一半。透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好 处是降低运营成本；同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。
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GaN AMO 放率放大器 LINC DPDm
GaN 功率管的发展微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮镓 ( GaN ) 为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN 材料，由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，与刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代
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GaN SiC 第三代半导体材料
中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”，但是中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，“先进技术是用钱买不来，别人也不会拱手相让”中国要走向半导体“强国之策”首要还是加强自行研发，兼并是手段，合资、合作发展或是快捷方式，但绝非根本之策。
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中国芯 IC
据了解，汽车IC市场22%的预计增长乃至于系统增长的驱动，内存以及逻辑器件的价格上涨。
用以改善整车性能的电子系统：目的是增加车辆的舒适性和便利性，用以保护驾驶员安全的手段每年都在增多，警告、检测、纠正错误的手段也在增加。消费者对于对于这些新系统的需求，以及政府对于这些的要求，促使与之相关的IC组件的价格上涨。据预计，今年，这一影响将会为汽车IC市场带来22%的市场增长，达到280亿美元的历史记录。(图一)
在过去的几年之中，全球汽车IC市场经历了几次非同寻常的变化。2014年，汽车IC市
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IC
MACOM是半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，公司敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。
在基础设施的建设领域中，MACOM的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量，让数百万人在生活中每时每刻方便地交流沟通。
日前在上海举办的EDICON展会上，MACOM展出了一系列应用在基础设施领域中的射频功率晶体管产品，根据客户的需求及痛点提供一站式解决方案。
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MACOM GaN
在后摩尔定律时代，加速电子产业链上下游的整合势在必行，这也是从业者在后摩尔时代所应该看到和追随的。
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摩尔定律 IC
汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件，是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。
虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1]，汽车销量为8,800万辆[2])，但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力，2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示，该车型物料清单中包含100多个电源
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SiC GaN
相较于过去所使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)能够让新的电源应用在同等电压条件下，以更高的切换频率运作。 这代表在相同条件下，GaN能够较以硅为基础的解决方案实现更高的效率。
电源供应设计
德州仪器(TI)的LMG5200全整合式原型，让工程师能够轻松地将GaN技术设计至电源解决方案中，进而超越传统上功率密度限制。 基于数十年的电源测试专业经验，TI针对GaN进行了数百万小时的加速测试，并建立了能够实现基于GaN电源设计的生态系统。
GaN将在功率密集的应用中大展身手，它能够在保持或提
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德州仪器 GaN
虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1]，汽车销量为8,800万辆[2])，但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015 - 2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力，2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示，该车型物料清单中包含100多个电源相关芯片。 与遵循摩尔定律不断缩小尺寸的先进逻辑晶体管不同，功率元器件FET通常运用更老的技术节点，使用200毫米(和
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SiC GaN
我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。
到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀?且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢?换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢?听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?
藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一
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IC 晶圆
在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一。
事实上，近年来集成电路产业领域的并购等资本运作频发，知识产权(IP)在并购中的地位也日益凸显，充分表明产业、资本与知识产权的结合正在成为产业发展的一个趋势，也是知识产权保护和运用的一个新趋势。
丁文武认为，经过近两年的努力，我国集成电路产业发展渐趋合理均衡，2016年设计、制造、封测的销售额分别达到1644.3亿元、11
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IC 集成电路
2013年，中国从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
中国政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰，中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言，我们可以用「自建工厂」，发展3D Flash，也同步发展材料设备业等几个字
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IC DRAM
近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人
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晶圆 IC
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
2017电源市场需求和技术趋势风向如何?来e星球，与超六万的专业人士一起把握潮流! 需求往往是推动创新的源泉，无论是时尚、金融亦或是我们熟悉的电源领域都存在这样的现象。抓住了用户需求，潜在的创新动力才会被激发，也只有适应需求的创新才是最具生命周期的。2017年电源需求在哪?创新着力点在哪?带着疑问与期盼请来亚洲第一大电子展——2017年慕尼黑上海电子展一探究竟吧!3月14日-16日将有超过6万多名的专业观众以及众多的国内外领先电源厂商集聚上海新国际博览中心，深度探讨2017年中国电源市场需求与走势，
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SiC GaN
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