资本市场较为活跃，兼并重组较多，有效提高了产业集中度，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期，这是我们实现“华丽转身”的机遇期，更是发展的攻坚期。
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IC 集成电路
硅基GaN潜力大
近日，MACOM在京召开新闻发布会，MACOM全球销售高级副总裁黄东铉语出惊人，“由MACOM发明的第四代GaN——硅基GaN，由于成本大为降低，将取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升，也将取代GaA和LDMOS的大部分市场。”
图1 GaN的巨大潜力
如图1，左图绿饼是目前GaN的市场份额;如果把绿饼看成一张饼，就变成右图，右图的绿饼是目前GaN的市场，而未来潜在GaN射频是占绝大部分的蓝海。
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GaAs GaN
大陆国企清华紫光集团积极扩张IC产业的版图，由于获得国家政策与财力的支持，采取强势的购并扩张策略，把购并标的瞄准台湾IC企业，对台湾的半导体产业产生强大的冲击。紫光集团董事长赵伟国挖走DRAM大厂南亚科总经理高启全，并高调宣称“台湾既然不让我们投资，我们就禁止台湾产品在大陆销售”、公开表达合并联发科的意图，更在10月30日与记忆体封测大厂力成签约，投入新台币190亿元参加力成的私募，成为持有力成科技25%股权的最大单一股东。
对于紫光集团近乎侵略性的出击，特别是在台湾今年
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IC 紫光
11月3日上午，IC CHINA新闻发布会在上海举行，来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表，热议当下如何助力成就未来半导体产业之大国重器!国家年度半导体产业盛会—IC China 2015即将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
中国电子器材总公司常务副总陈雯海
发布会上，中国电子器材总公司常务副总陈雯海表示，目前中国半导体市
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IC 半导体
简介
功率氮化镓 (GaN) 器件是电源设计人员工具箱内令人激动的新成员。特别是对于那些想要深入研究GaN的较高开关频率如何能够导致更高频率和更高功率密度的开发人员更是如此。RF GaN是一项已大批量生产的经验证技术，由于其相对于硅材料所具有的优势，这项技术用于蜂窝基站和数款军用/航空航天系统中的功率放大器。在这篇文章中，我们将比较GaN FET与硅FET二者的退化机制，并讨论波形监视的必要性。
使用寿命预测指标
功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花时间执行数个供货商所使
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GaN
当人们思考电力电子应用将使用哪种宽禁带(WBG)半导体材料时，都会不约而同地想到氮化镓(GaN)或碳化硅(SiC)。这不足为奇。因为氮化镓或碳化硅是电力电子应用中最先进的宽禁带技术。市场研究公司Yole Développement在其报告中指出，电力电子应用材料碳化硅、氮化镓和其他宽禁带材料具有一个更大的带隙，可以进一步提高功率器件性能。
n型碳化硅SiC晶片到2020年将以21%的CAGR成长至1.1亿美元
由碳化硅电力设备市场驱动，n型碳化硅基
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GaN SiC
2015年11月11日-13日，为期三天的年IC China2015同期举办第86届中国电子展及亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。本届展会将是全中国乃至全亚洲电子行业的盛会，展会以“信息化推动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，计划展会规模60000平方米，1200家展商、60000名买家和专业观众。URBANFUN城市范(东莞市雅邦坊百货有限公司)将携多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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电子展 IC
PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步，最大希望就在物联网，然而现在看来产业缺乏成长推力
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物联网 IC
根据YoleDeveloppement指出，氮化镓(GaN)元件即将在功率半导体市场快速发展，从而使专业的半导体业者受惠;另一方面，他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(InternationalRectifier;IR)等大型厂商的竞争或并购压力。
Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之间，这一市场将以93%的年复合成长率(CAGR)成长，预计在2020年时可望达到3千万美元的产值。
目前销售Ga
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氮化镓 GaN
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。
欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地区正快速地迎头赶上。根据IC Insights预测，美洲地区的政府与军事应用晶片市场规模将会是其他地区的2倍以上。
IC Insights预计，亚太地区的车用晶片应用市场将在2016年以前超过欧洲，随着中国在汽车市场需求带动下，将在汽车生产方面占据庞大且不断成长的重要地位。
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IC 车用芯片
根据Yole Development预测，功率晶体管将从硅晶彻底转移至碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)基板，以期能在更小的空间中实现更高功率。
在最新出版的“GaN与SiC器件驱动电力电子应用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)报告中，Yole Development指出，促进这一转型的巨大驱动力量之一来自电动车(EV)与混合动力车(HEV)产业。Yole预期EV/HEV产业将持续大力推动Si
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SiC GaN
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
近年来随着政策的推动以及市场的逐步成熟，中国金融IC卡市场获得了快速发展。三星半导体在智能卡芯片的半导体制造工艺、安全技术等方面均具有竞争优势，未来希望积极融入中国市场，通过加大芯片研发上的投入以及开发具有更佳应用便利性的产品，更好地服务客户。
未来2年市场需求保持旺盛
在集成电路技术、计算机通信技术、移动互联网技术、信息安全技术高速发展的今天，以IC芯片卡替代传统磁卡已成为全球银行金融领域发展的必然趋势。11月3日，中国人民银行印发了《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，这是中国央
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三星 IC
2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。
2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。同时，根据海关统计，2015年上半年进口集成电路
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集成电路 IC
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